科创板集成电路产业成绩单：去年净利增长近2倍，半导体设备增速最猛

创板作为支持硬科技企业的主阵地，产业集聚效应逐步深化，其中集成电路产业链尤为典型。

开市近三年来，科创板集成电路公司已达到55家，占A股同类上市公司的“半壁江山”，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局，2021年科创板集成电路公司业绩成长喜人，资本助推技术创新硕果盈枝，为产业链高质量发展提供有力支撑。

超八成公司净利润增长

年报显示，科创板集成电路公司2021年合计实现营业收入1145.30亿元，同比增长44%，实现归母净利润238.51亿元，同比增长191%。营业收入方面，全部公司均实现了增长，平均增速达到71%，纳芯微等、创耀科技等12家公司营收增幅达到100%以上。归母净利润方面，超八成公司同比增长，平均增速达到150%，29家公司归母净利润翻番。

晶圆代工龙头中芯国际2021年业绩创新高，实现营业收入356.31亿元，同比增长30%，实现归母净利润107.33亿元，同比增长148%。全年产能利用率维持高位，产品量价齐升，整体毛利率提升5.5个百分点达到29.3%。根据IC Insights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。2022年开年，中芯国际延续高增长趋势，业绩迎开门红，根据公司发布的2022年1-2月业绩预告，营业收入和归母净利润分别同比增长59.1%和94.9%。

存储芯片设计公司东芯股份2021年归母净利润增幅位于产业链第一，达到1240%。公司是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。随着公司产品线的不断丰富以及对客户导入期逐步完成，产品逐步放量，公司2021年销售规模逐步扩大，规模效应逐步显现。与此同时，公司研发平台全面升级，聚焦国内先进工艺，与中芯国际深度合作，基于SMIC 19nm工艺平台，在2021年下半年完成了SLC NAND Flash首颗流片。

产业链条完备

科创板集成电路公司已涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试全产业链，同时兼备半导体设备和材料等支撑环节。受益于半导体行业持续高景气趋势，全产业链均实现不同程度的增长。

分产业链环节看，上游芯片设计企业数量最多达到36家，平均增速也居于首位，平均营收和归母净利润增速分别达到76%和167%；中游晶圆制造企业仅有中芯国际1家，营业收入和归母净利润分别增长30%和148%；下游封装测试企业，平均营收和归母净利润增速为51%和86%；另有4家IDM模式（一体化）的集成电路企业，营收和归母净利润的平均增速也达到了41%和153%。

值得注意的是，芯片市场供不应求带动半导体晶圆代工和封测企业加速扩产，刺激了半导体设备和材料需求大幅增长。截至目前，科创板已汇聚了中微公司、盛美上海等5家半导体设备企业，2021年平均营收增速89%，平均归母净利润增速203%。半导体材料方面，已有安集科技、沪硅产业等7家，产品涵盖抛光液、大硅片、特种气体等多个细分领域，2021年平均营收增速57%，平均归母净利润增速47%。

研发投入持续加大

科创板集成电路公司业绩大幅增长的背后则是持续的高研发投入，为主营业务成长带来源源不竭的动力。2021年，科创板集成电路公司合计研发投入金额合计达到171.42亿元，同比增长15%，中芯国际、寒武纪、翱捷科技3家公司研发投入超过10亿元；研发投入占营业收入的比例平均高达19%，高于科创板板块整体平均13%，概伦电子、拓荆科技等7家公司研发强度在30%以上。

集成电路产业链上，科创板已汇聚了中芯国际、沪硅产业、盛美上海、格科微等一批硬科技龙头，借力资本市场实现创新链、产业链、人才链、政策链、资金链深度融合，为打破国外垄断，实现产业链自主可控提供有力支撑。

2022年1月新上市的天岳先进是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现了我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应。根据Yole报告，2021年公司在半绝缘碳化硅衬底领域，市场占有率连续3年保持全球前三。2021年公司业绩大幅提升，实现扭亏为盈，同时用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料的募投项目正式开工建设，将满足下游电动汽车、新能源并网、智能电网、储能、开关电源等碳化硅电力电子器件应用领域的广泛需求。

国产大硅片龙头沪硅产业在年报中表示，公司承担的科技部“02专项”《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目于2021年6月通过验收，全面完成了项目任务。公司在300mm半导体硅片技术能力提升和产品认证方面均获得了巨大突破，在技术上实现300mm半导体硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）芯片的全覆盖，解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题。