近年国内本土智能汽车与自驾车产业炙手可热，相关车用AI、芯片新创企业雨后春笋浮出，包括地平线、黑芝麻智能、中科寒武纪、芯擎科技等厂商，已在近几年市场博弈中站稳脚跟、甚至脱颖而出。
2015年成立的地平线聚焦边缘端AI芯片，研发自驾芯片等车用AI芯片。2019年推出国内首款车规级AI芯片征程2；2020年3月征程2前装量产，开启国内车规级AI芯片前装量产元年。
2020年9月地平线再发布采自主研发BPU 2.0架构、16纳米制程新一代车载AI芯片征程3；2021年再推出业界首款全场景整车智能中央运算芯片征程5，采用16纳米制程，单颗芯片AI运算能力可达128TOPS，抢攻NVIDIA Orin、英特尔(Intel)旗下Mobileye EyeQ5市场，计划2022年下半量产。
据悉地平线下一代芯片征程6已投入研发，AI运算能力规划达400TOPS，将采用车规级7纳米制程，有望2024年投入量产。
目前征程2、征程3已获长安汽车UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、2021年式理想ONE等多款车型采用；未来征程5将导入下一代荣威RX5，长城汽车、长安、比亚迪、江汽集团、理想汽车、哪吒汽车、岚图等国内车厂也表达合作意向。当前地平线征程芯片出货量已突破100万颗。
黑芝麻智能：国内唯一推两款ISO 26262等级芯片厂商
黑芝麻智能成立于2016年，核心团队成员来自博世(Bosch)、豪威科技(OmniVision)、NVIDIA、安霸(Ambarella)、微软(Microsoft)、高通(Qualcomm)、华为、中兴等大厂。2019年发布首款芯片华山一号A500。
2020年6月发布华山二号A1000自驾运算芯片，运算能力达58~116TOPS，为首款可支持Level 2+的国内本土制芯片，也是国内首款通过功能安全认证的自驾运算芯片。2021年4月再发布采16纳米制程华山二号A1000 Pro，同年7月送交制造，运算能力达106~196TOPS。黑芝麻成为国内唯一推出两款满足ISO 26262车规功能安全标准的自驾芯片厂商。
黑芝麻创始人兼CEO单记章表示，黑芝麻2022年将推出国内首款超过NVIDIA Orin效能的A2000自驾中央运算芯片，采7纳米制程，随后将送交制造。目前黑芝麻已与一汽、蔚来汽车、上汽等国内车厂、博世等汽车零组件大厂、滴滴等移动叫车业者，以及中科创达等软件企业展开合作。
中科寒武纪：云边端车新布局瞄准车载
中科寒武纪成立于2016年，2018年发布国内首款AI芯片，2020年7月登陆科创板。为打破目前业务困局，寒武纪正进行多元化业务突破，包含瞄准车载智能芯片发展。
2021年1月寒武纪创办全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司，不久后原麦肯锡全球董事合夥人及大中华区汽车行业负责人王平加入寒武纪行歌。随后寒武纪行歌增资扩股，引来麒麟创投、蔚然投资、尚欣投资、问鼎投资等公司加入，背后分别代表着蔚来、上汽集团、宁德时代等厂商。
因应进军车载智能芯片领域，寒武纪改为「云边端车」新布局。业界表示，「云边端车」协同优势在目前国内车载智能芯片厂商中较独特。2022、2023年寒武纪行歌将推出两款自驾芯片，一款针对Level 4市场，采7纳米制程，AI运算能力逾400TOPS，CPU最大运算力逾300K+DMIPs，并支持车端训练。
另一款面向Level 2+市场的入门级芯片AI运算能力达16TOPS，单颗SoC即可执行Level 2+功能，具低功耗优势，有助自驾技术导入入门级车辆商用。芯擎科技：龙鹰一号承先启后
芯擎科技为2019年由吉利控股集团战略投资的亿咖通科技，与安谋国内(ARM China)共同出资成立，2021年12月推出首款国内本土制车规级7纳米智能座舱芯片龙鹰一号。
芯擎科技自研、采车规级7纳米制程智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后，2022年将正式量产。SE1000除将率先搭载于吉利旗下车型，已获得国内多家车厂和一级供应商青睐，多款量产车型正进行系统设计，预计2022年完成整合和测试。
芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，芯片如果想做到完全自驾，第一就是要保证安全，龙鹰一号后会继续做龙鹰二号、龙鹰三号。
芯擎科技产品线包括智能座舱芯片、自驾芯片、车载CPU。芯擎下一代产品研发工作已展开，预计2024年商用。
国内厂商抢大饼不易 先过国际一线大厂门槛
汽车AI芯片是汽车智能化变革关键，从Tesla自研芯片，到英特尔(Intel)收购Mobileye，再到NVIDIA多方布局，在在显示车载AI芯片战略地位。
全球车载AI芯片市场潜力巨大，但要分食市占率也非易事，面对NVIDIA、高通、Mobileye、Tesla等一线大厂竞争压力，国内本土汽车AI芯片厂商仍有加倍成长空间，扩大合作生态系，加强打造开放性生态，以创造属于国内汽车AI芯片产业一片天。
