台积电大陆芯片计划：与小米、OPPO等合作3nm先进制程芯片

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华为遭到了制裁之后，全球半导体的需求并没有减少，加上疫情之后的需求激增，消费领域的芯片需求已经向其他厂商倾斜。据业内透露，小米、OPPO等厂商或将与台积电进行合作，开发5nm制程以下的芯片生产。

据《电子时报》援引消息人士称，有能力自行开发先进芯片的中国大陆企业打算以低调的方式与台积电密切合作，台积电计划在2022年下半年将3nm制程制造转为量产，并在按计划开展2nm的研发。

该人士称，华为海思曾是台积电采用先进节点制造技术的主要客户之一。美国对华为的制裁已经切断了海思获得领先芯片技术的渠道。与此同时，其他中国大陆客户正加快对台积电28nm、7nm、6nm和4nm工艺下单的步伐，将逐渐填补失去的海思订单。

该人士透露，除了汇顶科技和豪威等长期合作伙伴外，台积电还与紫光展锐签订了生产6nm和12nm移动芯片的合同，还获得了中兴通讯5G基站5nm和7nm芯片的订单。

OPPO的MariSilicon X成像NPU采用台积电的6nm工艺制造，芯片订单累计超过1000万台。

小米也是另一家要求台积电采用先进工艺制造的潜在中国大陆客户。

AI领域

地平线机也与台积电合作，生产其16nm和28nm车规级解决方案。双方预计将在2023年将合作扩展到台积电的7nm工艺技术，用于制造地平线机器人的Journey 6系列芯片。

平头哥已经与台积电签订了5nm、7nm和28nm芯片订单，寒武纪也与台积电签订了生产7nm解决方案的合同。

大陆订单

2022年第一季度，中国大陆客户订单收入占台积电晶圆总营收的比例攀升至11%，高于2021年同期的6%。而2020年这一比例为22%，当时海思仍是台积电的主要客户之一。消息人士表示，台积电预计2022年在中国大陆的收入将接近2020年的水平，2023年收入将继续增长至超过2500亿新台币（85亿美元）。

对台积电而言，扩大中国大陆客户组合或是确保其代工市场主导地位的一种方式。从中国大陆获得主要的低于5nm芯片订单，也将有助于扩大该公司在先进工艺领域的客户基础。

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