ASML是芯片领域内的霸主，因为先进的光刻机目前仅有ASML能够研发制造。
据悉，ASML研发制造的DUV光刻机主要生产制造28nm以下制程的芯片，而EUV光刻机主要生产制造7nm以下制程的芯片。
根据台积电发布的数据可知，28nm及以下工艺的芯片给台积电贡献了75%的营收。
也就是说，全球芯片主流需求都是28nm及以下的工艺，而这些芯片都离不开ASML的光刻机，由此可见，ASML 光刻机的地位有多重要。
美院士：ASML的时代正在宣告结束
虽然ASML的光刻机很重要，EUV光刻机还是生产制造7nm以下芯片的必要设备，但属于ASML的时代正在宣告结束，这是一位美院士说出的话。
据了解，美院士给ASML下了这样的结论，无非是因为以下几点。
首先，ASML不能自由出货。
芯片等规则被修改后，再加上，《瓦尔森协议》的缘故，ASML的光刻机不能自由出货，尤其是EUV光刻机，即便是向外企中国分厂出货都不行。
这就加速了其它厂商研发先进光刻机的步伐。
其中，佳能、尼康等老牌光刻机厂商已经联合起来研发先进的光刻机设备，国内各大科研机构、高校研究室以及企业也联合攻坚。
俄方面也正式表示，正计划研发先进的X射线光刻机，相比EUV光刻机，其采用光源技术更为先进一些。
也就是说，在未来的光刻机市场，ASML不会再是一家独大，而将是多强并存的局面。
ASML总裁也给出了类似的答案，限制出货只会让其它厂商加速突破先进光刻机技术。
其次，替代技术已经出现。
芯片制程越小，其性能就越强大，所以各大厂商都努力用EUV光刻机缩小芯片制程，以提升芯片的性能，于是，EUV光刻机就成了香饽饽。
如今不同了，各大厂商已经有了新办法来提高芯片的性能，降低了对EUV光刻机的依赖。
例如，佳能、铠侠等厂商联合推出了NIL工艺，在不使用EUV光刻机的情况下，可以将芯片制程缩小到5nm。
目前，NIL工艺已经用于生产制造15nm的非储存芯片上，2025年就能够用于生产制造5nm芯片，并计划在全球推广该技术。
另外，英特尔、英伟达、苹果等厂商都推出了堆叠技术的芯片，通过将两颗或多颗芯片连接起来，从而实现性能翻倍，并不需要改变芯片制程。
台积电、AMD等厂商则推出了先进的封装技术，在不改变芯片制程的情况下，最高可将芯片性能提升40%以上。
可以说，这些新技术的出现都意味着EUV光刻机不再是必需品。
最后，下一代芯片技术已经在加速推进。
硅芯片的极限已经临近，一方面是制程缩小越来越难，性能提升还不明显，成本还高，另外一方面是受美限制太多，导致诸方不满。
华为任正非曾明确表示，光电芯片成功研发并商用后，可完全绕开美技术，不受限制。
所以华为早就在光电芯片领域内布局，并计划投资10亿英镑在英建设全球研发中心。
近日，荷兰方面也做出明确表态，计划拿出11亿欧元发展光电芯片，欲在下一代芯片上继续保持领先。
还有就是，德国Q.ANT公司牵头，联合14家巨头成立了“PhoQuant”项目，目的也是研发先进光电芯片。
可以说，这些动作都意味着光电芯片的研发加速了，而由ASML主导的硅芯片自然也将面临着结束的问题。
毕竟，光电芯片的不需要ASML的光刻机设备，相比硅芯片而言，其不仅可以实现更快的传输速度，还能够实现更大传输量，符合未来万物联网的需求。
也正是因为以上几点，美院士才说ASML的时代正在宣告结束。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。
