一文详解中国集成电路产业投资现状（值得收藏）

关注国际电子商情

电子资讯早知道

近年来，中国集成电路行业已受到资本市场和各级政府的广泛关注，国务院、各部委和地方政府相继出台政策对产业进行扶持。一级市场投资火热，二级市场对集成电路企业认可度高，大量资金涌入集成电路行业。在优惠政策和巨额资金带来行业快速发展的同时，也催生出资本泡沫和产业虚假繁荣等隐忧。未来一段时间，如何脚踏实地确保我国集成电路产业良性发展十分关键。

1.资本市场动态分析

为了全方位鼓励集成电路行业发展，国家在出台一系列优惠政策之外，还牵头成立集成电路产业基金，直接参与到集成电路产业投资中去。2014年，国家颁布《集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金（简称“大基金”），将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。

“大基金”首批计划募集规模为1200亿元，截至2017年6月募资规模已达1387亿元，超募15.6%。此外，“大基金”的引领作用明显，共撬动5145亿元的地方和社会资本参与集成电路及相关产业投资，总计约6500亿元资金进入集成电路行业，为行业进步提供了充足的资金支持。

如图1所示，截至2019年，中国集成电路总投资约1106亿元，从资金流向来看，国家集成电路产业基金一期近半流向了研发资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线。

具体来看，芯片制造获得投资515.42亿元，占比47%；芯片设计获得投资215.69亿元，占比20%；产业生态建设获得投资198.58亿元，占比18%；封测业获得投资115.52亿元，占比10%；半导体材料获得投资36.2亿元，占比3%；半导体设备获得投资24.68亿元，占比2%。

国家集成电路产业基金一期除了投资发展国内企业之外，也协助了长电科技、万盛股份、通富微电等企业实现对海外公司或实体的并购，在封测、制造和设计领域都有一定的斩获，协助国内企业实现弯道超车，在有限时间内迅速提升行业排名、增加技术储备和扩大产能。

地方及社会资本踊跃入场

在“大基金”的带动下，相关的新增社会融资（股票融资、企业债券、银行、信托及其它金融机构贷款）达到约5000亿元人民币，各地方政府和协会等机构也纷纷成立子基金。据“大基金”管理机构华芯投资表示，按照基金实际出资结构，中央财政资金撬动各类出资放大比例高达约1：19。

据报道，“大基金”一期的投资已圆满完成（图2），二期投资募集了2000亿元人民币的资金，目前已全面进入投资阶段。可以预见，2021-2023年是“大基金”二期对企业的投资活跃年。

另据公开资料显示，“大基金”二期于2019年10月22日成立，注册资金达2041.5亿元，规模进一步扩大，且二期的投资重心向设备和材料倾斜，对发展本土的集成电路产业链有很大助力。

截至2021年4月20日，二期对外投资共9家企业，除了长川智能专注于设备制造外，另外8家企业仍集中于IDM模式和芯片制造行业。

截至2021年2月25日，A股上市公司属于国产芯片概念的企业共计238家，占总上市公司数（4028家）的5.91%。目前，有35家芯片企业登陆科创板（含芯片概念股及实际业务与芯片相关企业），占科创板总企业数（231家）的15.15%，

显著高于总体比例，这反映出近年来芯片企业前往科创板上市融资活力强劲，更受高净值投资者和机构青睐。

从具体细分行业分布来看，目前科创板上市的芯片公司业务覆盖设计、材料、设备开发、制造、封测的全部环节，同时也涵盖部分芯片外延行业，如光电设备、量子通信、系统解决方案服务商等产业链上下游企业。其中，以澜起科技、寒武纪为代表的17家芯片设计类公司占比最高，占比达到科创板芯片企业的48.57%。

截至2021年3月，从科创板芯片企业细分领域统计数量及百分比来看（如图3），设计业科创板上市17家，占比49%拔得头筹，其次是材料5家占比14%，外延行业5家占比14%，设备4家占比11%，制造业2家占比6%，IDM 1家占比3%以及封测1家占比3%。

募资金额方面，这35家相关公司IPO首发募集资金合计528.38亿元，其中，中芯国际、华润微、寒武纪、沪硅产业、澜起科技、恒久科技6家公司募资超过20亿元。制造和设计企业首次融资占比超过七成，基本反映了目前国内产业需求和重点发展方向。

截至2021年2月25日，科创板上市的35家集成电路相关企业总市值达到12241.25亿元，同期科创板总市值为37920.72亿元，集成电路相关企业市值占科创板总市值的32.28%，是科创板的重要组成部分。

较于主板和创业板，科创板的准入条件和投资者风格都有一定的差异。也正是在科创板这样的环境下，才使得“投入高、回报周期长”的集成电路行业能够获得认可。科创板正在逐步成为集成电路行业的新引擎。

资本市场对集成电路相关企业的估值因其技术复杂程度和未来前景不同也有着差异，其中以制造和设计板块市值最为庞大，技术较为完善的封测板块仅有一家上市企业，且市值处于较低水平。

芯片设计板块整体市值（如图5）虽然超过4000亿元人民币，但企业平均市值仅为236.57亿元，行业龙头市值也仅在千亿上下徘徊，而芯片制造业龙头中芯国际一家企业的市值就达到了4442.45亿元。与国外成熟芯片设计公司如英特尔（市值2454.05亿美元）和高通（市值1539.29亿美元）相比，国内芯片设计企业市值水平还存在着量级的差距。

目前资本市场对国内的芯片设计企业虽然有了一定的认可，国内顶尖芯片设计公司如寒武纪等也受到了资本的追捧，但在体量和未来回报的预期上仍然与国际成熟公司和国内芯片制造行业的龙头企业有着一定的差距。

2.市场投融资事件整理

除已上市的芯片公司外，目前还有超过36家企业正在进行或已完成科创板注册审批，其中包括紫光展锐、上海微电子、云天励飞、依图科技、复旦微等众多国内半导体知名企业，科创板还允许未盈利的企业上市，为还需要一段时间才能盈利的企业提供资本支撑。

据统计，科创板上市前未盈利企业有14家，其中57%为生物医疗领域，28.6%为新一代信息技术领域企业，其中包括芯片设计公司。

新企业不断涌现，资本参与政策导向性明显

随着国家政策的推动和地方政府关注度的提升，集成电路产业在近几年迎来了爆发期。据企查查数据显示，截至2020年10月，我国共有芯片企业4.9万家，其中2020年注册1.2万家，增速超过30%。

企业数量激增的同时，私募股权市场的热度也在不断飙升。根据IT桔子数据显示（如图6），在2010年，我国集成电路投资频次为27次，投资总金额为9.8亿元，平均投资金额为3600余万元人民币。2016年之前，集成电路行业的投资行为呈现缓慢增长态势，每年的投资行为有了一定数量的提升，达到百余次，但总投资额一直在百亿元上下波动，进入行业的资金没有明显增加。

结合行业背景来看，由于集成电路相关行业资金需求大，投资回报周期长，我国集成电路行业投资行为呈现比较明显的政策导向特征。

2016年12月19日，国务院公开发布了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，其中提到“启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升”。

数据显示，政策发布后的2017年，市场对于集成电路行业的投资金额增长近20倍，逼近1700亿元。在其后的几年中，集成电路投资热情下降，直到2020年8月国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》发布，投资市场才再度火热。

从设计制造领域向全产业链方向发展

从投资细分领域来看（图7），私募的投资重点主要是芯片设计和芯片产业的支撑产业如材料与设备制造。近两年芯片设计行业发生的投资数占比均超过总数的三分之二，是投资的绝对重点，反映了目前国内资本市场对“资金投入相对较小、设备和技术受限程度较低”的芯片设计行业更加青睐。

在政策的引导上，2020年我国集成电路发展由重点投资设计、制造领域，逐步向全产业链发展转变。因此在2020年投向材料和设备的资金占比也有了一定的增加。

3.地方政府积极推动集成电路产业发展

按照被投企业所在地区进行划分，2020年，我国集成电路行业投资主要发生在长三角地区，广东省和北京市的产业投资频次也较为领先，与我国制造业较为发达的区域基本重合。

据亿欧数据统计（图8），江苏上海浙江三省集成电路企业2020年共获得186次投资，占全国总数的54.07%，产业布局位居全国之首。在投资吸引力上，2020年国内基本呈现“长三角一枝独秀，广东、北京、安徽发力追赶，东北、西北地区较为薄弱”的总体态势。位于东南沿海的福建省，由于工业水平与广东、浙江存在一定差距，集成电路产业的投资热度也较低。

集成电路产业发展的“江苏经验”

江苏是我国集成电路产业起步较早的地区之一，连续多年集成电路产量和产值规模均位居全国首位。据国家统计局和江苏省地方产业公报数据（表1），2020年全年江苏省生产芯片836.5亿块，总全国总产量的32.0%，相比2019年产量净增长320.2亿块，增长率达到62%，同期全国集成电路增长596.5亿块，增长率为29.6%。江苏贡献的增量超过全国总增量的一半。

在一系列政策支持下，目前江苏省已经形成涵盖EDA、设计、制造、封装、设备、材料等芯片细分产业的较为完整的产业链，并汇聚了一批知名芯片企业，产业聚集效应逐渐显现。

在招商方式上，江苏的部分地市采取了与智库、投资机构、龙头企业合作的方式进行，走出了一条卓有成效的特色招商之路。

南京江宁开发区编制了《江宁开发区集成电路产业发展规划》，既进行了产业规划研究，还分领域地梳理了产业名录，便于相关部门和企业更直接地触达潜在企业。南京江北新区通过与半导体行业内较为活跃的达泰资本合作成立20亿元的产业基金，盘活产业资源，吸引行业内企业落地发展。

无锡市高新区自2021年3月起首先在上海举办投资推介会，重点吸引集成电路、高端装备等企业投资，无锡高新区还进一步深化招商模式的创新和体制机制的创新，融合运用渠道招商、产业链招商、平台招商等多种招商模式和手段。

根据江苏省半导体行业协会的数据，2020年江苏省集成电路及支撑服务业总销售收入2820.69亿元，同比增长28.65%，设计、制造、封测三业销售总收入为2200.54亿元，同比增长35.39%。

江苏集成电路版图中较为薄弱的设计业在2020年增长迅猛，收入同比增长79.59%。2020年江苏省GDP增速3.7%，增量约为3664亿元，集成电路产业增量约为628亿元，占全省GDP增长比重超过17%。

在集成电路行业的支持行业，江苏拥有EDA软件开发企业Cadence和华大九天；在芯片设计行业有展讯、鹏芯微、兆芯、芯动科技等；制造领域有华虹半导体、SK海力士、华润微电子、台积电、紫光存储等企业开设的生产基地；封测领域有世界排名前三的长电科技以及通富微电子等知名企业；设备领域，光刻机相关产业影速集成正在筹备科创板上市。

江苏良好的集成电路产业基础，吸引了国际光刻机巨头ASML在无锡开设光刻机设备技术服务基地，并于2020年加码投资，进一步扩大基地建设。

政策方面，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，全国发展集成电路热情高涨，各地针对当地的实际情况制定了相应的集成电路产业相关发展及扶持政策。

2015年，江苏省于《江苏省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》中，制定了到2020年，全省集成电路产业销售收入超3000亿元，产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一方阵，成为国内外知名的集成电路产业高地的目标。此后，江苏省各城市（表2）如南京市、苏州市、无锡市、南通市等陆续出台相关文件，制定集成电路产业发展路线，给予优惠政策和扶持，密集发布的政策也侧面反映出江苏省将集成电路产业作为其战略支柱产业。

END