美股超级财报周登场，美股多家科技公司接力公布运营成绩，处理器大厂超微（AMD）及芯片大厂高通（QCOM）均订下乐观的财报预测目标。法人认为，这意味着大厂看好未来需求，有望发布更多委外封测订单机会，有望带相关供应链表现，包括日月光投控、京元电，以及测试接口企业精测、颖崴、旺硅等都是潜在受益者。
AMD预期，2021年营收有望年增60%至156亿元，高于原先预期的约50%年增幅；高通预期GAAP营收将介于84亿至92亿美元，中间值88亿美元，Non-GAAP每股稀释盈余将介于2.15~2.35美元，中间值2.25美元，优于市场预期。市场认为，美股指标科技厂看好未来需求前景，将支撑封测供应链下半年业绩续旺。
封测龙头日月光投控是AMD、高通的主要封测代工合作伙伴之一，今年打线封装、包括凸块芯片（bumping）、芯片级封装（WLP）和复晶封装（Flip Chip）等需求皆强劲，产能持续供不应求。公司也陆续调整代工价格，并反映至业绩，带动上半年营收年增20.25%，创同期新高。
法人认为，目前日月光封测业务大满负荷，也与部分客户讨论2022年合约价格，预期产能增加、连续涨价效益下，今年下半年业绩有望逐季创高，全年营收双位数增长可期，EPS挑战赚一个股本。
高通为京元电的重要客户，公司目前已逐步走出6月员工群体染疫逆风，全力消化累计订单。法人预期，第三季营收有机会较前季增长15%，创下单季新高，且在产品组合优化下，EPS可站上1元，今年业绩将力拼持稳去年表现。
半导体测试接口部分，精测、旺硅主要在高端探针卡市场竞争。针对近期市场传出高通将在下半年回归台积电，精测29日表示，相信公司一定会受益；同时也预期下半年业绩将逐季增长，并看好全自制解决方案持续发酵，对明年持审慎乐观看法。
旺硅不仅是多家美系处理器大厂的合作伙伴，近期更与合作伙伴共同打入台系IC设计龙头高端手机供应链，主要供应MEMS（微机电）探针卡，并已通过第一阶段验证，最快第四季开始接单。随着公司在高端探针卡市场再下一城，法人看好未来有望进一步争抢AMD显卡订单。
至于颖崴，AMD一直是排名很前面的大客户，主要提供成品测试（FT）及系统测试（SLT）服务及产品。法人认为，公司6月业绩已回稳，随着主要客户各产品陆续完成验证并出货，下半年运营有望回温，今年营收力拼持稳去年。
