电子行业：HPC和汽车业务增长仍强劲，看好受益产业链

来源:百家号发布时间:2022-04-171318浏览

（报告出品方/分析师：国金证券研究所/刘妍雪、邓小路、赵晋）

台积电预测 HPC 和汽车业务增长仍将强劲，看好受益产业链。虽然上海疫情对汽车电子产业链暂时有所影响，但是我们认为汽车电动化及智能化的趋势不变，随着应对措施逐渐完善，产业链将积极恢复，我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好碳化硅、IGBT、薄膜电容、智能驾驶产业链；消费电子主要看好AR/VR、折叠屏手机创新等领域；PCB 方面主要看好车用、服务器等方向。

一、细分行业观点

1、半导体存储及晶圆代工

归因于智能手机，消费型笔电，及 TV 需求趋缓，但服务器，车，工业用芯片需求仍强，我们认为之前模拟及 MCU 芯片的短料问题可陆续疏解，短料交期将从一季度的 40-50 周，逐季降低，但我们认为台积电，联电，世界先进，中芯国际，华虹二季度产能利用率指引会维持在 98-100%，营收环比增长估计落在 5%+/-3 个点左右，主要是配合产能微幅提升及产品组合变化对价格的改变。在存储器方面，虽然 Trendforce预期二季度 DRAM 内存合约价将小跌 0-5 个点，但镁光却预期二季度环比营收增9-14 个点，同比增 17 个点，明显优于市场预期近 6 个点。彭博分析师现在预期镁光 2022年营收同比增 20%，明显优于 Trendforce 预期的 5-8%行业增长，我们归因于高单价 DDR5 出货及 NAND 价格高于预期为主因。重点关注对标公司三星，海力士，兆易创新，北京君正，华邦，南亚科二季度及全年营收可能均高于市场预期。

2、半导体设计

汽车用及工业用 MCU 交期延长，32 位尤为严重。近期 DIGITIMES 消息，国际 IDM 的汽车和工业 MCU 交付周期仍然很长，至少需要 30 周甚至一年以上，而中国台湾地区制造商正在加紧填补消费 MCU，尤其 32 位 MCU 的供应缺口来源。目前，各大厂商车用MCU 交货周期分别为，瑞萨电子交期为 30-34周，NXP 为 30-50 周，Microchip（16 位交期为 40-70 周，32 位交期为 57-70 周），且 Microchip 已经指出，它可能仍然无法在今年年底之前恢复正常的交货时间；意法半导体和英飞凌均表明其 8 位、16 位和 32 位 MCU 供应紧张，由于其晶圆厂或代工合作伙伴的产能扩张速度较慢，交货时间已延长至至少 52-58 周。同时，IC Insights 预计，2022 年全球 MCU 市场规模将突破 216 亿美元，32 位 MCU 将在未来 5 年创下最高复合年增长率。

建议关注国产 MCU 龙头兆易创新的反弹机会。我们持续看好国内存储和MCU 双龙头兆易创新的反弹机遇，归因于：1）业绩方面，虽然部分消费级应用产品渠道端有降价，但作为原厂的兆易未现价格松动迹象，MCU 产品交货周期维持在半年以上，因此我们预计公司上半年业绩稳健，全年有望持续高增长；2）新产品方面，预计 17nmDDR3 有望在上半年推出、车规MCU 产品预计在 6、7 月份导入车厂量产，有望改善市场悲观预期，将成为两大催化因素

3、半导体设备及材料

半导体设备行业：2022 年 4 月 12 日，SEMI 在其《全球半导体设备市场统计报告》中提出，2021 年全球半导体制造设备销售额激增，相比 2020 年的 712 亿美元增长了 44%，达到 1026 亿美元的历史新高。中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长 58%，达到 296 亿美元，这是连续第四年增长。据 IC insights 预计，2022 年全球半导体行业资本支出将大增24%，达到 1904 亿美元的历史新高。SEMI 预计，2022年全球前端晶圆厂设备支出 1070 亿美元增长 18%，连续第三年增长。SEMI 对中国大陆晶圆厂资本开支预测下滑 30%：我们认为这其中包含外资在大陆晶圆厂，这里面三星西安、海力士无锡等建厂高峰已过，资本开支可能走低，同时全球范围内关键部件供应紧张制约半导体设备交付，从而有可能延缓包括中国大陆晶圆厂在内的产能扩张的节奏。

但我们认为现在大陆内资晶圆厂仍处在资本开支建设的高峰期，国产替代快速推进，2022 年 1-2 月的经营数据来看，龙头北方华创订单量同比增长 60%，其他半导体设备厂商经营及订单数据均或多或少超预期。重点推荐北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控等。

半导体材料行业：随着大陆产能的快速扩张，我们预计迎来国产半导体材料的快速发展期。2020 年底中国大陆内资晶圆厂 12 寸产能约 40 万片/月，2021 年新增产能约 25 万片/月，我们认为 2021-2023 年中国大陆内资晶圆厂产能增速分别为 67%/49%/34%。产能的快速扩张有望带来国产半导体材料的加速增长。硅片行业：由于日韩等海外材料龙头企业产能扩张保守，硅片供需紧张持续，预计涨价持续到 2023 年，国内沪硅产业、立昂微等受益下游快速扩产以及渗透率随着自身的技术进步也在快速提升。

在半导体材料领域除了硅片外的各类材料市场容量分别仅 10-30 亿美元左右，选股重点应在两个方向：1）产品品类拓展顺利，具备建设半导体平台型材料的技术基础，打开长期成长空间的公司；2）细分行业竞争格局好，国内市场份额持续快速增长的确定性强。重点关注鼎龙股份、江丰电子、立昂微、安集科技、沪硅产业等。

4、新能源、消费电子、功率半导体

台积电预测 HPC 和汽车业务增长仍将强劲，看好受益产业链。台积电总裁魏哲家表示，手机、PC、平板等需求减弱，其他细分市场，尤其在 MCU，功率、军工 IC 等方面仍然具有非常强劲的需求，并预测 2022 年第二季度HPC 和汽车业务增长仍将强劲。IHS 预测，2025 年全球汽车 SoC 市场规模将达到 82 亿美元，2025 年之后，L3 级别以上自动驾驶汽车将大规模进入市场，配套高算力、高性能 SoC 芯片更有利于提高汽车的附加值，车载SoC 芯片迎来发展良机。“CPU+GPU+XPU”的多核 SoC 芯片是目前智能座舱芯片厂商的主流技术路线。

预计多核 SoC 芯片在座舱内的渗透率将从 2020年的 20%（全球）和 24%（中国）提升至 2025 年的 55%（全球）和 59%（中国），预计至 2030 年多核 SoC 智能座舱方案在全球和国内新车中的渗透率将分别达到 87%和 90%。汽车智能化的加速，也将加快 SOC 芯片的迭代，智能座舱芯片的迭代周期由之前的 3-5 年，缩短至 1-2 年。

根据 Strategy Analytics 数据，纯电动汽车功率半导体价值量高达 387 美元，相比燃油车单车价值量提升了近 5.5 倍，随着更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，功率半导体器件市场将从 2020 年 175 亿美元增长至 2026 年的 260 亿美元，年均复合增长率达 6.9%。其中汽车将会是功率半导体下游应用中占比最大的领域。

Wolfspeed 全球首个 8 英寸碳化硅制造工厂月底开业。Wolfspeed 位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的全球首个、最大且唯一的 200 mm 碳化硅（SiC）制造工厂将于美国东部时间 4 月 25 日下午 2 点迎来开业。

丰田最新推出的 SUV 电动车车载充电器（OBC）和 DC-DC 转换器搭载 SiC技术。4 月 12 日，丰田官网宣布，他们将推出全新 bZ4X SUV 电池电动车，于今年 5 月上市。丰田工业表示，搭载了 SiC 二极管的车载充电装置比传统的更小、更轻，还能将成本有效降低 30%。该碳化硅技术来源于日本电装。

英飞凌宣布扩建印尼后道工厂。4 月 14 日，英飞凌科技股份公司宣布扩建其在印尼现有的后道工厂，该项目预计将在 2024 年投产。

储能变流器加快应用碳化硅。根据 CNESA 数据，2021 年全球电化学储能的新增装机规模将达 8367.2MW，同比增长 77%，累计装机规模将达到22614.5MW，年增长率 58.7%。在 2022 年疫情好转后，将有超过 60%增长，2021-2025 年复合增长率将达到 57.3%。上能电气表示在直流储能变流器中采用了碳化硅器件，采用了 125kW/182kW 模块化设计，可扩展至 MW 级系统。

根据产业链调研信息，目前除上能电气外，华为、阳光电源、南瑞、禾望电气等均有开发碳化硅直流储能变流器产品。

新能源汽车的发展将积极带动光伏、风电、储能等新能源产业的发展，新能源用电子半导体迎来了新的发展机遇，我们看好重点受益的锂电材料/动力电池、功率半导体（IGBT、碳化硅）、薄膜电容、隔离芯片、连接器等细分行业。消费电子建议关注 AR/VR、折叠手机、被动元件等方向。重点受益公司：法拉电子、江海股份、斯达半导体、立讯精密、歌尔股份、纳芯微、鹏鼎控股、扬杰科技、三安光电、欣旺达、杉杉股份、顺络电子、三环集团、天通股份、洁美科技。

5、车载光学及连接器

3 月新能源车销量高增，新能源重卡表现亮眼。1）2022 年 3 月我国新能源车产量达 46.5 万辆，同增 114.8%，环增 25.4%，渗透率达 20.7%，销量达48.4 万辆，同增 114.1%，环增 43.9%，渗透率达 21.7%。1~3 月我国新能源车产量达 129.3 万辆、同增 142.0%，销量达 125.7 万辆、同增 138.6%。2）最新的交强险终端销量数据显示，2022 年 3 月，国内新能源重卡行业销量为 1506 辆，同比增幅达 337%；1~3 月，国内新能源重卡行业销量达4729 辆、同增 664%。2021 年新能源重卡销量达 1 万台，同增 3 倍，渗透率不足 1%，行业处于快速爆发期。3）得益于汽车电动化、智能化提速，我们看好车载连接器、车载光学、车载显示行业。

车载连接器：高压连接器需求受益于电动化的驱动、未来 5 年行业 CAGR 超40%、行业国产化率 25%，高速连接器需求受益于智能化的驱动、未来 5 年行业 CAGR 超 40%、行业国产化率 10%，低压连接器需求不变、国产化率10%。得益于整车厂竞争格局的迭代，汽车连接器相关企业迎来历史性机遇。长期看好兼具业绩弹性+确定性的瑞可达（车载高压业务收入占比 75%），高速连接器龙头电连技术（车载高速业务收入占比 10%）。

车载光学：智能驾驶方兴未艾，车载光学持续升级。2020 年全球单车搭载摄像头数量仅 2 颗，新势力车型搭载摄像头数量普遍达到 8~13 颗，未来 5年行业 CAGR 达 40%。长期看好光学龙头舜宇光学科技（车载光学收入占比8%，车载镜头全球市占率超 30%）。

车载显示：短期来看，我们看好汽车智能化（大屏化+多屏化）对显示屏需求的拉动，长期来看，我们看好屏厂借助屏幕资源向下游车载显示系统领域延伸、抢占千亿级市场中传统 tier1 的份额。建议关注京东方精电、深天马。

6、PCB 行业

随着宏观环境的复杂变化，PCB 作为与宏观指标拟合度较高的板块，所面临的供需环境也在发生较大的变化，现在整个行业面临着较复杂的供需关系，其中包括：

1）宏观层面，全球经济或走向滞胀，中游受到挤压。去年全球经济通胀导致上游大宗商品价格快速上涨，然而随着全球主要国家纷纷提出加息等货币紧缩政策，市场预期今年通胀或得到缓解但需求会相应有所承压，在这种情况下，下游分散、稳定的中游厂商会出现盈利修复的相对投资机会；但随着战争事件爆发，俄乌作为全球上游核心原材料的主要出口地，其紧张的局势对全球原材料供应造成了一定程度的冲击和影响，从而也导致上游原材料居高不下，在需求仍然受到货币政策收缩所带来的负面影响下，全球经济有可能出现滞胀，那么中游盈利修复的逻辑将不复存在，反而盈利会更加受挫，这一风险是压制在 PCB 行业上最重要的变量；

2）微观层面，盈利修复在 Q1 难以见到。在这样的宏观背景下，PCB 作为中游制造业，也相应承压，我们从微观层面的景气度和原材料跟踪情况发现，虽然行业 1 月份延续了 Q4 的订单量，但我们从多家公司看到 2 月份也出现了春节停休所带来的的季节性影响，展望 3 月份订单可以得到一定修复，但需求能见度还不是特别清晰；同时原材料虽然已经看到上游原材料已经有所松动，但一方面原材料价格降幅还不大，另一方面对应到报表层面还没有看到明显的盈利修复迹象，因此我们认为在 PCB 板块整体来说在22Q1 还难以体现盈利修复逻辑。

在这样的背景下，我们认为今年整个 PCB 板块应该采取谨慎投资的策略，从方法论的角度来看，我们认为今年市场对 PCB 投资策略更偏向关注盈利的兑现情况，同时要保证充足的安全边际，并且从方法论的角度来看，一定是自下而上的跟踪判断。基于这样的大逻辑，考虑到不同类型的公司存在营收端订单饱满度上和盈利端盈利修复能力上的差异，我们建议首先考虑当前订单饱满度较高且盈利有较大修复空间、估值存在安全边际的公司，我们推荐关注世运电路、胜宏科技、深南电路、景旺电子、沪电股份。

覆铜板方面，鉴于今明两年是 PCB 产业链典型的周期性景气的再次演绎，作为 PCB 上游关键原材料的覆铜板产品，也将继续处于周期属性阶段。根据周期性判断，今年覆铜板行业将会开启降价周期，行业价格将会逐渐恢复到正常状态；虽然当前覆铜板由于上游原材料价格居高不下而放缓了降价速度，但我们认为覆铜板降价趋势已定，我们建议优先关注能够应对周期、率先实现单张毛利反转的覆铜板公司，其次关注有汽车\MiniLED\服务器\载板等高端产品布局且有放量的厂商。我们推荐关注生益科技、南亚新材、华正新材。

最后值得注意的是，根据我们历史复盘的情况来看，在治理通胀的年份内（如果有滞胀将会是更差的情形），无论是大盘还是电子行业都难以带来显著的绝对收益，但从相对收益的角度， PCB 板块在电子行业内的相对收益较为明显，只不过由于电子板块难以跑赢大盘，所以 PCB 相对大盘的相对收益也会较弱。所以对于以相对收益为投资目标的投资者而言，可策略性选择 PCB 板块投资机会。

7、云计算产业链

云计算产业链观点：4 月 15 日发改委表示今年以来全国 10 个国家数据中心集群中新开工项目 25 个，带动各方面投资超过 1900 亿元。其中，西部地区投资比去年同期增长 6 倍，预计“十四五”期间大数据中心投资将以每年超过 20%的速度增长，累计带动各方面投资超过 3 万亿元。

我们认为“东数西算”政策是过去十年数字经济、新基建等政策的延续，作为系统性工程，涉及的产业链之长，并不局限于 IDC 业务，还包括算网基础设施层、编排管理层、运营服务层综合软硬件投资，最终要实现“网络无所不达、算力无所不在、智能无所不及”的全国性算力网络。

根据NASSCOM 统计数据，美国 IT 支出占 GDP 比重高达 4.7%，印度约 1.6%，而中国仅 1.4%。即使剔除美国数字化企业面向全球市场、中国数字化企业主要客户在国内的差别，与其他国家相比，我国 IT 支出占 GDP 比重仍然偏低，提升空间广阔。我们参考宝信软件发布的宝之云四期项目建设计划，以及IDC 等第三方咨询机构预测数据，测算国家级数据中心枢纽总投资额占比较高的部分主要有 IDC 建造环节的供配电系统（9%）、服务器（17%）、网络安全（8%）、综合软件与应用服务（21%）；此外复合增速较快的还有数通光模块（20%）、数据湖（31%）、人工智能（30%）。中短期建议关注 IDC 板块建造环节投资机会，供配电系统、冷源空调暖风系统等相关配件率先受益，投资占比较高；算网基础设施推荐龙头厂商；软件服务增长前景可观，且Opex 支出更具持续性，值得长期布局。

标的推荐：中国移动，中际旭创，浪潮信息，科华数据，用友网络

8、物联网产业链观点

物联网整体规模增速仍将 20%+，无人机、PC、CPE 已成为增速最快的三大细分市场。建议持续关注感知控制连接层以及下游大颗粒场景落地推进给上游带来的机会，重点推荐享受行业确定性的国内龙头及营收盈利成长稳健的公司。

【产业动向】根据 IoT Analytics 数据，2021 年企业物联网的总体支出增长了 22.4%，达到 1579 亿美元，预测到 2022 年底，全球联网物联网设备的数量预计将达到 145 亿台，从 2022 年到 2027 年，物联网市场规模将以22.0%的复合年增长率增长至 5250 亿美元。根据 Counterpoint 数据，2021 年 Q4 全球蜂窝物联网模组收入同比增长 58%，中国领先了整个蜂窝物联网模组市场，收入占比达 40% 以上。从全年来看全球蜂窝物联网模组出货量和收入分别同比增长 59% 和 57%。其中，汽车、路由器 / CPE、工业、PC 和 POS 是收入排名前五的蜂窝物联网应用领域，无人机，PC 和路由器/ CPE 是增长最快的前三大细分市场。

【模组赛道】我们认为未来模组通信制式持续往两个方向演进，一是高带宽、高速领域，4G 向 5G 升级，5G 渗透率将逐渐提高；二是窄带宽、低速领域，2G/3G 加速退网，向 Cat.1/eMTC/NB-IoT 等 LPWAN 制式转变。建议重点关注移远通信（平台型模组厂商，21 年营收/净利润增速 80%+）、广和通（关键转型期模组厂商，PC/POSmozu 赛道龙头，收购 SW 海外车载业务，车载模组 22 年可量产，21 年全年营收/净利润符合增速 40%+）。

【智能控制器赛道】智能控制器受益于下游产品智能化程度提升及东升西落趋势利好，将是长期受益赛道，短期看上游芯片原材料短缺问题缓解。另外智能控制器厂商基于技术复用性具有生产储能相关配套产品技术能力，未来有望受益于新能源储能赛道增长，可持续重点关注。重点推荐拓邦股份（电动工具智控器龙头，布局锂电储能业务，21 年营收 y/y 40%）、智能控制器厂商和而泰（家电智控器龙头，进军汽车电子，累积订单 80 亿+）。

【下游大颗粒场景】1）卫星互联网：国内卫星互联网 2022 年有望迎来真正的发展元年，国内卫星制造产能扩张+发射进程加速，投资策略上建议制造先行，再转向产业链下游，建议关注华测导航及卫星射频芯片供应商和而泰；2）智能汽车：电动汽车智能化下半场已开启，建议从全球化扩张、国产化替代、新赛道洗牌等三个维度把握供应链智能化的投资机遇，建议关注光庭信息（专业第三方汽车软件）、经纬恒润、华测导航（高精度车载定位产品）；3）家庭互联网：下游家电智能化持续加深趋势不改，短期仍看智能单品及多品互联机会，中长期平台型公司空间广阔，建议关注涂鸦智能（物联网连接第三方平台）。

二、行业重要资讯

1、台积电披露一季度业绩：据台积电披露的第一财季业绩显示，期内合并营收 4911 亿新台币（约 175.7 亿美元），较上年同期增长了 35.5%，净利润 2027 亿元新台币（约 70 亿美元），较上年同期增加了 45.1%，毛利率达到 55%。从技术节点来看，台积电本季度 5nm 和 7nm 分别贡献了 20%和 30%的收入，先进工艺节点已经占据总收入的一半，代表成熟工艺节点的 28nm、40/45nm、65nm、90nm 分别占据 11%、8%、5%、2%。公司 3nm 制程“N3E”目前研发进度超出预期，可能提前投产。2 纳米制程目前按照计划开发，预计 2024 年进入风险试产阶段，将于 2025 年量产。

从终端业务来看，HPC 业务此次为台积电贡献了最大营收，本季收入占比达到 41%（前季 37%），环比大涨 26%。汽车芯片业务也增长强劲，本季营收占比达到 5%（前季 4%），营收环比上涨 26%。而台积电传统强项智能手机业务占比有所下滑，本季收入占比达 40%（前季 44%），环比微增 1%。

Q2 的指引：管理层预计 Q2 收入在 176 亿美元到 182 亿美元之间，毛利率在 56%到 58%之间，营业利润率在 45%到 47%之间。

资本支出计划不变，投资 400-440 亿美元扩产。台积电维持今年全年产能吃紧的看法，也不会有所谓降低价格议题。台积电在财报会上表示，2022年公司产能仍然会吃紧，仍无法满足客户需求，但是部分行业例如智能手机的需求放缓，可能会为其它行业释放出更多产能。设备供应商面临新冠疫情的挑战，不过预期 2022 年台积电产能扩充计划并不会因而受到影响。

2、上海、昆山供应链物流受阻，加剧 ODM 厂内长短料问题：由于疫情蔓延，自 3 月起上海市政府采取分区管控，邻近上海的电子业生产重镇-昆山市也受影响。据 TrendForce 集邦咨询，在人力与物流受管制，交通运输几近停摆的情形下，周边 OEM、ODM 厂仅能依赖厂内库存来低度满足产线需求，长短料问题进一步扩大。同时，预期各区域陆续解封后，恐涌现短时成品出货、物料回补需求导致物流量骤增，届时将造成海关闸口塞车，交期延长现象，可能持续至四月底才有机会改善。

由于从 2021 年第四季开始，占韩国、中国 MLCC 供应商大宗的消费级产品在客户持续调节库存下需求疲软，尽管目前 ODM 厂预测第二季消费级 MLCC 需求量将逐月回温，但在疫情冲击下，物流时间势必出现延迟，由 OEM 厂直购（direct buy）的关键零部件也因疫情供货中断，部分 CPU、电池模组、面板等出现因物料无法运抵相关厂区仓库以致产线缺料的问题，此将造成 ODM 厂内长短料问题扩大。