重磅！芯华章发布打破多项国产空白的数字验证调试系统！

5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion Debug 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口，可兼容产业现有解决方案，提供完善的生态支持，并具备易用性、高性能等特点，能够帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。

芯华章科技研发副总裁林扬淳指出：“昭晓Fusion DebugTM融合了先进的机器学习框架，带来更高的验证效率和更智能化的操作体验，致力于解决当前产业调试方案缺乏创新、数据库碎片化以及性能局限等多重挑战，让芯片设计更简单、更高效。”

林扬淳指出根据EDA业界的分析在整个设计验证流程中，验证占了70%的工作量，其中的调试debug就占了40%，其重要性可想而知。在验证的流程中，包括prototyping 、emulation、simulation、Formal verification等等都需要调试。debug在其中穿针引线、综合资料，包括波形、覆盖率等等，然后加以分析，进而达到有效率的调试和诊断。

他指出就算是非调试的场景，客户也常常利用Debug tool来检视和理解整个设计，包括design topology等。在整个设计验证的流程中，Debug是不可欠缺、无法替代的。

“目前Debug tool有三个方面的问题，一是缺乏创新。人工智慧、机器学习和云计算已是不可逆的趋势。而目前市面上的产品却甚少掌握，顶多只是沾点皮毛。也就是因为所谓的scratch the surface。其次则为资料的碎片化、凌乱甚至矛盾。点、步骤之间常常需要translation，例如EDIF Netlist之间的转换。这不仅耗时，更容易出错。造成如此现象最根本的原因，就是缺乏整体性的规划，仅凭商业并购，将不同公司的工具拼凑在一起造成的。”他指出，“再者，设计日新月异，规模和复杂度不断增加，因而对debug产品在performance方面的要求也在不断提高。”

他表示面对目前在验证调试方面的挑战，芯华章采取了上层的application 和底层foundation齐头并进、全新建构的策略，开发出统一的database、GUI、Parser甚至debug等等，让上层的application，比如emulation、simulation、Formal verification、prototyping等等，都能糅合在一起。对各类设计在不同的场景下，都可以提供定制化的验证解决方案，也就是芯华章的FusionVerify Platform。

其中的Fusion debug是一款基于创新架构的调试系统，集成了各种的先进技术，具备了创新性、应用性、高性能等特点，可以用来提高设计验证的效率。它不仅可以用来独立使用，还可以配合智V验证平台的所有产品混合使用。真正促成不同产品的协同作用，体现出融合的真谛。


芯华章首席市场战略官谢仲辉表示芯华章采取的是以始为终的策略，芯华章提出的EDA2.0就是要以开放的思路来做EDA工具，因此芯华章从一开始就花心血致力于底层框架、基础平台的研发，尤其是精简连贯一致，形成共同数据库。其中，包括XCDB/XNDB/XEDB/XCovDB。XCDB存储了design HDL的信息，XNDB记录了design analyst， XEDB压缩存储了信号波形，XCovDB则记录了覆盖率。
“昭晓Fusion DebugTM提供丰富、可编程的数据接口，让用户可针对不同调试场景进行定制化，并能贯通芯华章智V验证平台及支持用户现有的EDA工具，为用户带来更加客户一体化的调试解决方案，从而提供更加普惠的生态支持和用户体验。”他指出。
“所有芯华章的产品，也就是所有智V验证平台的产品，都能够读写共享数据库，也因此避免了耗时又容易出错的数据传输。同时也提供了公开、标准的API，借以提升产品之间的相容性和生态产业链的建立。例如，XCDB API不仅效率高，更大大地提升了不同产品之间的波形共享。”林扬淳强调，“产品智能化是我们的愿景之一，而机器学习是我们达成智能化愿景的主要策略。各位知道，机器学习是需要海量的资料，而我们的common database 正是可以提供这海量数据的理想平台。”
谢仲辉表示虽然机器学习需要大量的数据，但是芯华章认为架构和算法更为重要，好的架构和算法只用少量的数据也可以实现精准的结果，这些都是芯华章的优势。在Debug调试上会有很多需要机器学习的地方。如 Regression debug、回归调试、Anomaly Detection、异常监测，如Cause Analysis智能诊断之类的等等。

在芯华章研讨会暨产品发布会上，芯华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了昭晓Fusion DebugTM产品的完整解决方案，并且用实际项目演示了工具的典型应用场景。
据了解，在典型的SoC芯片研发项目中，工程师通常需要花费四成左右的时间进行调试，工程复杂且费时费力。好的调试系统不仅可以确保项目的成功，更可以有效提高SoC芯片的设计和验证效率，降低芯片设计成本。

作为国内率先发布的数字验证调试系统，昭晓Fusion DebugTM 的发布填补了多项国产技术空白。相比于国际主流数字波形格式，芯华章的昭晓Fusion DebugTM 采用完全自研的高性能数字波形格式XEDB。该波形格式借助创新的数据格式和架构，具备高性能、高容量、高波形压缩比等特点，其提供的高效编码和压缩方案，在实际测试中可以带来比国际主流数字波形格式超8倍的压缩率。与其它商业波形格式相比，XEDB的读写速度快至3倍，并支持分布式架构，可充分利用多台机器的物理资源来提升整体系统的性能，实测中表现出的波形写入速度可以比单机模式提高5倍以上，这对复杂的软硬件协同验证与调试至关重要。

在提供完整调试解决方案的同时，昭晓Fusion DebugTM由创新的设计推理引擎和高性能分析引擎提供动力，能够支持统一且高性能的编译，快速加载仿真结果和信号显示，轻松进行信号连接跟踪和根本原因分析。根据实际项目数据显示，在完整的设计及原理图模块化加载中，昭晓Fusion DebugTM 的速度比其他商用EDA工具快至5倍，能满足大规模SoC 设计调试的需求，并大大提高了验证效率，从而加速芯片设计创新。

Fusion DebugTM GUI界面

除了性能与效率上的突破，芯华章昭晓Fusion DebugTM还针对行业实践痛点，提供了不同于一般调试工具的创新解决方案。

合肥市微电子研究院院长陈军宁、电子科技大学电子科学与工程学院副教授黄乐天、中兴微电子有线系统部部长贺志强、平头哥上海半导体技术IP验证及软硬协同验证负责人张天放、燧原科技资深架构师鲍敏祺等行业专家与学者也受邀出席，共话半导体产业发展及验证EDA技术趋势。


陈军宁指出EDA已经成为我国发展集成电路卡脖子的问题，国家高度重视，希望能够早日打破国外的垄断，实现EDA工具的国产化替代。芯华章作为国内大的EDA企业，成立两年即发布了仿真验证、形式化验证、场景验证、FPGA原型验证系统等EDA产品，为解决卡脖的问题做了很好的工作。
谈及前端验证面临的挑战时，燧原科技资深架构师鲍敏祺表示：
“一方面芯片验证场景日益复杂，从单纯的功能验证到今天面对整个系统级、场景级的验证；另一方面，面对激烈的市场竞争，芯片集成规模不断扩大，研发周期却不断缩短，验证的重要性日益突出。”
平头哥上海半导体技术IP验证及软硬协同验证负责人张天放，在谈到一般调试工具在应用中的挑战时表示：“在实际应用中，各个芯片的产品调试特征不同，对调试会产生非常多样化的细分需求。我们希望能够在国产EDA工具里面看到一些开放的接口，便于进行二次开发。”
中兴微电子有线系统部部长贺志强也表示：
“国产EDA公司拥有高技术起点和贴近本地市场的优势，能够基于客户的痛点进行开发，将经验与解决方案集成到工具当中。作为国产 IC企业，中兴是国产EDA工具天然的天使用户，我们会全力支持国产EDA的发展。”
谢仲辉表示以往的Debug工具升级时性能只有10-~20%的提升，而芯华章昭晓Fusion DebugTM有5倍以上的提升，作为后来者，芯华章从的底层数据库入手，并秉承开放的理念 开放数据库接口 ，就是想携手合作伙伴以开放的生态打通EDA流程，推动本土EDA发展！


“我们国内EDA公司在全流程的工具方面，尚与国际大公司有差距，但在许多点工具方面已经与国际水平相当，甚至领先于国际水平。那么有国家的支持，有广阔的市场，有我们业界的共同努力，假以时日，我们相信能够顺利解决卡脖子问题。那么我们也希望国内的EDA公司能够通力合作，互通有无，取长补短，共同努力，把我国的EDA产品做大做强，为集成电路产业发展做出我们应有的贡献。”陈军宁指出。