今日热点1. SK海力士发布2022财年第一季度财报，营收超预期2. 铠侠扩展了用于高端客户端应用的 PCIe 4.0 SSD 系列3. 韩媒：韩国半导体在中国市场占有率正在下降4. 华为：没有自建芯片厂计划5. 台湾夺下全球半数晶圆代工先进产能6. 电装和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造7. 业内称中国大陆消费类MCU经销商正降价以减少过剩库存
01 SK海力士发布2022财年第一季度财报，营收超预期
4月27日，据SK海力士发布的其截至2022年3月31日的2022财年第一季度财务报告显示，其2022财年第一季度合并收入为12.156万亿韩元（约合96.2亿美元），营业利润为2.860万亿韩元，净利润为1.983万亿韩元。对应的营业利润率为24%，净利润率为16%。
每年的第一季度通常是半导体产业典型的淡季，但SK海力士的营收却创下了历史上首次超过12万亿韩元的业绩。这一营收超越了半导体市况最繁荣的2018年第一季度业绩（2018财年Q1合并收入为8.720万亿韩元，营业利润为4.367万亿韩元）。SK海力士得以创下如此佳绩，是因为本季度存储器产品价格的下降幅度比市场预期小，且本季营收包括了去年年末设立的子公司Solidigm的营收。据统计，以第一季度为准，2.860万亿韩元的营业利润也是仅次于2018年的历届第二高的营业利润。
SK海力士同时表示，在过去销售的DRAM产品中发现了部分质量下降的现象，因此决定在本季度会计上反映相关费用。
SK海力士的技术开发与新一代产品生产等业务如期顺利进行中，因此公司预计，随后的季度业绩将不会受到影响。SK海力士表示：「公司正在提高10纳米级第四代（1a）DRAM和176层4D NAND产品的生产良率从而扩大其生产比重，新一代产品的开发也在顺利进行中。」
02铠侠扩展了用于高端客户端应用的 PCIe 4.0 SSD 系列
4月26日，为了加强其全面的 PCIe 4.0 固态驱动器 (SSD) 产品组合，铠侠公司推出了适用于高端笔记本电脑、台式机、游戏系统、工作站以及数据中心的 KIOXIA XG8 系列客户端 SSD启动应用程序。
XG8 系列旨在为要求苛刻的客户端环境带来下一代性能，使高级用户能够利用 PCIe Gen4 x4 速度和充足的存储空间。
XG8 系列提供 M.2 类型 2280 外形尺寸，并支持使用最新 TCG Pyrite 2.01 和 TCG Opal 2.01 标准的可选安全功能，以确保在家中、办公室或路上的数据安全。此外，XG8 系列还具有端到端数据路径保护功能，可提高数据完整性。
03 韩媒：韩国半导体在中国市场占有率正在下降
据韩国全国经济人联合会（The Federation of Korean Industrie）25日在报告中表示，韩国半导体企业在世界最大的半导体市场——中国的占有率从2019年美国开始限制对其半导体供应后开始下降。
据BusinessKorea报道，报告称，存储芯片占韩国企业产品的最大份额，随着供应受到限制，中国开始增加非存储芯片的进口，减少存储芯片的进口。
2021年，中国大陆半导体进口同比增长不低于37.2%，而韩国的增长率仅为6.5%。同时，韩国企业在中国大陆市场的占有率从2018年的24.7%下降到2021年的19.2%。韩国半导体产业联合会解释说：「由于受到限制，华为停止购买韩国产存储芯片，这与市场占有率的变化有关。此外，去年的存储芯片价格下降，中对韩国产存储芯片进口额比2018年下降了13.7%。」
04华为：没有自建芯片厂计划
4月26日消息，华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。
华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛表示，目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资，提升能力，等这些企业成功了，华为的问题也就自然解决了。
05台湾夺下全球半数晶圆代工先进产能
据台媒联合新闻网援引行业研调数据报道，2022年台湾晶圆代工12吋约当产能约占全球48%，若仅观察12吋晶圆产能则超过五成，先进制程16nm及以下份额更高达61%。预计2025年台湾岛内晶圆代工产能份额将略为下降至44%，其中12吋晶圆产能份额降至47%；先进制程产能则约58%。不过，台系厂商近年扩产计划仍将以台湾为重心，包含台积电最先进的N3、N2制程节点仍留在台湾，而联电、世界先进、力积电等皆仍有多项新厂计划遍布于新竹、苗栗、及台南等岛内各地。
2021年，全球半导体产值台湾占26%份额，排名全球第二，IC 设计及封测产业则分别占27%和20%，位列全球第二及第一，而晶圆代工市占更以64%稳居龙头，除台积电（TSMC）拥现阶段最先进的制程技术，联电、世界先进、力积电等晶圆厂亦各拥其制程优势。
目前，全球8吋及12吋晶圆代工厂中，台湾拥24座，其次依序为中国大陆、韩国以及美国。
06电装和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造
4月26日电，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司USJC4月26日共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性晶体管(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线，成为日本第一个以12吋晶圆生产IGBT的晶圆厂。DENSO将提供其系统导向的IGBT组件与制程技术，而USJC则提供12吋晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12吋晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划之支持。
因为全球减少碳排放的努力，电动车的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量也在迅速增加。IGBT是电源卡的核心装置，是变流器中的高效电源开关，以转换直流和交流电，从而驱动及控制电动车马达。
07业内称中国大陆消费类MCU经销商正降价以减少过剩库存
据digitimes报道，业内人士透露，中国大陆的IC经销商正在降低消费类MCU的价格，以减少过剩的库存。消息人士表示，中国大陆IC经销商在之前价格较高时囤积了消费型MCU，库存可维持三到四个月。由于今年需求前景出现不确定性，经销商最近采取行动，开始降低消费类MCU的价格。
中国台湾盛群半导体发言人Armstrong Tsai表示，该公司意识到中国大陆的「混乱」定价状况，可能会让其经销合作伙伴做出适当的价格调整，以应对竞争对手咄咄逼人的定价策略。他还表示，最近中国大陆消费类MCU价格的下降，是由IC经销商而不是芯片制造商本身发起的。这已经开始对低价MCU市场产生不利影响，特别是那些用于小型家用电器的MCU。
