申明：以下预测内容仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书！
预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示价值凸显，高风险区间为炒作风险区间。
结论：预计首日每签获1.5万，后期建议关注。
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翱捷科技（688220）：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以 来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及 多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定 制及半导体 IP 授权服务能力。公司自成立以来，不断进行技术积累和研发创新，蜂窝基带芯片产品已经覆 盖 GSM/GPRS/EDGE （ 2G ） 、 CDMA/WCDMA/TD-SCDMA （ 3G ） 、 FDD-LTE/TDD-LTE（4G），公司 5G 芯片产品处于回片调试阶段。在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种 高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo 技术 的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，公 司高性能、高集成度 WiFi 芯片已被国内白电龙头企业美的集团采用，也在家电 和安防领域推广成功。
此外，在超大规模高速 SoC 芯片设计及半导体 IP 授权服务领域，基于对公 司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，客户 S、登临科技、美 国 Moffett、OPPO、小米等多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设 计服务或 IP 授权
根据 Statista 的数据，高通、海思半导体、联发科位列 2020 年全球基带芯 片的市场前三名，分别占据 2020 年全球基带芯片市场份额的 43%、18%、18%， 合计占有市场 79%的份额，其他市场份额由三星等厂商构成，公司面对的国内主 要基带厂商是海思半导体及紫光展锐。根据 Strategy Analytics 的数据，2020 年全 球基带芯片总市场金额约为 266 亿美元，按照此市场数据计算，公司 2020 年蜂 窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.51%，市场份额占比较小。
报告期内，公司的芯片产品已成功实现大规模销售，芯片定制及 IP 授权也 取得长足发展。报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过 8,000 万套，非 蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4,000 万颗。2018-2020 年，公司营业收入由 11,539.11 万元增长至 108,095.81 万元，年复合增长率达 206.07%。
1、芯片产品 无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝 网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以 及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
公司主要芯片产品具体情况如下：
2、芯片定制服务 芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务 面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、汽车制造企 业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供一站式解决方案， 满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。3、半导体 IP 授权服务 半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复 使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前 对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关 IP、高速通信接口 IP 及射频相 关的 IP 等。4、公司主营业务结构 报告期内，公司主营业务收入结构如下：
公司在各个领域与技术水平与行业领先水平的差异情况如下:
报告期内，公司已量产超过 25 颗商用芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、 非蜂窝通信领域、AI 领域，实现了在非蜂窝、AI 领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。报告期内，公司蜂窝基带芯片 产品销量累计超过8,000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4,000万颗。
行业内的主要企业1、高通
2、联发科
3、海思半导体 海思半导体成立于 2004 年，总部位于深圳。海思半导体是全球著名的芯片 设计厂商，其主要产品覆盖智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电 子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。4、紫光展锐 紫光展锐成立于 2013 年，总部设立在上海。紫光展锐系知名芯片设计公司， 致力于智能手机、功能手机及其他设备芯片开发，产品支持 2G、3G、4G 及 5G 无线通信标准，为客户提供芯片方案。5、乐鑫科技 乐鑫科技成立于 2008 年，总部设立在上海。乐鑫科技是知名 WiFi 芯片设计 厂商，主要从事物联网 WiFi MCU 通信芯片及模组的研发、设计及销售，其主要产品 WiFi MCU 芯片是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、 传感设备及工业控制等物联网领域的通信芯片。乐鑫科技已在上海证券交易所科 创板上市，股票代码 688018.SH。
行业内主要企业的 2020 年营业收入、2020 年净利润、研发人员数量情况以 及专利数量情况如下：
在基带芯片领域，根据 Statista 的数据，高通、海思半导体、联发科位列 2020 年全球基带芯片的市场前三名，分别占据 2020 年全球基带芯片的市场份额的 43%、18%、18%，合计占有市场 79%的份额。同时，根据 Strategy Analytics 的 数据，2020 年全球基带芯片总市场金额约为 266 亿美元，按照此市场数据计算， 公司 2020 年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.51%，市 场份额占比较小。
基带芯片市场可分为以智慧安防、智能家居为代表的智能物联 网市场及以智能手机的消费电子市场。在细分市场领域，根据 Emergen research 发布的报告，2020 年全球物联网芯片市场规模达到 113.7 亿美元，市场的参与者主要包括了高通、英特尔、三星、华为等企业。
在智能手机芯片方面，根据 counterpoint 发布的报告，联发科、高通、海思半导体、三星、苹果及紫光展锐 分别占据了 2020 年第三季度智能手机芯片 31%、29%、12%、12%、12%及 4% 的市场份额。
综上，在基带芯片各细分领域，市场份额主要被高通、联发科、海思半导体、 英特尔等龙头企业占据，公司作为市场新进企业面临的竞争压力较大。
在半导体 IP 授权领域，根据 IPnest 发布的报告，2020 年全球半导体 IP 市场 总价值约为 46 亿美元，其中 ARM（主要从事 CPU IP 授权业务）市场份额达 18.87 亿美元占据了市场份额的 41.0%。报告期内，公司半导体 IP 授权收入分别为 943.40 万元、91.44 万元、5,823.81 万元及 208.47 万元，从半导体 IP 授权收入 规模上看公司 IP 授权业务仍处于起步阶段。
在芯片定制服务领域，不存在芯片定制的公开行业数据，公司 2021 年 1-6 月实现芯片定制服务收入 10,212.36 万元。2018 年至 2021 年 1-6 月，国内知名 一站式芯片定制服务提供商芯原股份的芯片定制业务收入分别为 74,594.33 万元、 90,221.37 万元、92,163.30 万元及 61,115.15 万元。报告期内，公司定制服务收 入增长迅速，但总体规模与芯原股份仍存在一定差距。
针对 5G 智能手机市场，高通、联发科、海思半导体、紫光展锐等芯片设计 厂商已推出了对应的芯片产品，各厂商主要的 5G 智能手机产品型号如下：
虽然 2018 年公司已推出 8 核 4G 产品 ASR 8751C,并完成了中国移动入库测 试。但公司该款产品并未在智能手机领域应用实现销售。因此，与上述厂商相比， 公司缺乏 4G 时代智能手机芯片的量产、销售方面的经验以及手机厂商、消费者 认可度的积累。并且，按照公司计划，在 5G 产品成熟后，公司才会推出新一代 智能手机芯片。在智能手机领域，公司与上述厂商存在较大差距。
2018 年，公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的 8 核 4G 产品 ASR 8751C,并成功通过中国移动入库测试。但是由于公司的智能手机芯片推出时，智能手机行业的“头部效应”已显现， 大品牌手机厂商出于产品的性能稳定性考虑，通常均采用高通或联发科等大型手 机芯片设计厂商的芯片，客户开发难度大。同时，部分行业顶尖企业已开始布局 5G，2019 年 1 月海思半导体推出了首款 5G 基带巴龙 5000。在当时 8751C 的市 场推广难度较大，大规模商用的机会极小，公司推出的 8751C 芯片仅少量应用 于平板电脑中，并未在智能手机领域应用。同时，公司意识到下一代智能手机芯 片必须拥有 5G 通信能力，才能具备市场竞争力。因此，公司调整研发重心，加 大物联网领域的产品研发并向 5G 通信技术演进。目前公司 5G 基带通信芯片已回片，待 5G 产品成熟后推出新一代智能手机 芯片。预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化 仍需要 3 到 5 年时间。
公司 5G 技术成熟度与同行业可比公司的对比情况如下：
公司首款 5G 芯片已回片，并已完成基带通信与配套射频芯片的基本功能测 试。经测试，公司首款 5G 芯片下行速率峰值可达 4.5Gbps,上行速率峰值可达 2.3Gbps。公司正在对该芯片的功耗、命令处理速率等方面进行优化，并增加对 客户需求及终端设备应用的软硬件适配。在上述优化完成后，公司将进行工程样 片的流片以及量产版 5G 芯片的流片，以完成运营商的入网测试、认证测试以及 量产产线测试工作，最终完成公司首款 5G 芯片的定型、流片及量产。预计公司 首款 5G 芯片将于 2021 年末或 2022 年初实现量产。
报告期内，公司主营业务收入分产品情况如下表所示：
募集资金用途
财务分析：
2021 年，预计公司营业收入 200,216 万元至 221,291 万元，同比增长 85.22% 至 104.72%，主要是因为第二代和第三代基带通信芯片、移动智能终端芯片为 代表的蜂窝产品，以及以 WiFi 为代表的非蜂窝产品保持快速增长态势。预计 2021 年归属于母公司股东的净亏 54,904 万元至 60,683 万元，较上年 减少 171,970 万元至 177,749 万元，主要是因为 2020 年公司计提了大额股份支 付费用 176,664.70 万元，导致 2020 年亏损金额较大所致。预计 2021 年扣除非 经常性损益后归属于母公司股东净亏损 51,212 万元至 56,992 万元，较上年减少 246 万元至 6,025 万元，主要是由于收入大幅增加所致。
结论：预计首日每签获1.5万，后期建议关注。
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【注】关注度依次分为：关注、一般关注、谨慎关注、不关注
风险提示：以上观点和信息只是本号对市场的一些认识和判断，仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎。
