大客户转移12寸一去不回 二线晶圆厂8寸产能2023年松动？

PMIC业者致新先前曾指出，8寸产能的全面吃紧可能一路延续到2025年，因为整个市场进行扩产的业者少之又少，同时领先大厂为了确保产能充足，都包下大量产能，这些大厂是否会因为前进12寸而放弃既有的8寸产能，是供应松动的决定性因素。

以结果来看，大厂们先一步在PMIC领域进入到12寸制程还在预料之中，但退出8寸产能的时间，看起来是比业界普遍预期的早了不少。

据了解，高通、联发科、苹果等业者为了确保自家的手机相关IC出货无虞，不受到PMIC缺货的干扰，2021年大动作地四处扫货，不管是台湾、国内还是其他国家的晶圆厂，只要看到堪用的8寸产能就是全力出高价包下，同时也与台积电等龙头大厂合作，抢先其他传统PMIC厂商，开始针对PMIC在12寸成熟制程投片。

但现在传出大厂可能会从2023年开始陆续减少对8寸制程的用量，外界评估可能的原因有二，一方面是这些大厂投产12寸的成本效益，在技术持续进步及终端销售策略的帮助下，已经优于8寸产能，且这些晶圆代工大厂的品质与技术都更加稳定，随着12寸新产能空间的增加，就可以开始减少先前急需产能所下的8寸订单。

另外一个因素，则可能是整体手机市场的需求前景明显衰退，使得大厂们普遍决定在2023年不再进行过于激进的投片策略。

不过，乍看之下二三线晶圆厂在2023年可能会因此营运受到冲击，实际上受到的影响可能相对有限，因为许多PMIC业者都在等待这个8寸产能释出更多空间的时刻，来尽可能争取更多产能扩大营运规模，即便这些客户并不如领先大厂那样可以带来那麽巨大的获利空间，但以整个PMIC市场仍处于供不应求的情况来说，产能要填满并不是太大的问题。

而包括致新等PMIC业者也坦言，就算二三线厂的8寸产能在2023年出现松动，以整体的规模来看，松动的程度还是有限，离全面松动还有一段距离，因此二三线晶圆厂只要有空间，当然会全力争取，并希望可以取得长期的供货保证。

此外，包括台积电、联电等领先大厂的8寸产能仍然处于吃紧状态，且两家大厂针对8寸产能并没有要跟客户签订长约，都是一年一签，因此还是要花很大的心力去争取产能才行。

熟悉市场人士指出，整体来说8寸产能要进一步松动，除了看大客户后续导入12寸的进度之外，其他应用包括大尺寸DDI、各类传感器等产品的需求规模会不会下滑，或是因应规格提升需求也转进12寸，也是需要观察的指标之一。

不过PMIC业者强调，PMIC的制程与其他产品并不完全一样，此外用针对不同应用与技术需求，PMIC彼此之间使用的制程技术也会有所不同，实际的供需情况还是得看与各晶圆厂的洽谈状况而定。