全球半导体市场热度不减，价格一路看涨的行情仍在供应链上下游蔓延，从产能吃紧的晶圆代工到后段封测，愈演愈烈的市况延烧至上游设备及材料。继环球晶圆调整硅片现货价格后，近日，全球第一大半导体硅片厂商日本信越化也宣布从4月起对所有含硅产品销售价格提高10%~20%。
值得一提的是，本次涨价仅包含有机硅产品，并未包含半导体硅产品。前者主要包括硅油、硅树脂、硅橡胶等多种化合物工业原材料，而后者则主要包含由高纯度单晶硅制成的硅片，二者属于硅材料的两个不同品类。尽管本次涨价未波及，但半导体硅材料的市况其实也不容乐观。
信越化学旗下包括六大事业部，其中与电子行业密切相关的有：半导体硅材料业务全球市占第一，电子功能材料业务（封装材料、光掩膜等）全球市占第二，有机硅业务全球市占第四，特种化学品业务（金属硅、聚乙烯醇等）全球市占第二。
随着信越化学此次提价，业界预期其他硅片厂商或将纷纷跟进，而在上游材料涨价后势必推升晶圆制造成本，市场供需已然紧张，再加成本上升效应，本就“喊涨声一片”的半导体市场恐怕将开启新一轮行情。
据信越化学官网表示，硅酮主要原材料金属硅的成本正在上升，再加上中国市场需求强劲增长导致供应短缺以及生产成本上升。此外，由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加。此外，物流和二次材料等成本因素也在增加，并已成为对收益构成压力的因素。而信越化学认为，仅通过自己降低制造成本的努力，已经很难消化这些增加的成本，所以不得不上调了所有硅产品的价格。
而这也是信越化学自2017年11月以来首度涨价，当时信越化学宣布2018年1月起，对旗下所有硅产品涨价10%～20%。
事实上，早在2020年下半之时，硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价。彼时，其董事长徐秀兰就曾表示，6英寸、8英寸、12英寸硅片满到爆，尤其12英寸硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续。
供应链也传出，硅片商预期将在2021年第一季向客户调涨12英寸硅片的报价，以反映硅片供需大幅提升状况。
作为半导体制造最为重要的基础原材料，硅片所占比重最大，约为37%。回顾硅片历史演进，在摩尔定律影响下，半导体硅片正不断向大尺寸方向发展，目前，全球市场主流产品是8英寸、12英寸半导体硅片。
而从下游需求来看，8英寸硅片主要用于传感器、逻辑芯片、分立元件、光电耦合器等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等；12英寸硅片需求主要来源于存储芯片、逻辑芯片等其他应用，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等高端领域。
随着当前8英寸与12英寸晶圆制造产能持续供不应求之下，愈发推升硅片需求。SEMI报告显示，2020年全球半导体硅片出货面积将较2019年增长2.4%，2021年增长幅度将进一步提升到5%，并有望在2023年攀升至历史新高。
业界预期，在信越化学提价动作下，其他半导体硅片厂商或将跟进涨价。业内人士表示，由于半导体硅片供应商在2019～2020年之间并无大规模扩产动作，产能供应有限，即使现在要扩产，至少要一年半时间才能量产，这也使得半导体硅片的供应开始趋紧。而硅片作为晶圆制造所须的关键原材料，供不应求催生厂商实施涨价策略，硅片涨价将进一步推动晶圆制造成本提升，晶圆制造商为转嫁成本压力，或将开启新一轮涨价潮，最终由广大消费者们承受。
目前市场消息称，在第一季宣布涨价后的台积电，近日已开始暂停对客户报价；联电、世界先进、力积电等晶圆代工指标厂，第二季也将同步调涨芯片代工制造价格，涨价幅度从15%到30%不等，甚至有部分客户需先缴付30%的预付款。
另据Counterpoint预估，2021年晶圆出货量和晶圆出货价格都将出现两位数增长。
硅片市场需求旺盛，处于高景气度周期，2020年全球硅片市场规模预计将达到115亿美元。SEMI数据显示，2020年12时硅片需求约为650万片/月，2023年预计将达到756万片/月。
而国内随着晶圆厂的扩张也带来硅片需求的急增，研究数据表明，截止2020年12月，国内对12英寸硅片需求量为每月100万片，是2017年的两倍多；预估到2021年12月，国内对12英寸大硅片需求量每月将达到130~140万片。
除开外资晶圆厂，截止2020年12月，本土晶圆制造公司约12英寸硅片需求量为每月40万片，预估到2021年12月，本土晶圆制造公司对12英寸硅片需求量每月将达到70万片。
毋庸置疑，国内硅片需求尤其是12英寸硅片正迎来广阔市场。然而，不同于国产硅片在光伏领域的领先地位，在全球半导体硅片市场中，国产自给率极低，主要被前五大国际厂商垄断。
据研究机构数据显示，2020年，全球前五大硅片厂商分别为：日本信越化学，市占27.53%；日本胜高，市占21.51%；环球晶圆，市占14.8%；德国世创，市占11.46%；韩国鲜京矽特隆，市占11.31%。值得一提的是，在环球晶圆完成对世创的收购后，一跃成为仅次于信越化学的全球第二大半导体硅片厂商。
反观国内情况，国内半导体硅片企业主要生产6英寸及以下尺寸硅片，仅有少数几家企业具有能力生产8英寸以及12英寸硅片。在2017年以前，12英寸半导体硅片几乎全部依赖进口，2018年，沪硅产业旗下上海新昇半导体作为国内率先实现12英寸硅片规模化销售的企业，打破了12英寸半导体硅片国产化率几乎为零的窘局。
当前，国内12英寸大硅片仅上海新昇和中环股份具备少量供应能力。据悉，中环股份半导体级硅片总产能规划12英寸62万片/月，2020年底已实现产能12英寸7万片/月；至于上海新昇，300mm（12英寸）生产线产能从2018年10万片/月提升到2019年15万片/月，先前预计在2020年底达到20万片/月产能。
2021年1月12日，沪硅产业披露50亿元定增预案，其中，募投项目之一“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”的实施主体为公司全资子公司上海新昇，该项目建设周期为24个月，通过募投项目的实施，沪硅产业将进一步新增30万片/月可用于先进工艺的300mm半导体硅片产能。
当前国内半导体硅片市场仍主要依赖于进口，2019年底新修订的《瓦森纳协议》中增加了对于12英寸硅片制造技术的出口管制，具体针对的就是应用于14nm制程工艺的大硅片生产技术，基于产业安全考虑，在半导体国产化呼声渐起下，被国际厂商占据的广阔硅片市场，正“倒逼”国产硅片发力。
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