自打“断贷”事情出现后，华为就逐渐筹备一系列的独立提升行为，在这种行为中牵涉到了操作系统、半导体材料芯片等好几个方位，而现在在操作系统层面，华为早已基本填补上系统漏洞，乃至在挪动端操作系统上还完成了超过，可是，在半导体材料芯片行业，华为并沒有表露出越多的方案。
在2022年以前，华为层面仅仅发音表明，“不容易停业整顿华为海思业务流程”，而在2022年3月28日，华为就忽然释放出来喜讯表明，华为将根据芯片层叠的方法，用总面积换特性来处理芯片的要求问题，可是，至始至终，华为并沒有谈及实际的生产制造计划方案。
但是，社会舆论层面却一直是期待华为可以构建起一条是自身的半导体材料芯片生产制造全产业链，就向intel和三星电子那般，那样在芯片和操作系统两大行业，华为都将完成实用化自主创新，在无论怎样都能够相对高度操控。
可是，就在4月26日，华为层面提供了清晰的回应，这让华为针对建造芯片生产制造产业发展的心态早已十分确立了，华为轮换制老总胡厚崑坦言，“尽管遭遇芯片断贷，但华为沒有建造芯片厂的方案”。
而胡厚崑往往这样说，华为层面也提供了表述，华为觉得芯片全产业链条特别长，在生产制造层面还有许多阶段，没有一家企业可以自已处理。
台积电、三星不肯看见的結果，或是来啦
实际上，这句话说得很真正，时下在芯片设计方案行业，华为确实是走在了全世界前端，不论是挪动芯片、基带芯片芯片或是网络服务器芯片，华为都具有着自身的成就，对于芯片封装形式层面，时下的华为也仅仅刚开始触碰环节，针对最艰难的芯片生产制造阶段，要想完成产业链自研，难度系数是特别大的，就算是三星电子和intel也必须取决于ASML等企业供应的光刻技术、蚀刻机、半导体材料用光刻技术等。
但是，即然华为早已表明态度说不容易建造芯片加工厂，但是另一方面，华为的芯片问题早已进行下手处理，那么就表明了一个问题，早已有芯片代工企业逐渐承揽华为的芯片业务流程，和华为逐渐协作打造出一条没有英国新技术的芯片生产制造全产业链，而可以实现这一步的大概率便是中芯了。
终究，时下全世界主要的顶尖芯片代工企业，也仅有中芯是在中国内地地域的，与此同时在4月27日，华为顾客业务流程CEO余承东也是公布，2022年华为的手机商品逐渐回家了，这就更为清晰了华为的芯片业务流程早已找到合作方，而这也代表着台积电、三星电子不肯看见的結果，或是来啦。
由于，假如最后华为根据和中芯，运用芯片层叠技术性极致完成了华为针对芯片的需要得话，那麼以后，华为的关键SOC芯片等都是会交到中芯，那样的话，不论是台积电或是三星电子都将丧失华为这一大顾客，尤其是台积电，终究以前华为但是台积电的第二大顾客，为台积电的营业收入奉献14%上下。
汇总
以前华为创办人华为任正非老先生在接收访谈时表示，“‘烂飞机场’的一些洞沒有彻底补上，华为企业修复完这种‘洞’必须两、三年時间，再次修复转型发展必须三至五年。”，现如今三年之期早已到了，而华为也已经依照华为任正非说的，修复好这种“洞”，不论是在操作系统或是半导体材料芯片层面，华为都早已加强了提前准备，再次扬帆远航，拥有这三年的蛰伏和历经，将来华为一定会走得更为牢固，而这一切还需要感谢国外市场。
