半导体材料行业资产负债率对比

半导体材料行业平均资产负债率，2021-09期数据为34.4%。

帝科股份资产负债率，2021-12期数据为58.9%。

江丰电子资产负债率，2021-09期数据为55.9%。

康强电子资产负债率，2021-12期数据为46.5%。

南大光电资产负债率，2021-12期数据为43%。

阿石创资产负债率，2021-09期数据为37.9%。

沪硅产业资产负债率，2021-09期数据为34.4%。

中晶科技资产负债率，2021-09期数据为30.2%。

有研新材资产负债率，2021-09期数据为23.8%。

清溢光电资产负债率，2021-09期数据为22.3%。

雅克科技资产负债率，2021-09期数据为15.2%。

神工股份资产负债率，2021-09期数据为3.04%。

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