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来源:刘宪杰发布时间:2022-05-111282浏览
询问 AI台系IC设计龙头联发科发布最新AIoT平台「Genio」,为用户打造万物高速互联的新时代,旗下旗舰产品Genio 1200将首先登场,帮助客户打造高端智能物联网产品,充分满足智能装置对高速AI边缘算力和物联网品质的需求,预计会在2022年下半开始商用。
Genio 1200整合高效能8核CPU、5核GPU、双核APU以及先进的多媒体引擎,适用于智能家电、工业物联网应用和AI嵌入式装置等,同时,Genio 1200也支持最新多媒体标准和4K显示器。
此外,Genio 1200采用先进的台积电6纳米制程,拥有出色的效能和能效表现,高度整合、强大且可扩展的平台支持多种高速界面,如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC,也支持联发科技Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模块,满足广泛联网需求。
联发科除了推出Genio 1200之外,为了涵盖旗舰、中端和入门级SoC和模块,也推出一系列不同规格的平台来满足不同市场及应用需求,旗舰级的Genio 1200适用于高端智能物联网AIoT应用,提供同阶产品最优效能,以及4.8 TOPS AI加速引擎,支持新的多媒体标准和4K显示,兼具出色能效;Genio 500则适用于零售和商用物联网应用,提供高效能边缘运算和先进的多媒体功能;Genio 350为携带式、家庭和商业物联网应用提供最佳解决方案;Genio 130适用于thin-OS和云端语音助理装置 (cloud-supported VAD),满足音讯和麦克风需求。
联发科技资深副总经理暨运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示:「联发科已经深入AIoT产品市场,驱动许多流行品牌,联发科技Genio智能物联网平台提供品牌厂商弹性、可规模化的解决方案,辅以开发者支持,满足日益变化的市场需求,加速推动产业进入下一个创新时代。期待品牌厂商借助Genio 1200强大的AI能力、4K显示支持和先进图像功能,升级使用者体验。」
联发科技Genio智能物联网平台提供从概念、设计到制造全流程所需的硬件、软件和开发资源,客户可先选择符合需求的Genio芯片,再使用联发科技的开发者资源和开放平台SDK定制化产品设计。客户还能透过Genio平台取得联发科技合作夥伴的系统软硬件信息,进一步连结其商业网络及销售代理。联发科技Genio智能物联网平台一次整合客户所需资源,可降低产品开发成本、缩短产品上市周期;此外,Genio智能物联网平台提供OS系统性及安全性的更新,延长产品生命周期。
联发科技Genio系列芯片提供强劲的多核效能和出色的能效,即使使用运算密集的AI应用程序,Genio系列芯片也能最佳化使用者体验。每个Genio芯片里面的CPU、GPU和APU (AI处理单元) 高度协作,加强终端装置的边缘运算能力,同时支持高画质显示、镜头等多媒体界面。另外,Genio系列芯片支持最新Wi-Fi和蓝牙通讯协定,达成无接缝联网。
责任编辑:张兴民
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