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来源:蔡云瑄发布时间:2022-05-04995浏览
询问 AI为加快缓解半导体需求,先前传三星电子(Samsung Electronics)将展开平泽四厂(P4)投资之外,近日韩媒消息进一步指出,三星P4有望在2023年6月完工,建设时程比平泽三厂(P3)还短。
韩媒Ddaily引述业界消息指出,建设公司三星物产(Samsung C&T)负责建设P4,规划在2023年6月结束P4外观工程,若考量设置无尘室、搬运设备、试营运等时程,2024年上半有望投产。
据悉,2022年4月三星与Duckshin Housing、Paratech等公司签订基础建设相关合约,目前P4正处在结构建设的阶段。不过P4确切规模、用途尚未明朗,外界推测P4规模与P3相似或稍小,可能会比照平泽二厂(P2)规划,同时拥有存储器、系统半导体产线。
值得关注的是,近期半导体设备前置时间(lead time)拉长至12~18个月,恐会成为影响P4厂投产计划的变因,后续动向值得密切关注。
另一方面,P3设备前置时间虽推迟约1个月,但预计于2022年5月投入主要设备,有望于2022年下半竣工,并在2023年上半进入生产。而P3较P2大1.5倍,堪称全球最大规模半导体工厂,产线规划也与P2相同,同时拥有存储器、系统半导体产线。
三星主要半导体投资重心仍放在韩国平泽园区,而三星平泽一厂(P1)、P2已分别于2017年和2020年投产,近日也有消息称三星考虑扩大平泽园区,可能会在综合办公大楼旁新增附加设施等。
责任编辑:张兴民
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