拟募资180亿元！华虹半导体科创板上市获董事会批准

5月12日，华虹半导体发布公告称，董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜(包括建议修订章程细则)，但仍需等待股东特别大会上批准以及取得必要监管批准。

根据公告显示，华虹半导体将发行的人民币股份数目不超过约4.34亿新股，即不超过人民币股份发行完成后公司经扩大股本的25%，其中人民币股份发行仅以发行新股的方式进行。

同时华虹半导体指出可能实施战略配售，将部分人民币股份配售给符合法律法规要求的相关投资者；该公司的高级管理人员如果设立专项资产管理计划参与人民币股份发行的战略配售，获配的人民币股份数目不超过人民币股份发行中发行的人民币股份数目的10%，且高级管理人员承诺获得本次配售的人民币股份持有期限不少于12个月。

对于募集资金的用途，华虹半导体表示，其中约70%(人民币125亿元)投资于华虹制造无锡项目；约11%(人民币20亿元)用于8英寸晶圆厂房优化升级项目；约13%(人民币25亿元)用于工艺技术创新研发项目；约6%(人民币10亿元)用于补充营运资金。

华虹半导体董事会认为，人民币股份发行将使本公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽本公司的筹资渠道及股东基础，并改善本公司的资本结构。

董事会认为，人民币股份发行将能够进一步加强本集团的财务状况，满足本集团的一般企业用途及营运资金需求，并进一步提升本公司在中国市场的企业形象、知名度及市场占有率。

此外，预期人民币股份发行将有助本公司提升产能及研发能力，从而使本公司把握未来增长机会，巩固其在中国领先的纯晶圆代工企业的地位。