台积、英特尔晶圆大扩产 设备缺芯片难产短中期难解

台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)等晶圆制造大厂正寻求在需求持续旺盛之际提高自有芯片产量，但晶圆制造商增产却持续面临一个新痛点，即芯片制造所需半导体设备缺芯片问题，这导致迈入第三个年头的全球芯片短缺压力，要藉由晶圆厂商积极扩产加速缓解的希望正在减弱。如格芯(GlobalFoundries)CEOTom Caulfield称，认为到2022年底芯片供需可达平衡是一厢情愿的想法。

根据华尔街日报(WSJ)报导，为加速半导体设备供应商设备供货速度，如芯片制造商Microchip TechnologyCEOGanesh Moorthy表示，Microchip如今将芯片设备供应商视为优先供货客户，如果任何设备制造商发现特定Microchip产品对其设备生产来说是一个瓶颈，这些设备制造商就会直接排在Microchip优先供货清单中。

这类优惠供货待遇是目前晶圆制造商迫切需要的，因有助加速缓解半导体设备缺所需芯片问题，助益加速晶圆厂商扩产。近期一项分析显示，一部复杂的半导体测试设备，就需要80个可在生产后重新进行程序设计的芯片，这随后有助每年生产出32万颗这类相同芯片。

除了设备缺芯片导致交货受限，芯片制造商指出，新晶圆厂招工不易、必需化学品供应链中断以及基板短缺等，均为加剧半导体供应相对短缺的其他因素。

ASMLCEOPeter Wennink近期预计，需求到2023年仍将超过供应。ASML正与供应商合作，看能否制造更多半导体设备来满足需求，但这要到2025年后才能实现。即使ASML交货了，晶圆厂商也需要投入一段时间，才能让这些设备产能达满载。

芯片制造设备持续供不应求之际，晶圆制造商持续着手扩张新产能计划。台积电计划至2024年前斥资1,000亿美元提高晶圆制造产能；英特尔正紧锣密鼓要在美国亚历桑那州、俄亥俄州和欧洲德国投建新晶圆厂，未来10年可能投入数千亿美元资本支出。英特尔CEOPat Gelsinger近期表示，英特尔已将任何供需平衡的希望延后到2024年，这比Gelsinger几个月前的预期晚1年。Gelsinger称设备短缺确实影响整个产业以此前所认为芯片增加供应的速度来增产的能力。即使如此，Gelsinger称英特尔新晶圆厂计划依然不变。