「征程5」首落比亚迪 国内大算力车规芯片量产加速

自车企、AI新创公司及传统网络大厂等纷纷挺进智能车领域，自动驾驶一路高歌猛进，从Level 1、Level 2、Level 3不断往Level 4、Level 5等级推进，平台算力等级成为竞争焦点。本质上，自动驾驶的竞争力，也是一种算力的竞争，每提升一级就意味着对算力需求更高。

国内大算力车规芯片步入量产元年

如果说2021年是国内汽车大算力芯片(单芯片算力大于100TOPS)的「曙光年」，那麽2022年的关键字就是「量产上路」。日前比亚迪与地平线，正式宣布达成合作协议，比亚迪将在部分车型上搭载地平线高效能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造更具竞争力的行泊一体解决方案。

按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型，最早将于2023年中上市。此次合作，也是继比亚迪2021年2月投资地平线C3轮融资，与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的突破进展，比亚迪成为首家正式宣布，搭载地平线征程5芯片的车企。

地平线身为自驾芯片的后起之秀，为何能被比亚迪选中？据悉，地平线是国内最先推出车规级AI芯片的业者，征程5为地平线第三代车规级产品，兼具大算力和高效能，采台积电16纳米制程；单颗芯片AI算力最高可达128TOPS。

相较Tesla自研全自驾(FSD)芯片，单颗算力为72TOPS，Model 3/Y搭载的2颗综合算力达144TOPS；除拥有高算力、高效能特点外，征程5的功耗也降至30W，这对于新能源车而言非常有利。

此外，地平线供应商(Tier 2)战略定位，也正中比亚迪下怀。事实上除了比亚迪，上汽、长城、长安、理想等多家车企，在此前也与地平线达成征程5芯片首发量产合作共识。随着车企聚焦运算诉求，汽车芯片业者纷纷强化相关布局，自动驾驶大算力芯片得以加速量产。

据国内汽车工程学会预测，2022年为国内汽车市场大算力芯片量产上路元年。日前黑芝麻智能CEO单记章表示，2022年将是国内大算力车规芯片的量产年，业界甚至称2022年，将是全球自动驾驶大算力芯片的量产元年。

自动驾驶大算力芯片挑战重重

全球市场上的自动驾驶芯片产品，主要有Tesla的FSD，NVIDIA的Orin和Xavier，Mobileye的EyeQ4和EyeQ5等。其中，NVIDIA和高通(Qualcomm)的大算力芯片都将在2022年实现量产上路。

值得注意的是，NVIDIA实力强劲，其客户如蔚来、智己等多个品牌采用的Orin芯片，皆会在2022年量产。NVIDIA表示，自动驾驶芯片Orin正式投产，单颗Orin-X算力可达254TOPS。

国内多家车用芯片业者同样加快脚步，包括地平线的征程5芯片、黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片，均计划2022年量产上路；寒武纪2022年、2023年将发布2款分别针对Level 2+和Level 4的自动驾驶芯片；芯驰科技也计划推出200TOPS车规级处理器，加上华为等宣布大算力芯片计划，群雄逐鹿的自驾芯片市场火药味渐浓。

黑芝麻智能CEO单记章透露，2022年也会推出采7纳米制程的A2000自动驾驶芯片，从技术角度看，从L2真正突破到L3，将会是一个比较长的过程，当中涉及软件、硬件、数据等技术难题。芯驰科技自动驾驶负责人陶圣预测，2023年将是L3自动驾驶芯片的量产年，2025年则进入L4大规模投入研发的时代。

责任编辑：舒能翊