华为机会来了
从3月28日之后，有关于华为造芯的话题再次热了起来，因为在当时华为轮值董事长郭平曾发言表示，将采用堆叠、面积换性能的方式解决芯片问题，此话一出，被外界解读为，华为旗下的海思芯片将重新起航，特别是大众期待的华为手机业务，似乎也将重新回归到主流发展赛道上来。
而在这个过程中，有一个问题摆在了华为面前，那就是即便拥有了堆叠技术，可以解决芯片的性能需求问题，但是，由谁来参与华为的芯片代工成为了一个新的问题，主流的说法是，中芯国际，因为中芯国际拥有目前仅次于台积电、三星电子的芯片代工工艺，已经实现量产的14nm制成，并且7nm也已经实现了风险试产。
此前从外媒方面也是传来消息显示，新思科技转让了一些技术，助力中芯国际为华为进行芯片代工，这一系列的说辞似乎都将未来华为芯片的发展和中芯国际捆绑在了一起。
而中芯国际方面也的确是当下最好的承接着，因为中芯国际的梁孟松博士，曾经带领着三星追赶上了台积电的先进工艺，如今自然也是有能力带领中芯国际迎头赶上的。
不过，在最近，伴随着一则新消息的传出，似乎意味着华为的机会来了，除了中芯国际华为在芯片代工方面还将有新的选择，而这个新的选择就是华虹半导体，作为国内的半导体代工巨头之一，外界之所以由此说法的根源则是，华虹半导体曾在2020年的座谈会上表示，集团14nmFinFET工艺全线贯通，SRAM良率超过25%。
这话被拿到当下来就被解读成为，华虹半导体拥有了14nm代工技术，并且推断出，华为新的14nm芯片代工选择出现了。
真相
而外界之所以有这种推测根本原因则是认为，既然两年前华虹就已经有了14nm技术，那么如今两年时间过去了，应该能够进入到规模化量产阶段了吧。
但是，事实似乎并非如此，根据华虹发布的去年三季度财报数据现实，当下华虹最高的代工工艺的营收来源于55/65nm，营收占比8.9%，其次是90/95nm，营收占比18.3%，剩下的都已经超出了纳米级别。
所以，从华虹的全部财报数据来看，全程都并没有提到14nm，甚至不要说14nm了，就连28nm都没有提及，从这里来看，当下华虹半导体已经量产的代工产线，最高级别应该还是55nm，至于14nm有可能还处于风险试产阶段，这也就是说，当下国内大陆地区，芯片代工的最高水平还是来自于中芯国际的。
其实，想想也可以明白，中芯国际在多位半导体代工行业的大咖加持下，目前也只是实现了14nm产线的量产，在7nm工艺上还只是实现了风险试产，所以，华虹又怎么可能在短时间内实现快速超越呢？
总结
大众期待国产芯片技术突破的心是可以理解的，而事实上我国的半导体企业在的确在不断创造新的奇迹，但是很多时候还是应该尊重企业公布的结果，不能贸然猜测企业技术的发展进度。
并且，目前我国的芯片代工已经能够满足国内的正常需求，也只有在智能手机领域，对于高精度的芯片有需求，更多的应用场景下，28nm已经可以供应需求了，另外，当下华为的全新封装工艺，也在很大程度上可以解决手机芯片上的性能需求，所以还是给我们的企业更多的时间去创造奇迹吧。
