英特尔发布2款采台积电7纳米AI芯片 数据中心GPU 3Q问世

英特尔(Intel)首届Intel Vision登场，由CEOPat Gelsinger与多位高层在线说明横跨芯片、软件和服务方面的各项进展。其中，除发布用于数据中心训练负载工作的Habana Gaudi2 AI处理器等多款新品外，亦针对数据中心GPU、第4代Intel Xeon可扩充处理器，以及基础设施处理器(IPU)等，说明产品路线规划。值得一提的是，Gelsinger也分享和硕所推出采用英特尔平台的5G无线信号基站，针对灾难现场部署所设计，可带进如地震等自然灾害现场。

Gelsinger表示，AI、无所不在的运算、普及的联网性，以及云端到边缘基础设施等四大科技力量，正在推动对于半导体的空前需求，从真正的混合工作再到全新的沉浸式体验，为无限的可能性敞开大门。与此同时，企业在供应链、安全、永续性，以及适应新工作负载复杂性的能力方面，面临着不断提升的压力。藉由推出新款硬件、软件和服务，从云端到边缘再到客户端，英特尔正努力协助解决这些挑战。最新发布的新品包括于深度学习处理有着重大效能提升的Habana Gaudi2、第4代Intel Xeon可扩充处理器，以及IPU最新规划蓝图等。

其中，Gaudi处理器用于最高端的深度学习AI训练，Habana Gaudi2和Greco AI加速器，建立在单一的Synapse AI软件堆叠，可支持不同架构，采用台积电7纳米制程，除此之外，相较于市面上使用NVIDIA A100的产品，Gaudi2在关键视觉和NLP工作负载方面的AI训练，提供2倍快的效能。英特尔再推2款AI芯片，直接采用台积电7纳米制程，目标就是抢占 NVIDIA AI版图。

此外，支持DDR5、PCIe Gen5和CXL 1.1的第4代Intel Xeon可扩充处理器(代号Sapphire Rapids)，首发出货已推出多款型号，其在高效能运算方面，结合高带宽存储器(HBM)，大幅提升处理器的可用存储器带宽。

英特尔也公布至2026年的IPU产品路线图，包含新的FPGA＋英特尔架构平台(代号Hot Springs Canyon)和Mount Morgan(MMG)ASIC，以及新时代800GB产品。

英特尔曾预告Arc GPU 将有NB、DT与数据中心版本，预计2022年第3季将推出代号Arctic Sound-M(ATS-M)的数据中心GPU，为具备AV1硬件编码器的独立GPU，将有2种外型规格，以及来自戴尔(Dell)、Supermicro、思科(Cisco)、HPE等多个合作夥伴超过15款系统设计。

另还有用于混合工作的第12代Core HX处理器，最多提供16核心和最高5GHz时脉速度，号称地表最强移动工作站平台。HX处理器出厂缺省即可超频，并提供Core i5／i7／i9等型号，目前包括戴尔、惠普(HP)、联想等多家业者将推出超过10款全新工作站和游戏系统设计。

英特尔亦宣布推动整个生态系的新服务模式与初步步骤Intel On Demand服务，协助企业满足不断变化的工作负载、产品永续性以及在数据所在处拓展系统规模的机会，透过合作夥伴HPE GreenLake、Lenovo TruScale和PhoenixNAP的Bare Metal Cloud，推出一种新的消费业务模式，让客户能够根据其业务需求和要求，调整其基础设施。

值得一提的是，Gelsinger也分享和硕的5G解决方案。藉由英特尔的平台、软件和工具，和硕开发1款移动5G无线信号基站，为现场救援人员在灾难现场部署所设计。在正常通讯基础建设已被摧毁的情况下，其可带进地震、台风等自然灾害的现场，尺寸约与1只公事包差不多。另外，英特尔也展示教育、金融、制造、医药、交通和国防等产业，如何透过英特尔的芯片、软件和服务达成转型。

责任编辑：张兴民