中国台湾半导体首季产值同比增加28.1% 全年有望增长19.4%至4.87兆新台币

报道称，受惠于商用、电竞笔记型电脑及车用市场需求强劲，IC设计及IC制造厂第1季度营运普遍交出亮丽成绩单。据工研院产科国际所统计，台湾IC设计业第1季度产值达3300亿新台币，季增3.9%，年增26.8%。

包括台积电、联电、世界先进及力积电第1季度产能满载，业绩同创历史新高。工研院产科国际所统计，台湾IC制造业第1季度产值达6667亿新台币，季增8.7%，年增33.3%。

此外，IC封装业及IC测试业第1季度产值虽较去年第4季度下滑，不过仍分别实现产值达1100亿及525亿新台币，较去年同期增加11.8%及14.1%。整体而言，台湾半导体业第1季产值达1.15兆新台币，季增4.8%，年增28.1%。

报道称，受惠于车用等市场需求依然强劲，台积电等晶圆代工厂第2季度产能利用率仍将维持满载，业绩有望持续攀高。工研院产科国际所预估，IC制造业第2季度产值将季增1.6%。

产科国际所还预估，IC设计业第2季度产值也将较第1季度增加5.5%，IC封装及测试业第2季度产值将分别季增1.8%及2.9%。台湾半导体业第2季度产值将达1.19兆新台币，季增2.8%。

另外，产科国际所预估，台湾半导体业今年产值有望达4.87兆新台币，将增长19.4%，增幅略高于原先预估的17.7%。IC设计业今年产值将增长14%，维持原先预估不变。IC制造业今年产值有望增长25.4%，高于原先预估的22.3%。

至于IC封装业今年产值，产科国际所预估，将增长8.5%，增幅低于原先预估的9.1%。IC测试业今年产值则将增长9.6%，增幅则高于原先预估的8.4%。