半导体行深度跟踪：疫情多维冲击产业运行 关注后续复工复产进度

4 月因上海疫情封控一定程度上影响半导体各产业链环节的正常运作，半导体板块仍然呈现下行趋势。疫情反复下需求端进一步受到压制，原本需求相对强劲的新能源汽车销量出现边际放缓，部分半导体产品交期因供给端干扰等因素亦有所延长。随着需求端边际弱化，供给端因疫情亦受到部分影响，叠加21Q2 因行业景气上行带来的业绩高基数，半导体相关公司业绩或在22Q2 承压，边际低于预期的板块估值或有调整压力，建议关注国产替代背景下具有较强份额提升逻辑、品类扩张、产品结构调整、以量补价逻辑的优质赛道以及终端需求受疫情影响小、产能分布广泛、上下游合作紧密的优质平台化公司。行情回顾：4 月半导体板块延续下行，国内半导体跑输费城半导体指数4 月，半导体（SW）行业指数涨幅为-14.93%，同期电子（SW）行业指数13.91%，沪深300 指数-4.89%；2022 年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-33.80%， 同期电子（SW） 行业指数-35.83%， 沪深300 指数为18.71%。海外方面，4 月费城半导体指数/台湾半导体指数-14.85%/-9.40%；2022 年年初至今，费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅分别为26.01%/-15.64%。A 股半导体指数跑输费城半导体指数与台湾半导体指数。行业景气跟踪：终端需求静待反转，疫情多维冲击产业运行1、需求端：疫情反复致需求进一步疲软，需求结构性调整持续。手机：今年以来手机销量持续调整，叠加4 月上海疫情封控导致手机市场进一步疲软，根据 Counterpoint 最新的报告，22Q1 中国的智能手机销量同比下降14%，为 7420 万部，增长动能减弱，季度销量基本接近20Q1 水平；PC：疫情居家经济驱动的行业景气度进入尾声，22 年Q1 全球出货量增速转负；TV：国内3 月LCD TV 销量999.5 万台，同比-2.92%，环比+32%，销量在春节节后有所改善，环比增速显著改善，同比来看销量下降趋势仍在延续；汽车/新能源车：3 月乘用车销量同比基本持平，新能源车3 月销量环比有所改善，4 月销量受疫情影响较大。根据中国汽车工业协会数据，3 月中国乘用车销量约186 万辆，同比-0.53%，环比+25.3%。新能源车销量约46.1 万辆，同比+104%，环比+38%，4 月多家新势力新能源车企销量同环比大幅下滑；服务器：服务器出货量同比回升明显，同时服务器指标股信骅3 月营收达到4.33 亿新台币，同比增长66.3%，月度营收增幅继续上行。2、库存端：库存水位增长延续，周转天数明显上升。全球半导体库存方面，22Q1 全球主要Foundry 的库存环比增长延续，存货周转天数继续增加，处于历史高位；海外IDM/Fabless 库存绝对金额22Q1 环比增长，营业成本增加的同时存货周转天数有所上涨。总的来看，海外IDM 与Fabless 存货周转天数均已开始逐步回暖。而国内方面，IDM 与设计厂商库存均有明显上升趋势，周转天数分别为21Q4 的63.2、88.7 上升至22Q1 的65.6、115.4，设计业库存明显上升，存货周转天数环比亦有所提升；封测端周转天数则逐渐企稳，行业整体周转天数维持在115 天左右。3、供给端：短期产能受疫情冲击，物流效率降低带来供给端干扰。上海“全域静态管理”主要影响制造环节，头部厂商采用闭环生产，受冲击可控。上海作为全国半导体产业发展的重要腹地，半导体产值占全球产值的22%。上海疫情对设计、软件、EDA 等环节影响程度相对有限，对制造影响较大，但头部厂商均采用闭环生产模式，受冲击可控。但从供给来看，三月我国集成电路产量首次出现萎缩，根据国家统计局的数据，3 月集成电路产量为285 亿块，同比-4.2%，芯片制造产量大幅下降，出现自从2019 年初以来的首次萎缩，主因消费电子需求疲软与上海等地区的疫情冲击引发的供给中断。4、价格端：产品价格呈分化，4 月MCU 价格有所调整。功率器件4 月MOSFET 和IGBT 渠道价格整体保持平稳。MCU 渠道价格21M4 价格下行居多，4 月渠道热门MCU 产品中，以意法半导体的STM32 和兆易创新的GD32 MCU 产品为例，ST 的大部分产品价格出现下滑， GD 的MCU 产品总体渠道价格下滑居多。根据富昌电子最新市场行情报，22Q2 全球主要模拟厂商的价格和交期均呈稳定或上涨趋势。5、销售额：全球半导体销售额仍处高位，疫情反复或致增幅放缓。根据SIA 最新数据，22Q1 全球半导体销售额总计1517 亿美元，同比+23.0%，环比-0.5%，其中3 月全球半导体销售额达到506 亿美元，同比+20.1%。分品类看，模拟类芯片与MCU 依旧保持高紧缺度，CPU/GPU 紧缺程度明显下降，根据国际电子商情调查数据，22Q1 整体的缺货结构与21Q4 类似，模拟芯片、电源管理芯片、MCU 依旧保持较高的紧缺度，分别有13%、18%、18%的企业认为这三类芯片最为紧缺。产业链跟踪：设计环节景气分化，疫情影响设备短期交付和收入确认1、设计/IDM 方面，设计环节景气分化持续，国内IDM 公司22Q1 仍高增1）处理器：AIoT 需求回落，22Q1 业绩承压。受累于AIoT 需求逐步回落，同时应用处理器SoC 相关产能紧张逐步缓解，瑞芯微、全志科技和恒玄科技等公司22Q1 业绩同比有所下滑，盈利能力水平已有所下滑，后续重点关注终端需求变化，同时关注具有品类扩张和应用领域拓展逻辑的AP 公司。2）存储：DRAM 价格下滑延续，NAND 价格逐渐企稳。3 月台股DRAM 企业营收同比+6%，环比+8.7%，同比增速出现自8 月以来持续呈现下滑趋势，主因DRAM 价格处于下行趋势，展望后续需求边际趋弱叠加同期价格处于高位，相关存储公司的Q2 业绩或承压。3）模拟：22Q1 模拟需求淡季不淡，盈利能力呈现分化，关注产品结构调整。台股模拟芯片方面，3 月矽力杰实现营收22 亿新台币，同比+41%，同比增速回升明显；国内A 股模拟公司22Q1 营收环比+3%，同比+28%，呈现淡季不淡现象，净利润环比-20%，同比+ 21%，部分公司的盈利能力环比仍然保持增长态势，主要是产能紧张情况下产品结构调整的结果。4）射频：短期受智能手机景气度影响，长期行业地位依然稳固。卓胜微发布2022 年一季报，2021 年营业收入43.4 亿元，同比+66.1%，归母净利润19.4 亿元，同比+81.5%。22Q1 营业收入13.30 亿元，同比+12.43%；归母净利润4.59 元，同比-6.70%。由于智能机行业景气度不佳、公司老产品份额较高，短期业绩有所波动，但长期来看卓胜微走在模组化的正确道路上，仍然是射频前端产业链优秀龙头公司长期成长空间依然广阔。5）CIS：公司业绩环比改善，关注汽车领域拓展进程。韦尔股份22Q1 营收同比/环比-10.8%/-4.3%，归母净利润同比/环比-13.9%/-6.4%，台股月度数据方面，台股主要的光电子及CIS 厂商有原相和晶相光，3 月原相实现营收4.96 亿新台币，同比-42.2%，环比+20.5%，晶相光实现营收3.04 亿新台币，同比-10.9%，环比+67.9%。受益于汽车智能化趋势，智能汽车望成为CIS 行业下一增长点，国内龙头份额有望继续提升。6）功率半导体：台系厂商3 月增速分化预示产品结构景气度分化，关注电动车/新能源等需求带动的成长机遇。台股月度数据方面，3 月，富鼎实现单月营收4.0 亿新台币，同比+5.49%，茂达实现单月营收6.77 亿新台币，同比+32.88%。国内A 股功率半导体板块22Q1 营收环比-9%，同比+24%，后续重点关注产品结构不断优化调整、产能持续扩张的功率半导体公司。2、代工方面，台积电指引HPC 和汽车需求强劲，PC、智能手机、IoT 等表现较弱。从台股主要代工厂月度数据看，台积电3 月营收1720 亿新台币，同比+33%，环比+17%；联电3 月合并营收208.10 亿新台币，同比+33%，环比+6%。台积电指引22Q2 业绩环比仍有增长，HPC 和汽车业务增长仍将强劲，但部分增长可能被智能手机需求疲软抵消，在库存方面，供应链将在较长一段时间内继续保持较高的库存水平。3、封测方面，3 月营收增速改善，Q1 盈利能力下降。封测产能利用率有所 松动，传统成熟封装尤为明显，龙头厂商积极布局先进封装驱动业绩成长，海外个股方面，全球最大规模封测业企业日月光3 月营收198 亿新台币，同比+13%，国内封测公司22Q1 盈利能力有所下滑，反映产能利用率边际变化，同时重点关注具有先进封装的封测企业。4、设备和材料方面，半导体材料中市场规模较大的是硅片，硅片企业月度数据方面，受到下游需求结构性下滑影响，营收同比增速放缓：3 月环球晶圆实现营收57.3 亿新台币，同比+1%；中美晶实现营收66.9 亿新台币，同比+8%；台胜科实现营收13 亿新台币，同比+34%；合晶实现营收10.3 亿新台币，同比+27%。设备端22Q1 表现同比保持增长，环比受累于季节性以及疫情反复对设备交付和收入确认的影响，材料端盈利能力进一步强化。22Q1 设备公司整体营业环比-24%，同比+51%，净利润环比-43%，同比+22%，盈利普遍存在较大降幅；材料方面，龙头中环股份同环比均实现正向增长，成为行业增加的主要推动，其他厂商表现则有所分化。5、EDA 及IP 方面，根据国内EDA/IP 公司21 年年度报告与22Q1 季报数据，行业内公司22Q1 同比均实现正向增长，环比存在一定降幅。目前我国EDA/IP 公司规模较小，各公司仍处于成长期，盈利尚未稳定。考虑到EDA/IP 行业全球的寡头垄断格局以及其对整个半导体产业的重要支撑作用，我们认为自主可控的动力将倒逼国产EDA/IP 迅速发展，实现国内半导体的产业链安全。投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，近期下游需求结构分化，智能手机、笔电等消费电子的相关需求减弱，换机周期延长，汽车、服务器、工业市场依旧相对强劲，同时短期的疫情扰动尤其是上海地区的封控措施，对行业需求、供给、销售等环节均造成一定冲击，后续全面复工复产情况有待进一步确定，预计影响尚待观察。另外，各产业链整体库存逐季提升且处于高位，国内外晶圆产能也将于22 年底陆续开出，供需关系亦将得到缓解。随着需求端边际弱化，供给端因疫情亦受到部分影响，叠加21Q2 因行业景气上行带来的业绩高基数，半导体相关公司业绩或在22Q2 承压，边际低于预期的板块估值或有调整压力，建议关注国产替代背景下具有较强份额提升逻辑、品类扩张、产品结构调整、以量补价逻辑的优质赛道以及终端需求受疫情影响小、产能分布广泛、上下游合作紧密的优质平台化公司。1） 设备和材料：关注2022 年在手订单充足及业绩确定性较高，同时PS 估值在流动性收缩市场环境下较大回调且低于历史中位数的设备公司，建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、万业企业、长川科技、华峰测控、沪硅产业、安集科技、立昂微等；2） 功率半导体：功率产品呈现结构性景气，下游面向光伏/工控/汽车等领域的功率产品价格韧性较好，低压及消费类产品则相对疲弱，后续关注国内功率公司中高压及IGBT 等产品占比的提升，但亦需关注景气边际变化带来的盈利和估值调整压力，建议关注士兰微、斯达半导、时代电气、闻泰科技、新洁能、扬杰科技、东微半导、宏微科技等；3） 模拟：消费领域景气度疲弱，工控/汽车等领域相对景气，同时供给端产能节奏释放较慢导致模拟景气度仍处高位，关注后续海外IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际变化，以及后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、芯朋微、希荻微、晶丰明源、力芯微等；4） 建议关注受益于服务器高景气的设计标的澜起科技、聚辰股份等；5） 短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微；6） 部分消费类MCU/SoC 芯片产能结构性缓解带来短期价格承压，关注长期受益于国产替代趋势以及产品结构逐步调整的MCU/SoC 公司：兆易创新、瑞芯微、乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等；风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；新冠疫情风险等