14.2亿元！投建大硅片及半导体材料

4月27日，晶盛机电公布2021年年度报告以及2022年一季度报告。

2021年报告期内，公司实现营业收入59.61亿元，同比增长56.44%，远超预期；实现净利润17.12亿元，同比增长99.46%；实现扣非净利润16.32亿元，同比增长99.07%。

Source：公告截图

2021年晶盛机电晶体生长设备生产量同比增长81.7%至5231台，销售量同比增长41.69%至2556台，这一板块为公司带来营业收入34.75亿元，同比增长32.47%；智能化加工设备生产量同比增长515.97%至1774台，销售量同比增长172.22%至735台，该板块营业收入11.39亿元，同比增长106.61%。

今年一季度，晶盛机电实现营业收入19.52亿元，同比增长114.03%；净利润4.42亿元，同比增长57.13%；扣非净利润4.32亿元，同比增长78.35%。

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目前，晶盛机电主要经营半导体材料生长及加工设备的制造，以及蓝宝石材料相关产品的制造。公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。

此前，晶盛机电公布，拟定增募资不超过14.2亿元，在扣除发行费用后拟向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投入5.64亿元，向年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投入4.32亿元，剩余4.24亿元用于补充流动资金。

其中，年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目涉及新增产能，公司将在原有8英寸减薄、抛光设备批量制造的基础上新增8-12英寸减薄机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机的规模化生产，提高高端精密零部件的制造水平，提升8-12英寸减薄和抛光设备产能，建成后将形成年产35台/套减薄设备与45台/套抛光设备的产能。公司预计，该项目完全达产后年平均利润总额将达1.65亿元。来源：拓墣产业研究