为中国加工芯片“穿针”博威合金推动芯片材料产业的升级

作为中国先进的高端独特合金产品应用计划服务提供商，博威合金根据近30年的产品研发沉积和自主创新，关键开展新材料商品科研开发设计，生产高强度高导腐蚀原材料可尽快融入半导体包装“微”发展趋势，保持大规模电子设备引线框架，成为半导体芯片产业结构升级的“奉献者”。

近日，第19届中国半导体包装检测技术与销售市场企业年会在江苏成功召开。受新冠疫情影响，博威合金（上海证券交易所股票号：601137）应邀参加。在专题讨论会上，博威板带技术市场部高级主任张敏发表了优质半导体引线框架铜合金主题演讲，并与施工现场半导体材料权威人士进行了深入探讨。后摩尔时期优秀包装形式原材料和生产工艺的发展前景。

引线框架瓶颈问题为“中国芯”生产制造“穿针”

张敏在演讲中梳理了引线框架原材料的发展趋势。他提到，引线框架作为一种传统的密封方法，在技术上仍在不断进步。

作为半导体材料的处理芯片媒介，引线框架具有与外部输电线连接传输数据信号的公路桥梁功能，同时也具有牢固处理芯片和传输热量的作用。在5G时期，数据处理方法大。传输速率快等特点明确对半导体设备提出了更好的安全、可靠、稳定的规定，原材料应具有高强度、高导率的特点。然而，在国际关系恶化、原材料上升、交货周期时间增加等综合因素的影响下，我国曾经缺乏处理ADUM1301CRW芯片。

作为中国先进的高端独特合金产品应用计划服务提供商，博威合金根据近30年的产品研发沉积和自主创新，关键开展新材料商品科研开发设计，生产高强度高导腐蚀原材料可尽快融入半导体包装“微”发展趋势，保持大规模电子设备引线框架，成为半导体芯片产业结构升级的“奉献者”。

张敏在演讲中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等商品是博威合金对半导体材料引线框架原材料的象征性解决方案。

密切跟踪技术发展趋势，创造商品和技术要求

在我国，半导体材料引线框架的技术正处于快速发展的过程中，包装形式的相对密度大大提高，引线键合区域的总面积增加。原材料应具有高强度、高导率、铜箔表面质量等特点。

具体来说，导线框架中蚀刻IC架构的原材料特性必须具有蚀刻加工特性，包括半蚀刻、全蚀刻、非晶带脊柱侧弯、平整度、外部经济颗粒物规格等。；具有电镀工艺特性，便于电镀工艺；同时，原材料在表面外观上没有表面缺陷，在导电率、中等抗拉强度、钣金弯曲成形性、原材料成本等方面具有优异的主要性能。

在冲压模具设计公司分离电子设备结构的原材料功能上，原材料必须具有耐高温软化的特性；铝合金热处理工艺后，原材料应不可逆延伸；同时，原材料应具有电镀工艺特性和塑料附着力；电力电子设备制造异形设备时，原材料应易于生产加工，导电性高；表面外观无表面缺陷。

半导体芯片原料；博威合金

可以看出，高韧性、耐高温软化、电镀工艺方便、表面缺点少、热应力小是引线框架原材料发展趋势的必然趋势。对于这一特点，博威合金紧密跟踪技术发展趋势，开发了boway 19400、boway 70250、boway 19210等半导体包装冲压加工和蚀刻原材料，为客人带来更系统、更全面的软件解决方案。

坚持"创新科技，研发引领"，打造半导体包装行业护城河

根据近30年的产品研发沉积和技术积累，博威合金已成功转型为新材料应用解决方案的服务提供商。适用于博威合金成功转型发展，保持领域集团影响力的是公司"创新科技，研发引领"的不懈发展理念。

在商品和应用方面，在铜基原材料生产加工行业，博威合金的多元化特点授予了其深刻的商品堡垒，半导体包装原材料的科研改进加剧了公司的环城河。加上知名品牌堡垒。技术和资产堡垒共同促进了博威合金在该领域的影响。

博威合金也得到了市场的良好反馈。根据最新发布的2021年财务报告，博威合金2021年营业收入达到100.4亿元，同比增长41.4%，完成了持续五年的稳步增长，尤其是新材料的销售业绩。

未来，世界各国销售市场的扩张和博威合金生产能力的有序扩张，将推动博威合金开启未来新的发展布局。