传台积电2026年初交付首批2nm芯片苹果、英特尔率先采用

台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。

作者｜思坦    校对｜Aaron

集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载

集微网消息，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。

据TomsHardware报道，华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20（新竹）的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划，设备迁入预计将于2022年底开始。”

Sze Ho Ng认为，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产（消费级PC Lunar Lake GPU）。虽然Lunar Lake将采用台积电的N2工艺只是推测，但英特尔此前PPT曾明确，Lunar Lake的GPU将使用比N3更先进的技术进行外部制造。

苹果方面，Sze Ho Ng指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。

根据《电子时报》此前报道，AMD、博通、英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用N2的分配进行谈判，不管这些公司肯定会比苹果和英特尔更晚采用N2工艺。

图源｜网络

更多重磅新闻

请点击进入爱集微小程序 

或下载爱集微APP阅读

  

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式