日经：拆解荣耀手机，美国芯片占比大增

据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美国公司制造的零部件占产品制造成本的 40%。这家原本属于华为技术公司的品牌自从脱离出来以后，转向了美国供应商。

日经在东京研究专家 Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下拆开了这款手机。计算内部组件的估计价格，以计算不同国家在生产该设备中的相对份额。
在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手机荣耀 X30 中，美国组件的份额从 2020 年发布的华为制造的 30S 机型的 10% 飙升至 39%。
X30 的大部分核心组件，包括处理器和 5G 芯片组，都是由高通等美国制造商提供的，而不是由华为的芯片开发部门海思等中国供应商提供。调查结果表明，中国正在努力为自己的智能手机开发最先进的电子技术。
荣耀于 2020 年 11 月从华为分拆出来，以逃避美国商务部的制裁，该制裁禁止母公司使用微芯片和操作系统等关键的美国技术。
Honor主要在中国销售其产品，与华为的分离使该公司免受许多制裁。

荣耀的大众市场智能手机X30的估计生产成本为 217 美元。美国组件占据了成本的最大份额，占总成本的 39%。这比华为在 2020 年春季以荣耀品牌推出的 30S 的数据强劲增长了 29 个百分点。在包括主处理器和 5G 芯片组在内的大多数核心领域，美国组件已经取代了中国组件。
与此同时，中国零部件的份额下降了 27 个百分点，降至 10% 左右。海思为 2020 款荣耀手机提供了片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片。包括村田制作所、太阳诱电和 TDK 在内的其他中国制造商和日本供应商也参与了 2020 年型号 30S 的通信芯片。
但海思不再是 X30 这些组件的供应商之一。除日本零部件外，最新型号的所有通信芯片均由高通和美国另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中国通信芯片部件是基于旧技术的通信信号放大器。
美国零部件使用的急剧扩大，可能意味着荣耀无法确保中国制造的尖端智能手机零部件供应充足。
2020 年 8 月，美国实施制裁措施，限制任何外国半导体公司在未获得许可的情况下向中国科技集团出售使用美国软件或技术开发或生产的芯片，从而切断华为获得重要的先进计算机芯片的渠道。.
这一举措也让华为难以采购全球领先的代工芯片制造商台积电的产品。美国的制裁促使华为加速积累尖端半导体设备的库存。

Honor在其智能手机上使用谷歌的Android操作系统。高通和其他美国制造商提供的高档组件与美国占主导地位的操作系统——拥有全球 70% 份额的 Android 和 Android 的主要竞争对手苹果的 iOS——的强大组合创造了一个明显无与伦比的全球生态系统智能手机的美国技术。
为了应对美国的制裁，华为一直在努力扩大其设备组件和程序的内部开发和生产。由于被拒绝访问包括其操作系统、App Store 和 Gmail 在内的谷歌应用程序，华为开发了自己的智能手机操作系统，称为 HarmonyOS。它为其他制造商提供了HarmonyOS的开源版本，但并未在其分拆的智能手机业务中使用它——Honor的X30在Android上运行。
一个操作系统的竞争力在很大程度上取决于它的用户数量。流行的操作系统吸引了软件开发人员，并拥有庞大且快速增长的应用程序池。
在设备和应用程序都在快速发展的时代，供应商和软件开发商的贡献对于智能手机制造商的产品战略至关重要。如果制造商试图单打独斗，它很可能会发现自己无法以具有竞争力的价格和速度推出新产品。
HarmonyOS 是一个新手，在名称识别或复杂性方面无法与 Android 匹敌。在与苹果iOS激烈竞争的10多年中，谷歌的Android有了长足的发展。除了荣耀，另外两家领先的中国智能手机制造商——小米和 Oppo——也使用 Android。
Fomalhaut 总监 Minatake Kashio 预测，未来几年中国制造商将越来越难以采购必要的零部件。
随着国际社会越来越多地批评中国，因此越来越多地回避中国的产品、芯片和操作系统，这将对中国智能手机制造商的发展构成巨大障碍。

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