博世成为汽车MEMS行业的市场领导者

在20世纪50年代，随着半导体技术的快速发展，博世决策逐渐从最初的设计开始，独立开发了半导体材料部件。随着电子控制系统的快速发展和电气设备和电子设备功能总数的增加，车内连接的电子线束总数逐渐无法控制，不仅导致了成本的增加，而且严重损害了系统的稳定性。

在20世纪50年代，随着半导体技术的快速发展，博世决策逐渐从最初的设计开始，独立开发了半导体材料部件。

由于车辆电子系统暴露在特别严格的机械设备和气候条件下，如果能将各种功能集成到单一部件中，将大大降低一些不成功的隐患和开发成本。因此，在20世纪60年代中后期，博世开始开发和设计车辆专用电子设备（ASIC）。20世纪70年代，博世在车辆电子城发布了汽车配电设备，使汽车配电机控制模块更加可靠和强大。

自20世纪70年代末以来，博世越来越重视开发设计系统软件，致力于防止安全事故，维护自身安全：如ABS防抱死系统制动系统、博世汽车安全气囊控制模块和ESP电子设备车身的稳定程序流程。1979年，博世逐渐制造了其第一个数据汽车发动机自动控制系统，可同时操作着火和汽柴油喷射，是汽车发动机管理方法的创造性创造。

随着电子控制系统的快速发展和电气设备和电子设备功能总数的增加，车内连接的电子线束总数逐渐无法控制，不仅导致了成本的增加，而且严重损害了系统的稳定性。为了更好地提高效率和节约成本，在20世纪80年代初，博世的技术人员首先评估了当时其他方面的串行接口系统软件，并讨论了它在机动车中使用的概率。1985年，博世申请了一项新的系统总线系统软件，被称为“Automotive Serial Controller Area Network（汽车串行控制器局域网）”，由CAN产生。CAN使AOD458传感器、电机控制模块和电动执行器（如闸阀或电源开关）能够快速准确地相互交换信息内容，同时确保系统在几秒钟内优先考虑激话的重要安全作用，成为博世IP控制模块的开始和基本工作。

20世纪80年代末，博世逐步开发设计了微机械自动化传感器（MEMS），并将这一传感器行业的创新和改进应用于新能源技术中。在MEMS产品的研发和制造中，博世开发设计了一种创新的等离子刻蚀生产工艺，使其能够准确地产生细微的可移动结构。这种加工工艺被称为博世加工工艺，后来成为微电子技术行业的世界标准。今天，博世已经成为MEMS行业的市场领导者。

早在20世纪60年代，博世就开发设计了第一款机动车功率半导体。当时，这种独特的发电机组二极管使发电机更可靠，使用寿命更长。自21个世纪以来，根据光伏材料输出功率半导体元件的功能已经达到了其物理极限。随着新能源电动汽车和5G通信的发展趋势，对输出功率半导体元件的使用性能和安全性的规定日益提高，博世开始开发碳碳复合材料功率半导体的技术研发。结合25年积累的管沟技术，博世将自主研发的双通道内存管沟栅压技术应用于碳碳复合材料商品中，完成了企业总面积下更低关闭电阻的同时，也提高了元件的稳定性。

博世不仅是汽车零部件的市场领导者，也是汽车零部件半导体技术产品研发的先驱。2016年，世界上每辆新车均配备了9个博世处理芯片，2019年增加到17个。未来，博世还将整合当地市场需求，进一步推进半导体材料业务流程，继续开展技术创新和产品迭代，重点为客户提供高质量、尖端技术和成本竞争力的产品和服务。