要说国内在芯片领域取得巨大成功的手机厂商，似乎也只有华为一家；不过在“禁售令”的限制下，华为旗下的麒麟芯片早就已经“难产”，目前也只有小部分华为手机搭载麒麟芯片，华为推出的多款智能手机不得不采用高通或者联发科芯片。
华为手机的崛起，很大一方面原因是自研芯片，而在失去这个优势之后，华为手机未来的发展或许会比较艰难；不过，华为推出了自研的HarmonyOS，意图在操作系统方面走出全新的道路，但目前这个道路还处于起步阶段。
在华为手机发展遇阻之后，小米、OPPO、vivo等厂商均发力高端市场，自然是为了吃掉华为失去的份额；只是从数据来看，华为失去的高端市场份额几乎被苹果吃掉，其他国产手机品牌在高端市场没有获得太大的成功，看来没有自研芯片还是不行。
或许正是因为如此，小米、OPPO和vivo都做起了自家的芯片，除了小米早期推出澎湃S1之外，OPPO、vivo都是从ISP做起，这种芯片的难度相比SOC来说低了不少，研发成本自然也不会太高；截止到目前，已经有澎湃C1、vivo X1和OPPO马里亚纳三款ISP芯片用在国产手机上，小米还推出了充电专用的澎湃P1芯片。
但是对于手机厂商来说，自研SOC才是终极目标，最新的消息显示，OPPO拿到了台积电3nm工艺制式的设计规则手册，这意味着OPPO可以研发3nm工艺制式芯片；业内人士表示，OPPO会先推出6nm或者4nm芯片，3nm芯片预计在2024年推出。
OPPO今年推出的马里亚纳ISP芯片采用的就是6nm工艺制式，不过从OPPO手机的表现来看，采用该ISP芯片的机器拍照实力并不强大，OPPO表示目前仅仅发挥了这颗芯片30%的能力；从这点来看，OPPO“画饼”的能力在行业还是一流水平。
虽然OPPO已经在研发SOC，但对于这个厂商的量产速度，小宅并不期待；毕竟在这之前，OPPO的150W充电技术量产速度都这么慢了，自研SOC或许需要更长的时间；那么，你期待OPPO自研的SOC吗？
