继意法半导体、安森美等器件企业完成了碳化硅衬底部分的垂直整合后，碳化硅头部企业将在碳化硅模块环节展开新一轮的布局和竞争。
ST继续扩产SiC模块产能提升30%前几天，意法半导体刚购买设备开始建设8吋碳化硅衬底生产线，据外媒5月9日报道，意法半导体又要将扩大碳化硅相关产能。根据报道，意法半导体这次是要扩大其位于摩洛哥 Bouskoura 工厂的SiC模块产量。目前已完成对该工厂洁净室的扩建，洁净室面积扩大了30%，达到了3万平方米。据悉，意法半导体加大对SiC模块产能的投资是为了支持客户进行大批量STPOWER SiC产品的组装和测试，这些SiC模块主要用于嵌入主牵引逆变器、电动汽车的车载充电器以及充电基础设施。目前，意法半导体在其位于卡塔尼亚（意大利）和宏茂桥（新加坡）工厂的两条 6英寸晶圆线上生产STPOWER SiC 产品，并在其位于深圳（中国）和 Bouskoura（摩洛哥）的后端工厂进行组装和测试。
盘点8家企业SiC模块布局众所周知，新能源汽车和充电桩等下游行业，未来对碳化硅模块的需求是巨大的，而由于碳化硅是新兴技术，下游企业直接采用具有一定的技术门槛。为了更好地服务下游用户，许多企业正在加快碳化硅模块生产线的布局。● 基本半导体：无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地于2021年底实现通线，预计2022年年中进入量产，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。● 芯聚能：SiC MOSFET模块已完成车载可靠性测试、夏季标定和夏季耐久测试，通过系统环境耐久试验考核，预计2022年初量产。● 利普思：2021年7月，利普思的SiC模块封装线正式开工，总投资2亿元，建设周期为2021—2024年，计划引进2条SiC模块封装生产线，年产模块50万台。● 三安、理想：1月25日，理想和三安宣布共同设立经营一家合资公司，该公司未来将主要从事新能源汽车SiC芯片和模块的研发。
● 罗姆、正海：2021年10月21日，罗姆联手正海共同设立一家名为“上海海姆希科半导体有限公司"的新公司，该公司主营碳化硅功率模块，开发的模块产品预计2022年投入量产，并已计划用于电动汽车。● 蔚来：2021年9月，蔚来宣布将自研一条碳化硅功率模块工艺实验线，新增若干测试设备。● 斯达半导体：2021年6月，斯达融资35亿元，用于建设SiC芯片、功率模块等项目，其中年产目标包括8亿颗车规级全碳化硅模组；2020年12月18日，斯达还曾拟投资2.2947亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，已建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。● 亿马先锋：2021年5月，由一汽基金领投与北京亿马先锋组建的合资公司——苏州亿马半导体碳化硅功率模块等产品正式量产投产。据悉，该项目一期投资2亿元，预计年产30万个模块。
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