华虹半导体计划科创板上市 全球晶圆代工酝酿变局

来源：21世纪经济报道

中芯国际、晶合集成及华虹半导体即将齐聚A股。

国内晶圆代工龙头华虹半导体近日宣布计划在科创板上市。其港股公告称，3月21日，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。

从中芯国际、晶合集成，再到华虹半导体，晶圆代工厂们加速了在A股的上市步伐。根据公告，华虹半导体在科创板发行的股份数量不超过公司现有总股本的25%，募集资金拟用于业务发展及补充营运资金。

众所周知，半导体和资本市场本就联系紧密，作为资金密集型产业，半导体需要金融支持，芯片需要资本的投入。在巨头中芯国际回归这一标志性事件之后，国内资本市场要大力投资半导体的信号就已经释放。上市完成后，华虹半导体也将有新融资平台的支持，同时，上市也将有助于企业扩张产能和招募更多人才。

晶圆代工厂陆续登陆科创板

华虹半导体是中国第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。从发展历史看，华虹半导体颇具资历，是一家成熟的晶圆代工企业。

根据官网介绍，上海华虹宏力半导体制造有限公司是华虹半导体的全资子公司，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，华虹NEC是“909工程”的主要承担者，在1999年就建设了国内第一条8英寸晶圆生产线，2014年10月，华虹半导体在港交所上市。

如今，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4.8万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），这条产线是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

据了解，华虹半导体专注于特色工艺晶圆代工厂，公司主营业务是研发及制造专业应用（尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件）的8英寸晶圆半导体。公司产品的组合亦包括RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等若干其他先进加工技术。

从业绩来看，华虹半导体去年大幅增长，在景气周期下，2021年实现营收16.31亿美元，同比增长69.64%；归属于上市公司股东净利润为2.12亿美元，同比增长113.26%；预计2022年第一季度业绩达5.6亿美元，毛利率约在28%至29%之间。

在全球排名上，中芯国际、华虹半导体和晶合集成都在去年进入了前十。根据TrendForce集邦咨询发布的2021年第四季前十大晶圆代工厂营收排行榜，中芯国际排名第五（市占率5.2%），华虹集团排名第六（2.9%），晶合集成排名第十（1.2%）。

但从该季度的营收体量看，中芯国际是华虹集团的2倍左右，华虹集团是晶合集成的2.5倍左右。集邦咨询分析道，中芯国际在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，去年四季度营收达15.8亿美元，季增11.6%；华虹集团受惠于产能利用率持续满载等因素，营收表现持续增长，四季度营收8.64亿美元，季增8.1%；2021年晶合集成积极扩产是入列前十的主因，并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，包括TDDI、CIS、MCU等，弥补目前单一产品线、客户群受限的问题。

晶圆制造酝酿变局

当前，全球晶圆市场还在持续增长，连续创下新高。

TrendForce集邦咨询分析师乔安对记者表示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。

主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，季增幅度与第四季相较将再微幅收敛。

另一方面晶圆厂商还在加速扩产，虽然缺芯已经有所缓解，但是晶圆仍是卖方市场，各家都在提高资本开支，马不停蹄地增加产能。比如，华虹半导体的12英寸产能拟于2022年扩产至9.45万片/月，并在去年第四季度释放产能；英特尔通过收购高塔半导体，来扩张晶圆代工的产能；晶圆代工厂外，IDM公司也在加速扩产，本周，铠侠计划投资8.4亿美元扩充半导体业务，包括在日本石川县的生产基地内新建一座晶圆厂，同时在旧厂房内引进新产线。

多位半导体业内人士认为，今年供不应求的态势还在继续，而2023年将得到缓解。随着各区域对于半导体产业政策的不断加码，晶圆代工产业的格局也将发生变化，原本中国大陆在晶圆占比就不高。据IC Insights的统计，2021年中国代工厂在全球晶圆代工市场的份额占比仅为8.5%，接下来国内还面临着挑战。

芯谋研究指出，现如今，美国等半导体大国积极支持龙头，我国也应借鉴。当下美欧都推出了芯片法案，用立法手段来支持本地半导体产业发展，以此形成长久的国家产业发展战略。在美国的支持策略中，扶持既有制造龙头是重中之重，让像英特尔这样的企业有了扩产和高溢价收购的底气。这些半导体制造大国明白，制造业是半导体产业链的核心，而制造业龙头就是核心中的抓手，他们是真正的即战力，更是产业命脉。

究其原因，相比于新增主体，龙头企业、成熟企业的扩产效率更高。在一定的投资规模金额下，像华虹这样的龙头企业，需要20-22个月量产，24到30个月满线，投资转化率将在30%左右。相比之下，新主体则较为滞后，需要30到36个月进入量产，满线的时间也更久，投资转化率一般也很难超过20%。龙头型的晶圆代工厂，在成熟工艺上已经历多年的历练，凭借丰富的经验即可高效地完成成熟工艺的扩建。

（作者：倪雨晴 ）