（报告出品方/分析师：天风证券 潘暕）
1. 公司概况：国内 4G 射频功率放大器龙头，5G 方面具备先发优势
唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。
公司是国内最早一批从事射频前端分立器件和模组研发、设计和销售的集成电路设计企业， 成立伊始即坚定追赶头部厂商，并在发展过程中逐步缩小差距。
在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域，公司紧跟通信技术的最新发展，已具备较强的技术实力和竞争优势。2021 年，公司 4G 射频功率放大器模组累计出货超 12 亿颗，5G 射频功率放大器模组累计出货超过 1 亿颗。
根据 CB Insights 发布的《中国芯片设计企业榜单 2020》，公司 的 4G 射频功率放大器产品出货量位居国内厂商第一。
1.1. 发展历程：设立以来致力于提供高性能射频前端芯片产品解决方案
公司自设立以来不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，自 2G 射频功率放大器芯片开始，通过 10 余年间不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G 至 5G 射频功率放大器模组产品，业已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
1.2. 公司治理：联发科全资子公司 Gaintech 持有最大比例股权
公司第一大股东 Gaintech 是联发科的全资子公司，持有唯捷创芯 25.31%的股份。
公司实际控制人为荣秀丽、孙亦军，荣秀丽通过直接持股 13.31%及持股天津语捷、天津语腾，共持有公司股份 21.76%；孙亦军直接持股 2.74%，并通过北京语越、天津语尚共计持股 12.69%。
图 2：公司股权结构（截止 2022.04.10）（%）
公司从管理层到各业务线负责人，均具备数十年的芯片行业从业经验，熟悉行业及市场特 点、具有丰富管理经验和开拓创新精神。
经十余年的发展，公司健全、完善的企业管理体系，能够保障各项业务稳定、高效地展开，推动公司业务的持续增长。
1.3. 主要业务：主营 PA 模组，下游客户覆盖主流手机厂商及头部 ODM
公司主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组。
此外，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组及接收端模组产品。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。
公司的下游客户主要包括小米、OPPO、vivo等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备 ODM 厂商。
公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。
公司致力于为客户提供具备高可靠性、性能优异、低功耗及高性价比的射频前端产品。随着通信技术的发展和下游客户需求的变化，公司一方面研发推出新产品，另一方面不断对已有产品更新迭代。
公司对外销售的产品主要为射频功率放大器模组，还包括射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模 组及接收端模组，均属于射频前端范畴内的芯片或模组产品。
其中，主要产品为射频功率放大器模组，2018-2021 年间，公司射频功率放大器模组贡献的收入占公司主营业务收入比例超过 95%。
1.4. 财务分析：毛利率持续提升，预计 2022Q1 净利润扭亏为盈
公司财务状况持续优化。
半导体产业链产能紧张、5G 商用进程深化、智能手机市场需求回暖，共同推动公司4G 和 5G PA 模组持续放量且销售单价均有所提升。
公司营收自 2018 年起持续增长，在 2021 年达到 35.09 亿元，同比+93.80%，主要归因于（1）产品竞争力增强、下游市场需求增长分别推动 4G 型号 PA 模组的单价、销售数量上涨，推动 4G 型号 PA 模组销售收入快速增长；
（2）5G 型号 PA 模组大批量出货，推动销售收入快速提升；
（3）2021 年新推出 Wi-Fi 6 射频前端模组、射频开关、接收端模组等产品贡献的收入亦同比大幅提升。
经公司管理层初步测算，2022 年 1-3 月，公司预计实现营业收入区间为 85,000 万元至 95,000 万元，同比增长 1%至 13%；归母净利润区间为 3,600 万元至 8,600 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为 3,500 万元至 8,500 万元，与 2021 年同期相比实现扭亏为盈，持续经营能力进一步提升。
2022 年 1-3 月，公司与下游品牌厂商和 ODM 厂商延续良好的合作关系，凭借产品较为突出的市场竞争力、丰富的产品组合以及终端客户的持续拓展，公司销售收入相较 2021 年同期预计有所增长，毛利率水平同比亦预计有所改善，同时期间费用率同比基本维持稳定。
新产品的推出，进一步提升了公司的总体毛利率水平。2021H1，公司推出了接收端模组以 及面向 Wi-Fi6 通信技术的 Wi-Fi 射频前端模组。上述产品凭借其良好的市场竞争力，毛利 率相对较高，对于 2021 年公司毛利率大幅提升亦有积极的贡献。
2020-2021，公司毛利均主要由 PA 模组构成，占比均超过 95%。PA 模组毛利率的上涨为公 司毛利率有所增长的主要原因。
（1）因市场供需关系等因素，4G 型号 PA 模组毛利率有所上涨
2021 年 1-6 月，公司 4G 型号 PA 模组销售单价有所上涨，主要系公司基于产能、供给紧俏，下游客户需求旺盛导致的市场供需关系变化，对 4G 成熟产品有所提价；同时，部分 4G 型号 PA 模组在保障可靠性和性能的前提下，通过更小尺寸的晶圆设计降低了每颗产品中晶圆的单位成本，带来了 4G 型号 PA 模组单位成本的降低。上述因素共同推动了 4G 型号 PA 模组毛利率的上涨。
（2）高集成度产品销售收入增长，带动 5G 型号 PA 模组毛利率的上涨
公司 5G 高集成度 PA 模组推出时间相对较早、产品市场竞争力较强，受益于 5G 商用进程深化下游市场对 5G 射频前端芯片的采购需求旺盛，因此，其毛利率较高。
2021 年 1-6 月，公司高集成度 PA 模组占 5G 型号 PA 模组销售的比例上涨至 20%以上，带动了 5G 型号 PA 模组毛利率的上涨。
因此，结合公司的 5G PA 模组毛利率显著高于 4G PA 模组，以及最近一期 5G PA 模组销售收入占 PA 模组整体收入的比例相较 2020 年大幅提升超 过 15 个百分点的情况，公司主要产品 PA 模组的毛利率得以大幅提升。
在全球半导体产业链产能紧张、5G 商用进程深化、智能手机市场需求回暖的大背景下，公 司基于市场供需关系的变化，通过与头部客户不断深入合作、推动 5G 射频前端芯片产品不 断放量，并通过技术研发控制主要产品的单位成本，同时进一步拓宽自身产品线，保持了营业收入高速增长的态势，并提升了整体毛利率水平。
在前述业务发展的良好情况下，公司期间费用率随收入上升进一步下降。
2018-2021 年间，公司不断深化研发能力，2021 年总支出高达 4.67 亿元，研发费用率达 13.31%。
公司逐步积累丰富的射频前端研发经验，产品紧跟通信技术变革，成为国内射频功率放大器行业的中坚力量。
图 13：2018-2021 年公司研发支出情况（百万元）
1.5. 募投项目： 打通产业链下游投资测试项目，深入研发拓展公司未来空间
（1）集成电路生产测试项目
本项目建成后将提供射频前端芯片成品测试服务，为公司主营业务的延伸，将有助于公司布局射频前端芯片的测试环节，有效保障产品品质，巩固公司测试技术的优势，加强测试产能的可控性。
目前公司的产品测试主要由公司提供整体方案并由外部测试厂商完成。
外部测试厂商通常采用通用性的测试设备、测试技术和解决方案，难以针对射频前端芯片的测试方案进行专业化的设计、深入研究和改进。
随着通信技术的变革、新应用领域的涌现，射频前端芯片的复杂度不断提升，外部测试厂商的测试能力未来难以满足公司射频前端产品的要求。
通过自建测试生产线，公司采用射频前端的专业化测试设备，同时根据通信技术的变革、不同应用领域对产品的个性化要求等，及时研发新的测试技术、调整公司的测试平台，满足公司各类射频前端产品的多样化测试要求。
公司通过自建测试生产线，将测试技术和测试生产线管理经验进行充分的实践和应用，进一步增强产品质量控制能力。项目实施主体为唯捷精测，项目计划建设期为 60 个月，将分为五个批次陆续释放产能。
（2）研发中心建设项目
公司将通过研发中心建设项目进一步引进射频前端芯片研发与设计领域的优秀人才，购置先进的研发及实验设备，对公司现有主要产品、核心技术及未来拟拓展研发的新产品、新技术及新兴应用领域进行深入的研究与开发。
主要研发方向包含：
5G 移动终端设备射频前端器件性能升级研发
WiFi 射频前端模组研发：Wi-Fi 6（6E）高功率、高效率的线性功率放大器、低功耗的低噪声放大器的研制
射频开关研发：用于频段/制式切换的接收和发射开关，支持载波聚合和 MIMO 的天线 交换开关，以及改善天线发射和接收性能的天线调谐开关等
通信小基站射频相关产品研发
毫米波射频前端产品研发
医疗/车载领域相关产品研发
封装与可靠性研究本项目分为唯捷创芯、上海唯捷两个实施主体，计划建设期为 24 个月。
2. 5G 智能手机应用下射频前端行业蓬勃发展，量产空间广阔
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接 收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心 模块。
射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。
2.1. 射频前端市场产业链：射频功率放大器为射频前端信号发射核心器件
射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用，例如信号发射链路中的 PA 模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。
无线通信的发展离不开射频前端的进化，射频前端的变革始终追随无线通信的演进。蜂窝移动通信技术从 2G 发展到 5G 时代，移动网络速度越来越快，需要不断增长的射频前端芯片的支持。移动终端设备从手机到平板电脑、智能穿戴的不断丰富，移动医疗、智能家居等新兴应用领域的逐步发展，以及移动终端设备的单机射频前端芯片价值量的提升，全方位促进全球射频前端市场规模高速增长。
随着 5G 商业化的逐步临近，5G 标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。
同时，5G 下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升，我们预计未来射频前端市场也会继续保持增长。
根据 QY Research 统计，从 2010 年至 2020 年全球射频前端市场规模以每年约 13%的速度 增长，2020 年达 202 亿美元，我们预计未来将以 13%左右的增长率持续高速增长，2022 年将达 258 亿美元。
射频器件主要包括射频开关和 LNA，射频 PA，滤波器，射频天线调谐器和毫米波 FEM 等。
根据前瞻产业研究院统计数据，2020 年全球射频器件市场中，滤波器市场占比约 53%，射 频 PA 市场占比约为 33 %，而射频开关约为 7%。
滤波器和 PA 是射频器件的点，其中 PA 负责发射通道的信号放大，滤波器负责发射机接收信号的滤波。
对于通信设备而言，没有 PA，信号覆盖就会成为很大的问题;没有滤波器的设备更是相当于一块砖头，通信设备上通常安装 30-40 个滤波器就是为了避免干扰，让设备实现正常通信。
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，直接影响移动通信设备的通信质量和续航能力。
射频功率放大器的作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大，使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。
由于信号在传播过程中通常会快速衰减，若没有 PA 对信号功率进行放大，输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现移动终端最基础的通信功能。因此，PA 的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动终端的通信质量。
此外，以智能手机为代表的移动终端设备几乎每时每刻都在持续发送、接收信号，PA 需要长期保持在高频率、高功率的状态下工作，其能耗水平直接对终端设备的续航时间产生重大影响。
国产射频 PA 有望实现突破。
4G 到 5G 的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。国产射频器件替代空间大，但困难也大。目前国内射频芯片产业链已经基本成熟，从设计到晶圆代工，再到封测，已经形成完整的产业链。从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端。
国内主要 PA 厂商如下：
2.2. 5G 时代下射频前端市场空间广阔，迎来量价齐升新机遇
5G 时代对于设备的性能提出了更高的要求，因此射频器件的成本和所需数量都会得到提 升。
5G 时代单部手机的射频器件成本将由 4G 时期的 18 美元上升至 25 美元；而射频器 的数量方面都有较大提高，例如单部手机滤波器数量从 4G 时代的 40 个上升至 5G 时代的 70 个左右，频带从 15 个增加至 30 个，接收机发射机滤波器从 30 个增加至 70 个，射频开关从 10 个增加至 30 个等。
手机频段持续增加，PA 的数量也随之增加。
4G 多模多频手机所需 PA 芯片 5-7 颗，预计 5G 时代手机内的 PA 或多达 16 颗。
4G 时代，功率放大器材料主要以 GaAs 为主，而未来更高频段的功率放大器将以 GaN 材料为主。
根据 Yole 射频团队预估，与 4G 版本相比，5G 手机中的射频含量高 5 至 8 美元，而毫米波版本则多出 10 美元。因此，射频前端市场正在蓬勃发展。
图 20：2019-2026 年射频器件市场规模概况
其中射频滤波器（Filters）全球市场将在 2023 年达到 225 亿美元，CAGR 为 19%；射频天 线调谐器（Antenna tuners）将达到 10 亿美元，CAGR 为 15%；射频开关（Switches）将达 到 30 亿美元，CAGR 为 15%；射频功率放大器（PA）将达到 70 亿美元，CAGR 为 7%；射频低噪声放大器（LNAs）将达到 6.02 亿美元，CAGR 为 16%；而随着 5G 时代的到来，5G 毫米波射频前端（mmW FEM）将从 0 增长至 4.23 亿美元。
基站射频前端增长空间较大。
从 5G 的建设需求来看，5G 将会采取“宏站+小站”组网覆 盖的模式，历次基站的升级，都会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。2017 年我国 4G 广覆盖阶段基本结束，4G 基站达到 328 万个。
5G 基站将包括中低频段(6GHz 以下)的宏站和高频段(6GHz 以上)的小站：
1. 宏站数量方面，中低频段的宏站可实现与 4G 基站相当的覆盖范围，到 2017 年 4G 基站 约为 328 万个(覆盖 99%人口)，如实现相同的覆盖，预计 5G 宏站将达 475 万个。
2. 小站数量方面，毫米波高频段的小站覆盖范围是 10~20m，应用于热点区域或更高容量业务场景，其数量保守估计将是宏站的 2 倍，由此预计 5G 小站将达到 950 万个。
因此在基站数量方面，5G 基站的数量将大幅超过 4G 时代基站数量，因此基站的射频器件 需求量也会大幅增长。
由于单个 5G 基站对于滤波器、PA 等射频器件需求数量的提升，再加上更高的性能要求导致其他射频器件成本的上涨，我们预计单个 5G 基站的 BoM（物料成本）也将相较 4G 基站有所增加。
因此，5G 时代将会迎来基站数量和单个基站成本的双双上涨，叠加起来 5G 时代基站市场 空间将会有较大的增幅。
根据 Qorvo 的报告显示，预计 2022 年基站射频前端全球市场将由 2018 年的约 5 亿美元增长至 2022 年的 16 亿美元，增幅达 220%，基站射频前端市场增长空间较大。
图 21：2017-2022 年基站射频前端市场概况
2.3. 智能手机射频前端市场空间测算，5G 带动显著增量
5G 时代射频前端市场主要分为两部分：智能手机和基站。我们将测算唯捷创芯主要应用 下游（智能手机）智能手机方面的射频前端市场空间。（报告来源：远瞻智库）
根据智研咨询预计，单部 5G 手机 的 PA 价值为 9 美元、滤波器价值为 15 美元，其他器件价值为 10 美元，单部 5G 智能手 机的射频前端成本为 34 美元，单部旗舰 4G LTE 智能手机的射频前端成本为 19 美元。其 他智能手机方面，我们估计射频前端成本平均约为 8.7 美元/部。
出货量方面，2019 年有第一批 5G 智能手机出货，而 2020 年达到约 2.2 亿部，2021 年达 到约 5.5 亿部。具体智能手机射频前端总市场规模测算如下：
3. 深耕射频前端领域，研发设计前瞻引领公司核心竞争力
3.1. 自主设计沉淀 PA 模组研发经验，集中优质客户资源
公司已实现多款不同集成度 PA 模组产品的量产销售。在智能手机等终端设备中，PA 芯 片通常与其他射频前端芯片集成为模组产品进行应用。根据集成的芯片种类及数量，PA 模 组可分为低、中、高集成度的模组，常见的集成多个芯片裸片的 PA 模组如下：
经过通信技术的发展和多年的研发投入和产品迭代，公司 PA 模组的集成度不断提高，目前已发展至以 MMMB PA 和 TxM 中集成度的 PA 模组产品为主。
此外，公司已在高集成 度的 L-PAMiF 等产品上实现了量产销售。
公司 PA 模组中的芯片裸片、基板和模组集成方案均为自主设计。
公司在模组产品研发、设计的过程中，既需要依托射频前端芯片的设计技术，自主完成模组中集成的 PA、控制芯片、 射频开关等若干颗不同功能的芯片裸片的电路设计；也需要依托模组集成方案的设计技术， 自主完成上述各芯片裸片、SMD 等元器件在基板上的合理布局、布线设计方案。
公司设计、 销售的 PA 模组之中，仅 SMD 和高集成度模组中的 LTCC 滤波器属于直接对外采购的配套 器件，集成的芯片裸片和基板均系公司自主设计后委托供应商制造。
公司自设立以来，始终深耕射频前端领域，积累了丰富的研发设计经验。
截至 2021H1，公司已取得专利 26 项（其中发明专利 23 项），集成电路布图设计专用权 86 项。
公司能够积极顺应通信技术的变革，快速推出适应最新通信技术的产品。 公司高度重视研发人员的引进、研发人才的培养和研发团队的建设。
截至 2021H1，公司的 研发人员共 171 名，占公司员工比例 53.11%。公司的研发人员深耕射频前端行业多年，核心技术人员的从业经历已经超过二十年。同时，公司持续引进行业人才，有力地保障了公司人才的储备。
领先技术+产品助力公司获取稳定优质客源。
公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或 ODM 厂商销售产品。
下游终端市场以及产业链特点决定了客户的集中度较高。
通过国内外知名移动终端客户认证，开启深度合作模式。
公司产品已覆盖了小米、OPPO、 vivo 等众多知名移动智能终端厂商。
该类厂商十分重视品牌信誉度和产品质量，因此对供 应商的甄选十分严苛，导入周期通常在一年以上，认证内容繁多。
公司已与众多知名厂商 形成了稳定的客户关系，构筑起一定的客户壁垒，公司品牌知名度得到明显提高。
随着合 作愈发紧密，公司与部分终端客户厂商在研发过程中开展深度合作。公司根据终端客户新 项目的需求设计产品，并在样品、小批量等阶段与终端客户共同推进研发进程，一定程度 降低了研发风险，有利于公司缩短产品推广时间、降低运营成本。
基于 2021 年产品与头部客户合作不断深入，5G 产品较早得到可靠验证，头部品牌客户对 公司产品的采购需求持续上升，销售持续放量。
根据 IDC 数据显示，2020 年全球前五大手机厂商为三星、苹果、华为、小米、vivo，中国 厂商占据三席，占据了 34.6%的市场份额。国内终端品牌厂商市场份额的提升，使我国集成 电路行业迎来了广阔的发展空间。
根据 Canalys 相关报告，2021H1，小米、OPPO 和 vivo 在中国智能手机市场占有率合计达到 61.27%；同时，荣耀 2021 年第二季度市场占有率已达 到 14%，头部效应显著。
公司先后成功通过上述头部手机厂商的射频前端芯片认定并导入供应链，并于 2019 年开始 逐步实现 PA 模组等产品对相关头部品牌厂商的大批量供应。
随着手机市场的头部效应持续显著，公司 PA 模组在上述手机厂商中大批量应用的可靠性不断得到验证，公司与头部品牌 的合作持续深化。
2021 年，国内的头部品牌手机厂商进一步提升了对公司 PA 模组产品的 采购需求；同时，受益于 5G 产品研发进度紧跟国际领先厂商，公司在 5G 商用化初期即较 早地通过头部品牌的量产机型充分验证了性能、可靠性及质量的一致性，头部品牌对 5G PA 模组采购需求的持续上升，进一步推动了公司销售收入的提升。
相关趋势与同行业可比公 司卓胜微在陆续导入头部品牌客户供应链后营收规模逐年快速提升的发展轨迹高度相似。
2021H1，公司推出新产品，并拓展了新的终端客户，进一步带动了收入的增长。
2021H1，公司推出了面向 Wi-Fi 6 通信技术的 Wi-Fi 射频前端模组以及接收端模组产品，产 品线不断拓展。其中，Wi-Fi 射频前端模组产品收入由 2020 年的 218.40 万元大幅增长至 2021H1 的 2,739.93 万元。同时，公司亦积极开拓了荣耀等大型终端客户，进一步带动了收 入增长。
3.2. 看好射频前端国产替代逻辑，公司深入 SiP 封装工艺研发
1 射频前端半导体产业链生态将迎来新的变化，推动产业链公司迎新机遇。
目前射频前端 半导体产业由 IDM 模式主导。射频前端主要产品的市场均被几大国际巨头垄断。
随着 5G 到来，以高通为代表的 Fabless 厂商试图凭借基带技术切入射频前端领域；同时以华为为代表的设备商对于上游供应链的把控和“国产替代”需求也将重塑产业链格局，国内设计 厂商有望迎来替代机遇，我们看好未来射频前端的国产替代逻辑。
2 制造技术是射频前端半导体的关键，涉及到的工艺和材料都不同于以往硅基半导体的制 造。
射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。从手机端的 GaAs 二 代化合物制造技术到基站端 GaN 三代化合物技术的演进，是我们关注的产业方向重点； 同时，在封装端的高度整合以 SiP 形式展现，值得重点关注微缩化诉求下的产业机遇。
手机轻薄化带来 SiP 需求增长。
随着智能手机越做越轻薄，对于 SiP 的需求水涨船高。因 为 SiP 技术本身并不会造成成本的上升，反而可使 PCB 组装更简单，降低封装成本，进而 降低整体手机 BOM 成本。 射频前端的集成度越来越高。4G 射频模组是由 SiP 方式整合不同制程技术来制作功率放大 器(PA)、低杂讯放大器(LNA)、滤波器(Filter)、开关(Switch)和被动元件(Passive)等， 5GmmWave 射频模组将走向高度整合趋势。射频前端模块的发展趋势将逐渐由离散型的 RF 元件，朝向整合型模组的 FEMiD 与 PAMiD 形式。
4. 报告总结
主营业务预测依据： 半导体产业链产能紧张、5G 商用进程深化、智能手机市场需求回暖，共同推动公司 4G 和 5G PA 模组持续放量且销售单价均有所提升。
公司营收自 2018 年起持续增长，在 2021 年 达到 35.09 亿元，同比+93.80%。2021Q1，公司净利润预计实现扭亏为盈，未来增长动能较 大。
主营拆分预测情况如下：
此外，公司逐步改善产品技术结构等，4G 型号 PA 模组毛利率持续上涨，高集成度产品销 售收入增长带动 5G 型号 PA 模组毛利率上涨。
公司 5G 高集成度 PA 模组推出时间相对 较早、产品市场竞争力较强，受益于 5G 商用进程深化下游市场对 5G 射频前端芯片的采 购需求旺盛，因此，其毛利率较高。我们预计毛利率将在 22-24 年稳步增长，有望达到 29.00%/30.00%/30.50%。
我们预计唯捷创芯 2022/2023/2024 年营业收入分别达到 46.40/57.70/71.81 亿元，净利润 5.25/7.10/8.72 亿元。可比公司方面，2022 年 PS 均值为 5.63 倍，我们结合公司在射频前端 市场方面领先布局地位给予 6.6 倍 PS，对应股价 76.54 元。
5. 风险提示
产品升级迭代的风险
公司射频前端芯片产品主要应用于包括智能手机在内的消费电子行业，该行业具有产品迭 代频繁、市场格局变动较快特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信技术进行迭 代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。
如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求， 或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存在公司产品升级迭代的风 险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。
募集资金投资项目实施进度或效果未达预期的风险
公司本次募集资金拟投资于集成电路生产测试项目、研发中心建设项目，并用于补充公司 流动资金。本次发行的募集资金投资项目从项目论证、筹备、建设直至最终投产并达到预 期效益需要较长的时间，期间宏观环境、市场需求、公司发展战略等因素均可能发生不利 变化，存在募投项目不能顺利实施或不能达到预期效果的风险。
客户集中度较高的风险
公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或 ODM 厂商销售产品。下游终端市场以及产业链 特点决定了客户的集中度较高。
公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部手机品牌厂 商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生 变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
短期内股价波动风险
该股为次新股，流通股本较少，存在短期内股价大幅波动的风险。 毛利率相对较低 2018-2021，公司毛利率分别为 21.89%、18.04%、17.92%以及 27.76%；受 5GPA 模组收入占比增加、总体销售价格提升等因素影响，公司 2021 年 1-6 月毛利率大幅提升，但仍低于境 内同行业上市公司和境外领先厂商。
公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产品的市场定价、产品及技术的先进性、客 户议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的 采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。
若公司未能及时推出 更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格 持续下降，或未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应 链中的议价能力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。
尚不具备 5G 高集成度射频前端架构方案完整能力，面临 4G 向 5G 迭代过程中更高技术挑 战的风险 公司主要销售 4G 中集成度 PA 模组产品；对于 5G 智能手机，公司提供中、高集成度 PA 模 组组合的架构方案。公司的 L-PAMiF 等 5G 高集成度 PA 模组于 2020 年少量出货，2021 年 1-6 月收入占比为 6.73%。
截至 2022 年 4 月，公司高集成度 L-PAMiD 模组处于向客户送样 验证阶段，尚不具备含有高集成度 PA 模组组合的射频前端架构方案的完整能力，与国际领 先厂商仍存在一定差距。下游行业向 5G 迭代的过程中，5G 智能手机对高集成度 PA 模组产 品及架构方案的需求预计将逐步上升，公司将面临更高的技术挑战。
2020 年及 2021 年 1-6 月，5GPA 模组收入占比分别为 10.54%和 25.70%。若未来公司核心产 品进入平稳期或衰退期后未能及时升级迭代，则公司 4G 射频前端产品的市场份额可能存在 下降的风险；若公司不能紧跟 5G 通信技术的要求，推出具有市场竞争力的 L-PAMiD 模组 以完善高集成度射频前端架构方案能力，则可能无法有效应对 5G 时代的市场及产品技术挑 战，对营业收入及盈利能力产生不利影响。
联发科或其控制企业与公司形成同业竞争并构成利益冲突的风险
为避免利益冲突，联发科、联发科投资和 Gaintech 共同出具了避免同业竞争的承诺函，对 不从事同业竞争业务、对外投资限制及相关法律责任等事项做出了承诺，承诺期限至承诺 人不再持有公司 5%以上股份时止；且书面明确了其未履行承诺应承担的责任及拟采取的进 一步补救及改正措施。
若联发科及相关方未遵循上述承诺，仍投资或控制经营与公司相同或相似业务的企业，则 可能与公司产生利益冲突，对公司的业务和经营发展造成不利影响。
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