【独家】软银对中国半导体野心暴露试图重新控制安谋科技；无惧市场波动加码研发，芯海科技积极拥抱国产替代黄金十年

1.疫情将加速无人配送的到来？张江高科895创业营&爱集微·未来车专场再度来袭
2.无惧市场波动加码研发，芯海科技积极拥抱国产替代黄金十年3.【芯观点】厦门联芯将成为联电全资子公司，开启双赢新阶段4.【独家】软银对中国半导体野心暴露 试图重新控制安谋科技5.集微咨询：先进制程发展受限，Chiplet是中国半导体实现弯道超车的重要引擎？6.华为发布第一季度经营业绩，实现销售收入1522亿元7.印度财长力邀美半导体企业投资，AMD、西数、美光表态积极8.彭博社：多元化业务成效显著，高通新财季营收高于分析师预期

1.疫情将加速无人配送的到来？张江高科895创业营&爱集微·未来车专场再度来袭自上海浦西、浦东地区开展静态管理后已有一个月之久，根据上海陆续公布的封控及分级封控措施已让超2500万人的生活物资“最后一公里”的配送成为大难题。无论是社区还是方舱，亦或是隔离安置点、集中隔离点等，保障生活基础必需物资的供应成为亟需解决的燃眉之急。
上海总体的物资储备尚可，但难在没有充足的运力和配送来承担，特别是末端的配送，即生鲜、外卖、商超等，人手相当短缺。从一开始的“缺菜少粮”，到如今的“缺人手”，我们在寻求快递、外卖、物流的复工复产之时，还可将目光投注在“无人区”——无人配送。以上海嘉定安亭为例，白犀牛无人配送车成为当地永辉超市配送的好帮手，解决了一大批物资配送难的问题。又如京东旗下的无人智能快递车驶入上海支援抗疫，世博方舱外一批又一批的无人运输车井然有序的工作着。疫情严峻形势当下，特别是针对奥密克戎这种传播速度与面又快又广的狡猾病毒毒株，实现真正的“无接触配送”莫非无人机、无人配送车等技术，从配送过程中阻断病毒的进一步传播。以近两年的疫情防控为契机，无人配送车加速落地。无人配送车的身影开始越来越多出现在街头巷尾，尽管目前还是呈“点状”出现，但这一市场或正处于爆发前夜。除了疫情带来的需求之外，在可预见的将来，电商、快递、本地生活服务单量爆发性增长，然而我国适龄劳动力规模却不断下降，人口红利即将消失，末端物流和配送运力极度短缺成为很多行业要面对的问题。疫情或许是一针催化剂，自武汉爆发疫情之后，这一针便已注射下去，我们可以看到无人配送车在其中已发挥了很大的作用。如今两年过去了，无人配送现在是怎样的发展情况？在应用场景的开拓、技术成熟度以及相关法规的完善上有了哪些新进展？这一产业还面临哪些挑战？围绕这些热点话题，由张江高科895创业营、爱集微主办的主题为“疫情将加速无人配送的到来？”的“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场第二场活动”，将于2022年4月29日     以线上直播形式召开。本次活动邀请到的嘉宾包括张江高科投资总监王法华，纽劢科技COO宋新雨，天眸光电CEO程刚，纵目科技副总裁、CTO王凡以及集微咨询研究总监赵翼， 活动将由爱集微IC频道副主编 干晔主持。4月21日，“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场活动”首场顺利举办，本次活动的与会嘉宾围绕疫情下汽车产业链的情况及未来发展的热点话题进行了深度探讨，为从事汽车行业的业内人士提供现阶段所面临问题的解决思路和应对策略及汽车行业最新发展动态。活动受到各方关注，人气爆棚，据爱集微统计，全网直播在线累计观看人数：52417。其中爱集微官网&APP 43225 ，集微官方微博5380，B站289，视频号2586，抖音937。点击观看“张江高科895创业营&爱集微·未来车专场”关于爱集微爱集微作为一家专业的ICT产业咨询服务机构，深耕半导体行业十余载，凭借丰富的行业优质资源及半导体行业大数据平台，以提供解决方案的咨询服务模式，聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，立足本土，面向国际，搭建全球半导体企业、投资机构、人才、项目之间对接的桥梁，强力助推产业发展。  —爱集微，伴你向上而行。关于张江高科895创业营张江高科895创业营是张江高科重点打造的创新创业服务平台，和895创新基地、投资基金一起沟通构筑起张江高科“基地+平台+投资”的投孵联动服务闭环。成立6年以来，共举办10季，入营项目304个，企业估值突破1100亿元，发掘了一大批明星企业，比如纽脉医疗、达观数据、傅利叶智能、钛米机器人、智驾科技、卓道医疗、英韧科技、伟测半导体，黑芝麻智能，纳微半导体，赛默罗生物，开元通信等。迄今为止，从895创业营已经走出了1家上市公司，2家准上市公司和25家科创板潜力企业。60%的企业获得了后续融资，14家企业获得张江高科直接投资。（校对/Sharon）2.无惧市场波动加码研发，芯海科技积极拥抱国产替代黄金十年集微网报道，2021年国内半导体产业蓬勃兴旺一派繁荣，但从第四季度至今，由于终端需求逐渐变弱，市场供应紧张的情况得以缓解，甚至部分芯片陷入产能过剩。潮水退去见真章，国内半导体厂商的成长正在从百舸争流走向两极分化。
以“国产替代”之名实则耽于低端市场的“Pin to Pin”产品策略的厂商正在历经艰难调整，而真正掌握核心技术，能够在产品性能、可靠性等方面，实现赶超全球龙头的国产厂商将真正把握“国产替代”的黄金机遇，始终在高质量产品市场占据一席之地。国产替代+物联网，万亿级市场迎来超景气周期中国半导体行业协会公布，2021年中国集成电路产业销售收入额达到10458.30亿元，保持高速增长态势。然而中国海关总署同期统计数据显示，2021年中国进口集成电路6354.8亿个，远大于3107亿个的出口数量，进口额约2.8万亿接近出口金额的3倍，由此可见，我国集成电路领域存在巨大需求缺口。对此，“十四五规划”要求2025年国产芯片自给率要达到70%，“国产替代”依旧是驱动国内半导体产业延续高速发展的最大因素。一个万亿级的庞大市场空间，将为国内半导体厂商的发展带来无可估量的想象空间。虽然，近些年来因疫情爆发和大国博弈给全球市场周期经济带来新变量，但是全球物联网产业尤其是中国物联网市场的强大韧性和无限潜力没有改变。据IDC数据显示，2021年全球物联网市场规模达7542.8亿美元，预计未来5年年复合增长率（CAGR）为11.4%，有望在2025年达到1.2万亿美元。中国物联网市场规模2025年将超过3000亿美元，占全球市场比例为26.1%，排名全球第一。其中，MCU和模拟信号链芯片作为物联网的核心零部件，市场需求显著增加。持续加码研发投入，创新硕果多点开花如上所述，国内半导体厂商只有坚持技术创新，保持持续研发高投入，创造出性能更优异、可靠性更高、更具差异化的高质量产品，才能满足客户需求，得到市场认可。在A股半导体厂商中，芯海科技长期深耕模拟信号链和MCU芯片领域，始终坚持技术创新，以超高的研发投入和优异的产品性能为业内称著。4月27日，芯海科技发布2021年报暨2022年一季报。报告显示，2021年，芯海科技研发费用投入16,912.17万元，较去年同期增加127.34%，占公司营业收入的25.66%。2022年一季度，研发投入4487万元，剔除股份支付费用后，同口径同比增加1348.83万元左右，增长率71.83%。高研发投入构筑了芯海科技的核心竞争力。财报显示，一季度，芯海科技的模拟信号链产品在消费、工业等领域持续突破，其中电池管理芯片（BMS）持续快速放量，营收季度环比增长近60%。通用高性能32位MCU在计算机及周边、工业控制等方面持续增长，32位MCU在MCU产品结构中占比持续提升，一季度占比近50%。健康测量AIOT产品在智能仪表、鸿蒙智能设备接入等领域保持快速增长。芯海科技能把握以上新兴增长点，实现业绩多点开花，来源于其多年来的技术积累和平台优势。反观国内部分厂商的普遍打法是从单一产品入局，以更低的价格和兼容性进入市场，并不具备技术创新力和产品组合竞争力。对此有业内人士指出，终端客户更愿意从一个原厂采购完整的解决方案，从而大幅降低产品研发成本。事实上，包括ST、TI、NXP、Microchip在内国外MCU大厂都是同时具备模拟芯片和MCU的双重优势，建立起完备的产品生态。芯海是国内上市企业中唯一一家模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一，能够基于自身的模拟信号链和MCU双平台优势，在推出集成度更高、性能更好、尺寸更小的产品的基础上，基于客户需求定制SoC芯片，提供一站式的整体解决方案服务。综上所述，芯海科技对“研发创新”的战略性持之以恒，让它脱离低端市场泥沼，与国际龙头厂商近身博弈，实现真正的“国产替代”。战略布局初具雏形，拥抱国产替代黄金十年目前，芯海科技已经形成了MCU芯片、模拟信号链芯片、健康测量AIOT产品三大业务体系协同发展的良好局面，公司产品的应用领域也从消费电子逐步扩展到工业、医疗、汽车后装等市场，未来成长动能强劲。公司2021年报显示，年度营业收入6.59亿元，同期增长81.67%；归属于上市公司的股东净利润为9,645.46万元，同期增长7.99%；剔除股权支付及投资损失等非经营性影响后扣非净利润为1.78亿元，较上年同期增长182.84%。据历年财报显示，自2014年至2021年，公司的营业收入连续8年保持高速增长，长期成长性非常突出。2022年一季度，虽然市场整体需求松动，行业集体承压，但是芯海科技仍能实现营业收入14893万，同比增长43.76%，创历史Q1新高；剔除与日常业务无关因素（通富微电投资及股份支付影响），芯海科技实现净利润3342.42万，同口径同比增长54.14%，足以证明公司产品在市场上的超强竞争力。值得注意的是，2021年芯海科技积极调整了公司的业务战略布局，向着高端消费电子、工业测量及应用和汽车市场扬鞭奋发。在高端消费电子领域以BMS芯片为例，其性能指标超越国外标杆企业的主流产品，获得行业品牌客户的认可，2022年持续快速放量，营收季度环比增长近60，全年高增长可期。计算机及周边应用MCU不断拓展新应用领域，在手机、笔记本、显示器等应用场景实现大规模出货。笔记本主板控制芯片率先打破国际垄断，该产品有着高算力、高集成度、低功耗、高安全性的特点，应用前景值得期待。工业级芯片是芯海科技的传统优势领域，2007年芯海科技推出24位高精度ADC芯片CS1242，打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断，完全依靠进口的格局，实现了国内中高端衡器国产芯片从无到有的替代过程。2021年，芯海科技高可靠性工业级的传感器调理芯片研发项目执行顺利并实现流片。该芯片可广泛用于智能传感器、环境测量、工业测量、消防安防、健康医疗等领域。相对于传统的分立器件和专用芯片，可大大简化了高精度测量产品的信号链设计，缩短产品上市时间。此外，公司的32位MCU、智能仪表IOT芯片均快速上量，销售量实现数量级跃升。目前，芯海科技积极进军汽车电子市场。公司车规级信号链MCU已经在多家客户端验证通过，并开始进入产品测试和量产导入阶段。今年3月，公司可转债募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”顺利过会进入发行。该项目将实现公司车规级产品升级和产业链延伸，巩固公司技术和市场领先优势，持续增强企业核心竞争力。基于对未来市场需求的看好，芯海科技未雨绸缪，积极进行平台升级与产能扩充。2021年其产品研发从8英寸晶圆全面转向12寸晶圆，保障产品供货能力与竞争力，为公司未来的业绩持续增长，奠定坚实基础。综上所述，芯海科技作为国内半导体设计厂商的中流砥柱，真正的“国产替代”拓荒者，依托“模拟信号链+高可靠性MCU+AIoT”的技术、产品和市场优势，战略性布局高端消费电子、工业测量与控制，以及汽车电子等高端市场，定能抓住半导体产业未来“黄金十年”的发展机遇，成为一名穿越半导体周期市场的长跑冠军。3.【芯观点】厦门联芯将成为联电全资子公司，开启双赢新阶段集微网消息，联电27日发布公告，将斥资48.58亿元人民币，向大陆合资股东回购厦门联芯12英寸厂所有股权，联电目前持有联芯69.95%股权，依双方参股协议，自联芯成立7年后的2022年起，联电将以加计固定收益方式，回购联芯股份，预计在三年内，以60%、20%、20%比例，分3次完成交易。在当前成熟制程需求旺盛、产能供应持续紧张的背景下，尽管两岸疫情反复，国际贸易形势严峻，半导体产业链对投资大陆有所疑虑，联电此举透露出公司对大陆半导体产业前景的信心，让联芯在工艺制程开发方面重拾动能，也可加大联电的海外布局与产线规模，形成双方共赢的局面。联电2014年10月决议与厦门市政府、福建省电子信息集团合资成立子公司厦门联芯，并于2015年3月动工兴建12英寸晶圆厂，2016年11月开始量产，主要提供28/40纳米制程。联芯项目落户厦门后，充分发挥了产业龙头效应，推动厦门从此前的“集成电路沙漠”一跃成为行业“风暴眼”，并形成两岸融合发展示范带头作用。7年来，在联芯的引荐带动下，厦门市先后引进了联发科旗下星宸科技、凌阳华芯、天擎、闳康、美日光罩、鑫天虹、芯米、集睿致远、昇显微、华大北斗、天德钰、宏芯宇、奕力等半导体企业入驻厦门，并正在洽谈等一批优质集成电路项目，不断完善产业垂直供应链，使厦门乃至福建省发展成为京津、长三角之外具有战略地位和影响力的产业集群。与此同时，联芯还积极支持国产设备与材料的验证和使用，国产半导体设备公司包括中微半导体、沈阳拓荆、北方华创、北方微电子等目前已经进入联芯供应链，奕斯伟、鑫晶、中环、新昇等的12英寸硅片联芯已投入使用或正在做导入验证。通过与联芯工艺技术不断的磨合与改进，有效推动了半导体设备材料的国产化进程。2020年全球新冠疫情爆发以来，全球半导体产业不断受到冲击，同时地缘政治因素影响也使部分外资企业在大陆继续投资持有疑虑。但中国大陆率先有效控制疫情推进复工复产，为疫情之下的全球半导体产业持续健康发展注入更多动力和信心。因此。尽管2年多来两岸疫情时有反复，联电仍然持续多次加码联芯，显示出对联芯以及大陆半导体市场的信心。一方面，联芯作为联电在大陆布局12英寸晶圆代工的重要基地，在2020年2月疫情期间，就积极增资35亿元人民币协助联芯扩产。本次联电无惧疫情和国际形势冲击，依然按计划回购将极大提升行业士气和两岸投资信心。另一方面，随着5G、无线通信、物联网、汽车电子等市场需求快速增长，大陆地区IC设计企业不断涌现，都给代工业务带来更多机会。尽管中美贸易冲突使大陆先进制程发展受阻，但在WiFi 6E、网络、OLED驱动IC等需求持续成长下，28纳米制程是许多应用的甜蜜点，因此联电此举将迅速加大联电的国际布局与产线规模。例如联电在产能需求持续增加情况下，先后宣布了新加坡、台湾、日本等多地的扩产计划，强化海外布局，全资持有联芯后，联电将能更灵活地根据市场需求规划制程和产能，改善成熟制程的结构性短缺问题。对于联芯，成为联电100％全资子公司，意味着联电主导公司运营将帮助公司早日由亏转盈。联电财报显示，厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元新台币（下同），亏损年减61.51％，2022年首季税后淨利6.44亿元，较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示，厦门联芯目前月产能2.7万片，今年开始逐步扩产至3.2万片，以28纳米以下制程为主。随着产线投资折旧完成，成熟制程需求强劲，预计联芯将很快实现扭亏为盈，进一步增强联芯的技术实力和产能规模，为提升国内晶圆代工厂商的制造能力奠定坚实的基础。技术方面，目前联芯的技术和良品率处于境内半导体领域的领先位置，已经可满足绝大多数内地芯片设计公司对芯片制造的需求。联电主导运营后，联芯在制程技术上的发展也将重拾动能，进一步提升28纳米产能比例，并进行28纳米和22纳米特色工艺研发及量产，为大陆优秀的IC设计公司提供稳定的工艺能力保障，协助缓解国内产能供应不足局面，进一步助推我国集成电路产业的发展。4.【独家】软银对中国半导体野心暴露 试图重新控制安谋科技
集微网报道（文/张轶群）昨日，彭博社和金融时报相继发文，爆出有关安谋科技的多项猛料，包括软银以及Arm即将达成协议重新控制安谋科技，提名新的联席CEO人选，获得中国政府支持等。
时隔两年，吴雄昂再度陷入罢免风波中，安谋科技也再次处于舆论的风口浪尖。针对上述媒体消息，集微网第一时间联系吴雄昂进行采访，其表示报道中有诸多不实之处，有些情况连他本人也并不知情，目前，安谋科技也正在与相关部门进行沟通核实。同时，吴雄昂也就近期以来软银推动Arm上市，Arm在安谋科技股权转移等话题进行了逐一回应，矛头直指软银。“近期，软银和Arm不断通过外媒向安谋科技和我个人泼脏水，但真实的情况是软银为了通过此举来掩盖自身的问题，以及报复我拒绝配合他们做违法行为。我想正告各方：资本不能凌驾于中国法律之上。”吴雄昂愤意难平。控制权之争：不合法2018年，安谋科技成立，作为合资公司，作价100亿元估值，中资控股51%，Arm持股49%，其中中方投资人签署一致行动人协议。安谋科技如今面临的情况和问题，遭受的媒体非议和攻击，实际上是软银联合了部分中方投资人，撕毁了这51%控股以及一致行动人协议，在某些问题的处理上不合理法，于是才有了两年前对其罢免的非法董事会决议，以及安谋科技针对该决议发起的系列诉讼。针对外媒报道中提及的软银和Arm试图夺回安谋科技的控制权以及和中国政府官员达成协议一事，吴雄昂表示不合逻辑。“合资公司成立时，投资人付出了合理的对价，明确了中方投资者51%的控股比例，虽然目前对于公司的管理权归属的诉讼还未结束，我们也认为此前的股东会的罢免决议无效，但软银却发布虚假消息，称软银能够和某些官员达成协议，成为受外资控制的公司。这是明显的违法行为！”吴雄昂说。安谋科技成立四年来，取得了不错的成绩，为什么还要再将控制权还给软银？这不符合当时合资公司成立时的初衷，也不符合产业投资逻辑和法律基础。作为中国半导体行业的重要核心技术提供者，克服诸多困难给产业做出贡献之后，安谋科技希望能够得到合法合理的对待。“我们目前还在针对这个消息的真实性进行查证。但如果属实，这完全是违背法律及公司章程的行为。根据规定，包括治理结构等合资公司的重大决策，必须得到控股51%的中方股东一致同意。”吴雄昂说。提名CEO：不知情

两年前，Arm联合大股东厚朴资本发起对于吴雄昂的罢免时，便采用了联席CEO的方式，这被视为是代表Arm和厚朴双方的一种关系平衡。但董事会决议之后，吴雄昂得到安谋科技管理层联名支持，主张董事会未经法定程序召开，因而没有效力，拒绝执行。而根据近日的外媒爆料，新提名的CEO仍采用联席方式，候选人为深圳清华大学研究院副院长刘仁辰（liu renchen）以及软银旗下愿景基金管理合伙人陈恂（eric chen）。据吴雄昂透露，对于提名联席CEO一事他本人毫不知情。“包括任命这些CEO，所谓的改变公司治理结构都涉及到公司的管理章程，我们无论是作为公司的营运方也好，董事也好，小股东也好，都完全不知情，也是突然看到外媒的消息。”吴雄昂告诉集微网。资料显示，刘仁辰毕业于清华大学化学工程系，陈恂一直负责处理软银愿景基金在中国的事务。这样一个“学者+投资人”的组合，更像是架构上的平衡，但对于能够引领安谋中国的成长似乎并无说服力。而对陈恂的“任命”，更显现了软银要用自己人来控制安谋科技的企图，看起来，这是软银想要把合资公司再度变成一个由软银控股公司的策略，显然这不符合安谋科技的成立初衷，不符合中国半导体产业的根本利益，必定会受到质疑。“也许股权上可以做一些伪装，但实际上是要变成软银控制的公司。这不符合成立合资公司时坚持中方控股的初衷。实际上经过这几年的发展，安谋科技已经证明了自己的价值和核心竞争力，我们自己可以做得很好。”吴雄昂表示。Arm审计：不拒绝在今年2月以660亿美元将Arm出售给英伟达的交易告吹后，软银转而希望推动Arm实现独立上市，但外媒的报道指出，无法审计安谋科技财务成为Arm成功IPO道路上的一个挑战，而Arm进行的股权转移，也是为了规避上市审计中遇到的麻烦。但对于此，吴雄昂认为这是软银故意编造的谎言。“如果软银希望Arm尽快上市，审计安谋科技没有问题，我作为公司CEO，提供准确的经营数据是需要承担的法律责任。我们从未说过不愿接受审计，安谋科技每年都会由审计公司进行审计，我们不认为安谋科技的审计会有问题。但事实是，Arm方面并没有发送过任何审计要求相关的文件，这是软银的问题。”吴雄昂表示。看起来，软银依赖于中国市场，但同时又不想承认安谋科技是实际独立的公司，不愿承认现有的管理团队，因此不愿意审计。而通过试图主导安谋科技的控制权，软银可以以“配合审计”之名，做出更漂亮的数据，从而推高IPO的估值。“股东任命我做董事长、CEO是要我带领团队创造价值，不是单方面为迎合某个股东的一时利益。我必须考虑到所有股东的共同利益，这是我的职责。”吴雄昂说。股权转移：不合规4月初，外媒消息指出，Arm已经已经将其持有的安谋科技的股权全部转让给了母公司软银集团作为大股东的特殊目的公司SPV。吴雄昂表示，软银方面近来一直在媒体宣传上搞信息不对称的“小动作”，公司3月底的确收到了软银转股要求，但并不意味着转股一事已经完成。据介绍，一是根据公司章程，股权转移必须要签署股东协议，告知董事和其他股东转移的对象，但现在只知道要转给一家SPV，而不知道该公司的具体情况，这不合商业逻辑和规则。二是必须要向所有股东做出一致性的承诺，比如非竞争，即作为股东接收方不可以有竞争业务，但软银似乎并没有也不愿意做出这样的承诺。此外，自3月底软银提出转股要求后，作为股东，安谋科技提出了上述要求，并要求软银提供相应的法律文件，包括SPV的构成，是否有非竞争条款等，但至今一个月过去，没有收到任何回复。基于这样不透明的操作，不理清这些问题，在安谋科技看来，股权转移当然没法完成，但这种情况下软银就单方面宣布转股完成不知用意何在。“也许这是他们要拼命攻击我们的原因，因为我们不愿意配合他们做一些违反法律和章程的事情，像改变公司治理结构，是需要所有股东一致同意的。不能因为软银是一个大财团就可以不尊重中国的法律，为所欲为；更不应该有人去配合他们的这种无视中国法律的行为。我们相信无论是国家还是深圳的营商环境都不会容忍这种事情的发生。”吴雄昂说。创业四年：不容易安谋科技作为合资公司诞生至今已有4年，2年前开始陡生变故，但也伴随一路高歌猛进。
如何评价这创业般的四年？吴雄昂认为，安谋科技最大的贡献是将Arm技术真正落在国内，而且有能力支撑起来，并且通过大力发展自主研发，提升产业链的安全自主，在中国扎根。而对于其个人在这四年间扮演的角色，吴雄昂认为首先团队十分优秀，自己作为一个行业老兵，利用自己的经验帮助团队在前进方向上进行把握和判断。将原来Arm在中国的业务从当年十几个人的团队一两百万美金的生意做到如今，最大的贡献可能是将自己的经验和产业一起分享，共同打造了一个非常本土化的一个生态系统。“而生态的好处在于，在新的应用领域，中国的企业会比海外对手更快速的成功。对于安谋科技而言，可能培育生态，培育出成建制的团队是最大的一个价值。半导体行业是非常辛苦的一个行业，看到众多合作伙伴的成功我们非常高兴。”吴雄昂说。吴雄昂坚信Arm这样开放的生态模式是对的，而且在Arm生态系统中，产业链各方都是紧密合作的关系，他感谢Arm作为巨人，能够让安谋科技作为合资公司可以站在更高的平台之上，但吴雄昂强调核心还是自己的能力，要能够站得住脚。怀璧其罪：不纠结吴雄昂坦言，自己看到了全球技术分叉的趋势，推动了合资公司的成立，但或许因安谋科技做得太好而怀璧其罪。“在成立合资公司的时候，我对所有投资人承诺，从业务指标到专利，到技术团队建设，到自主产品，我们都提前超额完成了五年规划的所有指标。这只是一个开始，我希望我们团队能继续做出更好的产品。”吴雄昂说。在吴雄昂看来，过往数十年的发展，Arm通过服务美国、日本的系统厂商成为巨头。而在未来，安谋科技只要把能力做好、技术做好，服务做好中国的这些系统厂商，将来可以做的比Arm更好更大，这算是他和安谋科技团队的一个小小野心。时隔两年，吴雄昂再次深陷罢免风波，并屡屡遭遇外媒的不实报道，在其看来，已经逐渐习以为常。“我觉得就像疫情，会不断地来，可能一次比一次来得快，但我们终将战胜它。”吴雄昂说。（校对/一求）5.集微咨询：先进制程发展受限，Chiplet是中国半导体实现弯道超车的重要引擎？
集微咨询（JW Insights）认为：- UCIe 1.0的发布，将Chiplet技术推进了一大步，中国半导体企业也在不断加快布局；- 海量的高性能计算需求将推动Chiplet市场激增，高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等将引领市场增长；- 中国半导体产业已有不少实施Chiplet应用案例，但在Chiplet系统设计能力与经验、制造和封装产业基础、EDA/IP工具和行业标准规范方面仍面临巨大挑战。3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式成立通用芯粒互连（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）产业联盟，携手推动Chiplet接口规范的标准化。一个月后，芯原、超摩科技、芯动科技、芯耀辉等中国大陆半导体企业相继宣布加入该联盟，芯动科技更是迅速发布国内首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。集微咨询（JW Insights）认为，尽管国内半导体产业在先进制程发展受限的情况下，可将Chiplet视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一，但目前仍在技术基础、积累和产业生态等方面存在不小的挑战。Chiplet异军突起，中国半导体厂商落子布局随着先进制程下的单颗芯片成本急剧上升，Chiplet日益被视为延续摩尔定律的重要途径，通过将复杂芯片的不同功能分区，采用不同制程工艺生产单独裸片（Die），再使用先进封装互连技术整合在一起，可以突破传统SoC制造面临的诸多挑战（掩膜规模极限和功能极限等），从而提升整体性能，并大幅缩短生产周期，降低设计生产成本。不同类型的异构集成先进封装将为半导体制造创造新的商业模式已成为共识，在日渐火热的Chiplet领域，尽管当前仍处于发展初期，但已呈现出异军突起之势。根据Gartner预测，基于Chiplet的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复合年增长率高达98%，超过30%的SiP封装将使用Chiplet来优化成本、性能和上市时间。届时，在Chiplet市场机会中将有60%为智能手机和服务器应用，而用于PC和服务器终端的基于Chiplet的计算MPU销售收入将超过220亿美元。在数字经济趋势下，各种超大算力芯片将有望率先采用基于Chiplet的设计实现思路和工程实践方法。集微咨询（JW Insights）认为，高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等将在未来几年成为Chiplet的主要应用场景，引领该市场增长。

AMD、英特尔、AWS等行业领军企业均在其数据中心CPU上采用了Chiplet技术以实现量产，苹果最新的M1 Ultra设计以及英伟达近日发布的Grace CPU超级芯片也采用了Chiplet理念。尽管苹果和英伟达并未在UCIe联盟中，但例如英伟达的NVLink-C2C仍与UCIe有着异曲同工之妙，支持定制裸片与GPU、CPU、DPU、NIC、SoC实现互连。反观国内，尽管起步较晚，但也有不少厂商已经落子布局。根据集微咨询（JW Insights）不完全统计，当前国内已公开实施Chiplet实践的案例包括：华为海思是国内最早尝试Chiplet的厂商之一。根据台积电公开资料，2014年海思与其合作的64位Arm架构服务器处理器Hi16xx（据查应该为海思第三代服务器处理器16nm鲲鹏916，正式型号Hi1616，正式发布于2015年，2019年初随着920系列的推出，华为将该系列更名为鲲鹏），采用台积电异构CoWoS 3D IC封装工艺，将16nm逻辑芯片与28nm I/O芯片集成在一起，实现了具有成本效益的系统解决方案，这可以视为早期Chiplet实践。根据华为的另一份公开发表的论文，海思2019年量产的第四代服务器处理器鲲鹏920(7nm制程，正式型号Hi1620) ，通过采用Chiplet技术，将7nm逻辑芯片与16nm I/O芯片等集成在SoC中。

最近，国家知识产权局官网曝光了一份华为海思芯片堆叠技术的发明专利图，利用3D MCM封装的芯片基于Chiplet技术叠加在一起使用，解决性能、面积和成本问题。这与华为轮值董事长郭平在今年3月的年度报告发布会上透露的“未来可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能”，“用面积换性能，用堆叠换性能”的策略高度一致。尽管华为在先进制程的道路上遇阻，但是Chiplet将继续成为其逆境中的突破口之一。寒武纪在2021年11月发布了其第三代云端AI芯片思元370，基于7nm制程并且是其首款基于Chiplet技术的AI芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die），每一个MLU-Die具备独立的AI计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的高速通讯，可以通过不同MLU-Die组合规格多样化的产品，实现不同算力、内存和编解码器的组合。芯动科技也在2021年11月发布了首款国产高性能4K级显卡GPU芯片“风华1号”，首次成功实施了中国自主标准的Innolink Chiplet多晶粒技术，通过Innolink Chiplet扩展，将两颗GPU联级，实现了性能翻倍。值得一提的是，该公司在Chiplet领域已耕耘多年，目前已推出Innolink A/B/C三种Chiplet互联技术，并在产品中得到使用，支持了高性能CPU/GPU/NPU芯片的异构实现。


此外，在2020年9月，芯动科技还曾作为发起单位，与中国科学院姚期智院士一起启动了中国Chiplet产业联盟，加强国产Chiplet技术标准的应用和推广，以及跟国际标准之间的兼容。半导体IP供应商芯原近几年一直在推动Chiplet技术实施，在去年该公司采用Chiplet架构设计推出了一个高端应用处理器平台，从定义到流片仅用了12个月，工程样片在回片当天即被顺利点亮，并在样机中顺利运行了Linux/Chrome操作系统、YouTube、安卓游戏等应用。目前该产品12nm SoC版本正在自动驾驶域控制器上开展验证工作，并正在进行Chiplet版本的迭代。大陆封测龙头长电科技也正在积极布局Chiplet技术。该公司去年推出的XDFOITM是一种以2.5D TSV-less为基本技术平台的封装技术，在线宽/线距可达到2μm/2μm的同时，还可以实现多层布线层，以及2D/2.5D和3D多种异构封装，能够提供Chiplet及异构封装的系统封装解决方案。除了上述厂商，最近相继宣布加入UCIe联盟的超摩科技、芯耀辉等公司，以及正在默默采用Chiplet技术攻坚的诸多高性能CPU、GPU和大型AI芯片初创公司等，集微咨询（JW Insights）认为，国内芯片设计、应用产业链应该参与到全球Chiplet生态系统中一起协作，为相关行业技术规范、标准的完善添砖加瓦，或补充不同的功能模块，以实现不同芯粒之间的互连，积极解决信号衰减、散热、应力等诸多挑战，推动中国产业发展的技术储备和应用，为Chiplet芯片国产化和产业应用奠定坚实的基础。中国半导体厂商角逐Chiplet的挑战国内半导体产业链积极参与到Chiplet生态中，不仅可以提升原有主营业务，同时也能通过提升技术实力而提供更多的增殖服务。不过，Chiplet受限于不同架构、不同制造商生产的die（裸片）之间的互连接口和协议的不同，设计者必须考虑到工艺制程、封装技术、系统集成、扩展等诸多复杂因素，同时，还要满足不同领域、不同场景对信号传输速度、功耗等方面的要求，使得Chiplet的设计过程异常艰难。对于设计和实践经验缺乏的国内参与者而言，仍面临十分艰巨的挑战，集微咨询（JW Insights）认为，他们面临的挑战包括但不限于：1.首先要认识到，Chiplet是能够提升芯片性能的架构创新，而不是只将其作为一种封装技术来宣传。Chiplet可以通过各种先进封装方法来实现，但是利用Chiplet架构方法意味着在设计阶段就要进行创新，而且Chiplet带来更大的优化空间也同时意味着更大的架构优化挑战。这意味着Chiplet技术实践同时也将是一个产品规划挑战，但国内具备这样的大型系统级芯片架构定义、设计能力、经验的公司和人才尤其屈指可数。2.尽管已有一些Chiplet实践案例，但国内Chiplet技术和经验积累仍然稀缺。以当前Chiplet实践的主要推动者来看，仍以芯片设计企业龙头为主导，辅以代工厂商的大力支持，这是由于Chiplet在更先进的工艺制程中效果更为显著，而国内在先进制程的芯片设计、制造领域差距仍然十分显著，Chiplet技术的应用也相对更难。UCIe当前所覆盖的封装形式（图片来源：UCIe白皮书）
3.先进封装是Chiplet实现过程中的重要一环，甚至是Chiplet实施的基础和前提。它可以被视为另一种意义上的SiP，并高度融合了晶圆前后道工艺，但是采用Chiplet技术则意味着需要跨多个不同制程的芯片及供应商，每颗裸芯都有不同的架构和物理/逻辑接口，必须考虑如何布局、互连以及提升信号传输质量。台积电、英特尔等都开发了自己的封装技术路线，这方面国内代工厂和封装厂还需要加大研发和投资布局。4.足够多匹配可用的EDA和IP工具。Chiplet架构下不同芯片供应商、不同代工厂生产的芯粒之间的互操作性、IP安全问题等也阻碍着Chiplet大规模应用。由于国内普遍缺乏Chiplet实践经验，需要有定义完整的设计流程和配套的设计辅助工具，这依赖于EDA厂商为此提供跨平台工具，以有效地整合不同来源的芯片。另外，Chiplet生态系统也意味着不同的公司必须相互共享芯片IP，显然目前国内仍然十分依赖国外EDA巨头和半导体IP供应商提供的“保姆式”一站式解决方案。5.互连接口和协议对于Chiplet十分关键，其设计必须考虑与工艺制程及封装技术的适配、系统集成及扩展等要求，还需满足不同类型Chiplet集成对单位面积传输带宽、每比特功耗等性能指标的要求，解决这些问题的最大难关就是没有统一的标准协议。UCIe联盟的成立是Chiplet走向统一标准的开始，但是主要话语权仍在国外巨头手中，与此同时国内由中科院计算所、工信部电子四院以及多家国内芯片厂商合作共同制定的Chiplet标准：《小芯片接口总线技术要求》，已经完成草案并公示，预计今年第四季度将会正式发布。无论是陆续有国内企业加入到全球化的UCIe联盟中，还是制定中国自己的Chiplet标准，一个更广泛、开放的产业生态系统，才是Chiplet壮大的沃土。结语Chiplet技术实践需要与芯片、终端、代工厂、封装厂、封装材料如载板、设备厂商等整个产业链紧密协同开发，生态构建之路异常漫长。集微咨询（JW Insights）认为，中国半导体产业在这个领域的技术能力、储备、产业生态和国际行业资源等与行业主流差距巨大，甚至不比追赶先进制程之路更轻松。因此在机遇、局限和挑战都异常突出的情况下，不应过分乐观地认为Chiplet就是中国半导体产业自主化目标的“救命良方”，建立适合国内的商业模式和技术路径，才有希望建立一个良性发展的Chiplet生态系统，在后摩尔时代缩小与领先者的差距。6.华为发布第一季度经营业绩，实现销售收入1522亿元集微网消息，4月28日，华为发布2021年第一季度经营业绩。2021年一季度，华为实现销售收入1522亿元，同比下降16.5%，网络业务持续稳定增长，受2020年11月出售智能终端品牌荣耀等因素影响，消费者业务收入下降。净利润率11.1%，同比增长3.8%，这主要得益于公司改善经营质量，持续提升管理效率，并受益于收到一笔6亿美元的专利许可费。据悉，华为持续推动5G价值全面发挥，满足全球5G网络建设及各行业、消费者的需求，提升交付效率。在软件领域，华为进一步提升软件工程能力，加大软件产业投资，逐步提升在软件与服务的收入占比。华为轮值董事长徐直军表示，2021年对华为仍是充满挑战的一年，但也是华为公司未来发展战略逐步清晰的开始。此外，徐直军指出华为依然坚持持续技术创新与强研发投入，解决制裁下的供应连续，并持续围绕基础科学和前沿技术进行突破性研究。4月26-27日，华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示：“今年我们整个公司的经营方针确实是围绕‘让公司有质量地活下去’展开的。”7.印度财长力邀美半导体企业投资，AMD、西数、美光表态积极集微网消息，据印媒报道，该国财长Nirmala Sitharaman日前与美国半导体产业代表举行圆桌会议，邀请美企在印度投资。Sitharaman称印度将致力于成为半导体产业链中的可信参与者，并已成立专门机构ISM落实规划。这次会议吸引了来自设计、制造、设备和系统领域的厂商，AMD、西部数据、美光等巨头对印度半导体市场机会均给予了肯定。8.彭博社：多元化业务成效显著，高通新财季营收高于分析师预期集微网消息，据彭博社4月27日报道，全球最大的智能手机芯片制造商高通对本季度的销售做出了强劲预测。高通周三表示，第三财季收入将在105亿美元至113亿美元之间，高于分析师平均估计的99.7亿美元。图源：网络
这一前景有助于消除业界对过去两年因为疫情引发的需求激增后放缓的担忧，也表明首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的业务多元化计划正在取得成效。他在与分析师的电话会议上表示：“我们不能再被定义为只服务于某一行业的通信公司。”分析师指出，中国大陆作为全球最大的手机市场，对安卓手机的需求正在放缓，但高通手机相关芯片的销量高于上一季度的预期，收入为63.3亿美元。该公司预计其手机部门在本财年将增长50%以上，这得益于三星的旗舰手机Galaxy系列和一些中国智能手机制造商的收益。之前版本的Galaxy系列使用了更大比例的三星自研芯片，而不是高通的。高管们表示，有一些证据表明对廉价手机的需求疲软，但这不会损害高通的收入，因为这不是其业务的重要组成部分。来自物联网的收入为17亿美元。高通表示，在工业机械中越来越多地使用其芯片也在推动其业务增长。该公司的汽车部门销售额为 3.39亿美元，同比增长41%。在之前的几个季度，高通一直专注于提供最昂贵的智能手机部件——以牺牲廉价智能手机制造商的订单为代价。但阿蒙的长期战略是押注新市场。他曾表示，他的任期应该以高通在高增长领域的进展来判断。

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