全球成熟制程掩模版供不应求，供应链压力浮现

来源:天天IC发布时间:2022-04-24555浏览

行业机构日前发出警告称，成熟制程光掩模已成为半导体供应链又一脆弱环节，厂商设备老化，投资意愿不足，供应紧张或将长期持续。

作者｜Mike 校对｜乐川

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集微网消息，全球28纳米及以上成熟制程光掩模版供应持续紧张，价格走高、交期延长。

SEMI数据显示，光掩模市场总体规模从2020年的44亿美元增长到2021年的50亿美元，今年预计将达到52亿美元。

主要的独立掩模版制造商-凸版印刷株式会社（Toppan）估计，该细分产品的制造商未来十年需要投入10-20亿美元更新生产设备，这对独立于代工厂的第三方掩模版制造商而言尤其困难，由于主要销售的成熟制程掩模版利润率长期处于低位，这些厂商资本支出能力不足，同时，其上游的设备供应商由于产品线更新乃至企业破产重组，进一步加剧了设备更新困难。

Toppan估计，以65纳米节点为例，一条新的光掩模生产线预计需投资6500万美元，巨大的折旧成本可能与当前掩模版市价倒挂，长期回报率不足以激发厂商投资。

图源｜网络

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