Wi-Fi主芯片产能优势显现 联发科、瑞昱继续向16/12纳米固桩

Wi-Fi主芯片的供需吃紧情况虽然在今年上半年并没有完全改善，但相关供应链业者纷纷指出，台系的联发科和瑞昱的相关出货，从第1季开始就有显着的改善。

部分市场人士认为，联发科和瑞昱是因为消费性市场需求转弱，才会在产能上有余裕扩大对Wi-Fi主芯片的供给，但相关业者强调，这其实和两家公司与晶圆代工业者的密切合作脱不了关系，对28纳米制程产能的高掌握度，让两家业者得以提前赶出更多产品提供给客户，也逐步追近和博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等领先业者的距离。

立积在上周的法说会就曾提到，虽然真正的供应纾解预计还是要等到下半年才会比较明显，但台系业者的纾解状况确实比美系业者好一点，交期也短得多。熟悉网通芯片业者则透露，除了关键的28纳米晶圆仍然在塞车之外，关键的IC载板也同样处于短缺状态。

虽然Wi-Fi主芯片所需的载板相比于处理器芯片载板，制程比较没有困难，但由于网通芯片业者很难像处理器大厂那样大举砸钱抢产能，载板端的限制确实也是需要时间持续解决。

而据供应链了解，虽然Wi-Fi 6E在今年的量不会太多，预计明后年才会明显放量，但部分会采用到16/12纳米制程的产品，业界已经提前抢成一团，而更往后的Wi-Fi 7，除了16/12纳米会是主流制程之外，甚至会再向上进一步采用到先进制程，因此就算相关需求可能到2025年之后才会放量，两家台系IC设计业者的布局动作其实早已开始。

且由于目前台系业者仅有台积电有办法稳定提供相关制程的产能，因此先前市场更传出，不少IC设计业者积极鼓吹联电尽速推动相关制程节点的量产，以因应未来更大的市场需求。

不少IC设计业者皆指出，即便28纳米是现阶段扩产幅度最大的制程节点，但未来几年还是有可能持续吃紧，推动一些应用陆续往更先进的制程节点移动，寻求更多产能支持。

另一方面，技术上的升级潮也会让愈来愈多产品采用到16/14/12纳米，甚至是10纳米以下的节点，且因为可供应技术的晶圆代工业者更少，已经有担心16/14/12纳米会愈来愈吃紧的风声传出，领先大厂提早固桩也是必然的举措。

联发科和瑞昱在产能固桩力道较大，带来的优势确实已经逐步反应在Wi-Fi主芯片产品的出货力度上，熟悉Wi-Fi主芯片市场人士认为，联发科上半年在Wi-Fi 6的出货规模相当可观，从路由器到NB应用等都持续在扩大出货比重。

而瑞昱方面除了在既有市场稳定维持市占率，也逐步开始供货到更多中高端产品线，瑞昱在先前的法说会也证实市占率提升的相关说法。

当然，正如瑞昱先前所述，除了对产能的争取有所成效之外，领先大厂在产能分配的次序上，选择优先服务非消费性的客户，这确实也为公司打开了更多供货的契机，打进许多过去无法打进的市场，只要能够抓住这个机会并保持交期、产品效能及成本的优异表现，市占率持续提升是可期待的未来光景。

责任编辑：陈奭璁