半导体、PCB扩产慢吞吞 工控芯片非优先供货卡关主因

看好5G、AI、车用与高效能运算需求强劲，全球IDM与晶圆代工大厂力掀扩产潮，同时PCB产业也受惠国际大厂长约包产能，迎来新厂建置与既有产线去瓶颈与升级潮，2大产业释出庞大设备订单，按众厂扩产时程估算，相关供应链营运表现至2024年都不用担心。

然据设备业者表示，不论是半导体或是PCB相关设备，都面临交期(lead-time)延迟难以改善困境，物流问题及零件与材料短缺为关键所在。

其中，相关设备所搭载的各式各样的工控芯片至今依旧大缺货，不只是微控制器(MCU)， FPGA与嵌入式处理器供货亦是吃紧，如Microchip、意法半导体(STM)的芯片交期已长达50周，冲击众多关键设备。

尽管国内业者全力仿效抢食订单，但受限良率与品质，国际大厂仍为设备厂首选。然而，缺货主因还是上游晶圆代工、IDM厂产能供不应求所致，供应链环环相扣下，扩产延宕、芯片荒至少将持续至2023年底。

半导体、PCB设备交期由半年拉长至1年以上，已对扩产大计带来巨大影响。半导体设备大厂ASMLCEOPeter Wennink日前就直言，从未见过如此严重的供应链限制，半导体设备交期不断延长，芯片短缺产生的影响恐将持续，其中，如采用成熟制程的芯片，应用领域广泛，在上游产能供不应求下，致使短缺更为严重。

也就是上游晶圆代工、IDM厂产能不足，或是客户排程问题，致使相关芯片大缺货，使得设备最后内外组装完成，但缺了芯也出不了货，连锁效应下，也全面扰乱晶圆代工、PCB大厂钜额扩产计划，装机时程难以掌控，上下游复杂的混乱情况短期恐难解决。

尽管近期NB、手机等消费性电子需求走弱，频传IC设计大砍订单空出产能，但实际上，所释出的产能立即由车用、工控与网通芯片大单完全吞食，却还是未能满足庞大订单需求。

相关设备业者表示，如同车用市场大闹芯片荒，严重影响了汽车生产与销售，而工控芯片荒，也导致了半导体与PCB等不少自动化设备生产卡关，交期持续延长，包括MCU、 FPGA与嵌入式处理器供货皆相当吃紧，冲击了众多关键设备。

面临车用、工控芯片需求供不应求下，瑞萨(Renesas)于2022年初启动涨价，而意法也在3月底再度调涨报价。

据调研机构Omdia报告指出，2020~2024年全球工控芯片市场规模年复合增长率为4.9%，至2024年全球工控芯片市场销售规模将达623亿美元。工控芯片主要用于电机控制、仪器仪表、低压配电、电动工具等多元应用场景。

设备业者表示，具有少量多样特性的工控芯片应用领域广泛，但主要以成熟制程生产，此又是近年晶圆代工产能最为吃紧的部分，在晶圆代工、IDM厂以订单规模或客户重要性排序下，并未列入优先供货行列，连带也使得也要用到多样芯片的半导体、PCB相关设备料件东缺西缺而出不了货。

目前包括ASML、科林(Lam Research)等全球众多设备大厂都面临芯片缺货，设备交期一再延迟挑战，加上多家业者都优先供货台积电、英特尔(Intel)等大客户，排挤效应下，也影响其他业者扩产时程。

另外近年载板大扩产的PCB业者也都遭遇光学、湿制程等关键设备交期长达1年半，甚至2年以上的问题，因为生产设备交期拉长且难以预估，目前与客户洽谈的ABF载板产能合约更已至3~5年后。

整体而言，半导体、PCB设备所需芯片缺货问题至少将至2023、2024年后，已可预见众厂扩产时程将难如预期实现，不过，需求只是延后而非消失，相关供应链营运仍可维持稳健表现。

责任编辑：陈奭璁