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紫光展锐有望成第三大手机芯片供应商
Digitimes Research日前发表报告，预测了今年国内手机应用处理器的发展情况，紫光展锐今年出货量可达到6820万，同比大涨152%，有望超越苹果、华为成为第三大智能手机处理器供应商。
在AP应用处理器市场中，国内市场主要代表就是联发科、高通、苹果、华为海思，但是海思今年的出货量萎缩，苹果国内的销量一直不高，而且自用，给了紫光展锐超越的机会，6820万足够在国内排名第三。
紫光展锐也是全球仅有的几家拥有从2G到5G解决方案的手机芯片厂商之一，此前主要用于低端市场，这两年发力主流市场，特别是高端4G、5G手机，已经获得了realme、联想、小米、荣耀等国内大厂的订单。
在5G时代，紫光展锐也志在必得，今年推出了全新的5G品牌——唐古拉，分别有6、7、8、9系四个产品系列。其中，唐古拉6系定位于5G普惠型产品，唐古拉7系强调产品体验升级，唐古拉8系主打性能先锋，唐古拉9系则代表着前沿科技。在7系列中，已经量产的T7510型号更名为T740，现在已经有海信、中国电信、AGM等厂商用于自家手机产品线。T770是全球首款6nm 5G芯片，已在今年年初成功回片，在不到150个小时内，通过关键测试，产品预计下半年上市。
外媒曝Redmi K50配置 这两点升级巨大
近日，国外媒体曝光了一组Redmi K50系列的配置，可以看到，Redmi K50 Pro将会采用高通骁龙895/898移动平台，采用1+3+2+2的四丛集架构，Kryo 780超大核基于Cortex-X2，频率高达3.09GHz，安兔兔跑分可能将首次突破百万。其还搭载1亿像素主摄以及120W快充。Redmi K50标准版本将采用67W快充、4800万像素主摄以及中央打孔屏。
之前国内也流传过几张疑似Redmi K50系列的曝光图，后摄模组与上图的非常接近。让我们期待更多信息的放出。
联发科天玑2000年底发布：台积电4nm工艺
昨日联发科正式发出重磅新品预告，官方将于今年年底推出5G旗舰芯片，按照此前的产品规划来看，该产品是天玑1000系列迭代产品，可能会被命名为“天玑2000”。
根据爆料，天玑2000将会在年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市，抢先骁龙895推向市场，其性能对标高通旗舰芯片。该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心，结合此前消息，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，辅以台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。得益于诸多全新技术的应用，新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。
另外，联发科还发布了全球首款可定制SoC，基于天玑1200打造，可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制，能结合厂商产品定位打造出最适合的芯片，并应用在一加手机上。预计，联发科未来还会将定制化芯片方案延续，为手机行业带来更多选择。
