华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

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天眼查App显示，华为技术有限公司今日（5月6日）公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，公布号为 CN114450786A。

专利摘要显示，该专利为一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。

其实，简单来说这个“芯片堆叠”就是把两块或是多块功能相同的裸芯片从下到上堆叠到一起。再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装的外观呈现。

而从华为公布的专利图来看，华为采用了两层走线的堆叠结构。不过，华为是让两块芯片只有部分重叠。然后，仅重叠的部分相互连接，不重叠的部分则用相互与走线结构连接最终连接至一起，封装成一块芯片的设计。

而华为这个技术方案，其实是节省了很多的线路结构。当然主要还是解决芯片性能的问题。通过“芯片堆叠”技术，采用面积换性能、用堆叠换性能的封装形式，就可以使得即便采用不那么先进的芯片制造工艺也能获得不逊于先进的制造工艺造出来芯片的性能，同时生产成本也不会太贵。

这对于如今缺乏先进制造工艺无法制造先进芯片的华为来说，简直就是破局的“神技”。

众所周知，在芯片生产被“卡脖子”的这两年里，缺芯的困扰让华为包括智能手机在内的终端设备业务不得不从市场上直接收缩。而要想摆脱这一困境，只能靠重新获得芯片供应来解决。

但目前国产半导体行业在先进工艺制程上远远落后于国外，几乎找不到替代方案。因此，通过堆叠方式就能把用相对落后的制程工艺生产出来的芯片“堆叠”，从而实现代替高性能芯片的作用。

这样一来，即便目前华为无法得到7nm、4nm等先进工艺制程代工的支持，也一样能获得不逊于先进工艺制程芯片性能的产品。那么，这也算是可以缓解华为目前缺芯的一种手段了。

值得一提的是，用芯片堆叠技术来提升芯片性能的事，华为也不是“第一个吃螃蟹”的。前不久，苹果公司刚发布的M1 Ultra芯片就是目前已经面世的全球首款堆叠后的移动端芯片。

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芯片堆叠能解决华为芯片问题吗？

现如今关于芯片堆叠技术的实践成果还是太少，苹果M1 Ultra芯片虽然造了出来，可是这款芯片比较特殊。它是显示器芯片，在牺牲面积的前提下换取性能。

而且2.5D封装技术无法验证所有的芯片堆叠技术可行性。尤其是在智能手机这类终端产品中，芯片必须越小越好，不可能牺牲大半的主板面积去容纳芯片。芯片面积越大，散热就成了问题，没有人会接受时常发热严重的设备。

所以选择芯片堆叠这项技术，既要保证性能提升，又要确保稳定功耗，在特殊的应用场景中，还不能过度占用设备面积，以免影响其它设备功能的发挥。既然芯片堆叠有这些利弊，还能解决华为芯片问题吗？

这就需要看具体实际情况了，看看华为究竟是打算将芯片堆叠应用到哪些场景中。如果是手机处理器，恐怕一时半会还无法取得较大突破。

但如果是工艺成熟，且应用场景和需求广泛的智慧屏，安防和路由器等产品设施，也许可以展开芯片堆叠技术的进一步探索。

且还要保证生产制造过程中不使用美国技术，做到全面自主可控。只有这样，才有可能解决相应的芯片问题。当然，这只是可能，毕竟华为还没有实际的芯片堆叠产品成果。

从乐观的角度来看，我们期待华为堆叠技术可以取得更大的突破，可以像苹果公司一样，采用芯片堆叠技术造出所需芯片，创造更多的可能性。

但是从现实的角度来看，华为还需要时间，还需要生产线具备国产自给自足的能力，还需要有更多的技术成果支持。所以关于这项技术能否解决华为芯片问题，最好的看法是抱有期待的同时，可以接受任何事件变化的可能性，包括成功和失败。

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