台湾半导体数据：晶圆62%、封测61.5%、IC设计24.3%！

来源:芯榜+发布时间:2022-05-121017浏览

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今天，芯榜获取了台湾MIC研究院5月份《半导体产业发展趋势与全球晶圆制造产能布局》的报告，相关数据特别值得大家研究。

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MIC：台湾产业情报研究所(Market Intelligence & Consulting Institute, MIC) 于1987年成立，长期致力于台湾ICT产业发展的调查研究。

台湾半导体产业产值与市占率

1、台湾在全球半导体IC设计、晶圆代工、IC封测等三大次产业占重要地位

2、2021年，台湾晶圆代工与封测产业营收为全球第一，IC设计营收为全球第二。其中，晶圆代工全球占比62%、IC封测全球占比61.5%、IC设计全球占比24.3%

3、记忆体产业产值虽占全球第四，但占比仅4.4%，属利基型应用，无法与三大主流记忆体厂竞争

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台湾晶圆代工业者主要服务北美与台湾IC设计公司

从四大晶圆代工业者营收区域分布来看，美系晶片大厂是28nm以下高阶逻辑制程晶片最主要的客户来源，而CPU、GPU、手机AP与RFIC对先进制程的依赖更是持续攀升

台积电以外，联电、力积电、世界先进主要营收来自台湾IC设计厂，各约占50%、70%、80%

其中主力产品为CPU、GPU、FPGA、AI ASIC、AP、RFIC产品。也是大陆重点国产替代布局的芯片种类，值得多研究。（芯榜：icrankcn）

1、半导体供需失衡状况持续，晶圆厂积极扩产下，预期2023年供需将趋于稳定；2022年疫情驱动的笔记型电脑需求大幅缩减、全球通膨以及俄乌战争衝击下，终端消费需求有明显下降，衝击供应链，但长期而言，5G、HPC、车用电子将驱动半导体产业持续发展，惟通膨与战争进一步可能影响汽车消费需求，须密切观察（芯榜：icrankcn）

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2、区域半导体供应链在疫情影响与美中竞争下已逐渐成形，台湾将在美中台韩区域供应链中扮演重要角色，而中国大陆在半导体自主化与晶片自制率提升的目标下，持续扩大晶圆制造产能，并透过内需市场驱动发展，将逐渐对台厂形成威胁

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3、全球晶圆制造产能以产品别区分主要聚焦于以台湾为首的晶圆代工产业以及以韩国为首的记忆体产业，产能持续稳定增长中，以地区别区分则集中于中国大陆、台湾与韩国；中国大陆近年积极扩产晶圆制造， 12吋、8吋与6吋以下晶圆制造产能均大幅成长，晶圆制造产能已成为全球第一

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4、IDM大厂布局方面，Samsung以记忆体为主，产能集中于韩国本土与中国大陆；全球记忆体大厂产能主要集中于东亚，类比/车用半导体大厂则主要集中于欧、美、日；Intel以逻辑晶片为主，产能集中于美国与欧洲中东，併购TowerJazz可有效补充成熟制程代工产能，并具备吸引系统晶片设计业者所需的全方位技术能量

5、台晶圆代工厂仍以台湾为主要制造基地，海外投资除成本与政策优惠考量外，亦须考虑当地对晶圆制造产能之特殊需求以及当地供应链是否能与晶圆厂能量形成互补；在宽能隙化合物半导体方面，台厂以磊晶与晶圆代工为主，需强化与元件设计、应用服务业者之合作，依照需求规格发展独特技术，以提升在新兴生态体系中之影响力

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