电动汽车、自动驾驶汽车已成必然的长期发展趋势，加上各国交通安规的推动，ADAS（先进自驾辅助系统）被列为新款汽车标配，带动车载镜头数量呈倍数增加，激发车用CIS（CMOS图片传感器）需求。随着国际CIS供应商大举抢市，台系封测厂也积极支持客户，使车用CIS俨然成为相关企业今年最重要的运营驱动力。
根据IC Insights最新报告，五年内（2020~2025年）CIS销售预计将以12%的复合年增长率增长，直到2025年将达到336亿美金规模。其中，手机仍是最大应用市场，但从增长性来看，以汽车领域爆发力最强，到2025年，汽车CIS复合年增长率预计有33.8%，增幅远高于手机CIS（6.3%）。
目前CIS组件制造主要掌握在国际大厂手中，全球龙头为日本SONY，其次为三星；若以车用来看，则以ON semi安森美为霸主，其次为被中国IC设计公司韦尔并购的（Omnivision）豪威科技则占约两成多、SONY等。
在封测供应链中，目前同欣电CIS产能最为丰沛，在并购胜丽之后，更一举跃升安森美的重要供应商，主要提供车用CIS组件BGA（（焊球数组封装）技术。公司今年预计分段扩产两到三成，已被客户包下，另目标2023年投产的八德新厂，也有增加CIS产能的规划，有望为中期运营续添助力。
法人认为，第一季向来为传统淡季，但受益车用CIS订单旺盛，同欣电本季营收有机会维持相对高位水准，呈淡季不淡之势。全年而言，今年营收年增率估超过一成，EPS可达18~19元，有望同步改写新高记录。
台积电转投资精材主要专注8英寸CIS CSP（芯片级尺寸封装），旗下CIS应用结构中，以车用占比最高、达六成，且受益车市复苏，去年公司车用CIS封装营收增长31%。精材表示，今年该业务需求及订单年对年将稳定增长，同时也认为趋势上，车用CIS封装并不会全部转往BGA，预计不会对公司车用业务中长期发展造成影响。
内存封测龙头力成则锁定车用、工业CIS市场的发展潜力，并将TSV（硅穿孔）技术导入CIS封装。公司旗下竹科三厂预计今年开始运行，该厂也提供发展CIS产线的空间，目标下半年进入量产。
至于CIS测试厂则包括京元电、久元，前者客户有豪威与安森美，后者主要客户为原相，惟占比不高。据了解，中系CIS供应商为京元电前三大客户，今年CIS订单量估将较去年增长双位数。
法人表示，目前京元电订单曝光率达第二季，今年首季业绩估较前季下滑个位数百分比，但全年可拼增长超过一成。获利方面，随着客户推出更多新品，新款芯片测试时间拉长，并会用到更多高端机台，有利于销售单价，带动毛利率优于去年，蓄势挑战赚半个股本。
