2022年，“高端寻求突破”成为手机厂商新的战略核心。疯狂内卷的大环境下，围绕天玑9000/骁龙8 Gen1旗舰芯片，头部厂商在疯狂炫技，折叠屏、自研影像芯片、150W超级快充、独立显示芯片等黑科技层出不穷。然而，更受消费者青睐的中端市场却是另一番景象。
熟悉数码圈的朋友想必已经发现，虽然骁龙8 Gen1堪称安卓行业顶级旗舰处理器，但市场价位跨越幅度相当大，从中端市场的2799（iQOO Neo6）到顶级旗舰的9999（荣耀Magic V），你都能看到骁龙8的身影。虽然有折叠屏机型在内缘故，但骁龙8横跨中、高端、顶级旗舰市场足以说明：行业留给厂商的选择并不多。
中端市场尤为如此，纵观目前市场来看各家厂商次旗舰堆料无非两种模式：对骁龙8 Gen1产品售价继续下沉（以iQOO Neo6为代表）；舍弃高通转投联发科，选择天玑8100作为替代品（以Redmi K50为代表）。虽然各家品牌芯片选用策略有所不同，但最终市场目的相同，即实现硬件成本和市场售价之间的平衡。作为消费者我们在冰冷的价格数字之外，难免要思考一些深层次的问题：2022年中端市场为何不见高通身影，天玑8100成为厂商新宠背后，究竟蕴含着怎样的行业信号？
功耗出色成共识 高通摆烂助力联发科起飞
在下结论之前，我们不妨先来看看天玑8100的性能表现水准。大家知道，天玑8100上市之初业内普遍认为其直接竞争对手为：骁龙888和骁龙870处理器，但天玑8100 CPU架构并非行业主流的三丛集架构，而是由4个2.85GHz的A78大核+4个2.0GHz的A55小核组成。与骁龙888相比，虽然天玑8100少了Cortex-X1超大核，但A78、A55核心运行频率均保持领先优势；同时得益于台积电5nm工艺的代工技术优势，功耗控制更理想。
从数码博主极客湾测试数据可以看到，Geekbench5软件下天玑8100单核成绩924分，多核成绩3801分；单核功耗2.4W，多核功耗6.9W。虽然单核成绩距离骁龙888仍有20%左右性能差距，但多核成绩天玑8100已然实现反超并直追骁龙8 Gen1，而2.4W/6.9W的平台功耗成绩，意味着天玑8100拥有更稳定、高效的性能释放能力。
数据来源极客湾
显然，相比2021年旗舰芯片骁龙888，天玑8100凭借稳定、高效的性能表现，出色的功耗控制，更便宜的市场售价（高通的收费模式为5G专利费+芯片硬件成本费用）打动一众手机厂商。对厂商来说，相比火龙骁龙888，天玑8100调校起来更容易，既给消费者流畅、稳定、不发烫的用机体验，还能减少散热堆料成本转而添加更多功能性元器件，实现产品打磨和品牌营销宣传的双赢。
比如，此前Redmi K50就在2399售价范围内，为机身配备“满血版LPDDR5+UFS3.1”旗舰级存储硬件，并引入三星E4 2K直屏，成功在中端市场建立起优势卖点。realme GT Neo3则“更过分”，同样的“LPDDR5+UFS3.1”存储硬件但它引入了80/150W超级闪充技术，还将主摄规格升级到IMX766，但起售价只有1999，相比Redmi K50更具性价比。
无独有偶，时隔2年借壳复活的一加Ace产品线，也引入天玑8100处理器作为性能硬件，并适配IMX766、150W超级闪充、120Hz BOE类钻AMOLED显示屏。虽然Redmi、realme产品的打磨重心略有不同，但如果一加Ace能将价位定在2K区间，那么天玑8100将会成为2022年厂商在中端市场产品线迭代的绝对主力。
当然，天玑8100崛起的另一个原因是因为高通骁龙在持续摆烂。我们知道，骁龙870/888/8 Gen 1之后，高通公司并没有向市面上输送新的手机处理器，据数码闲聊站透露，骁龙870/888还要奋战到年中，新的骁龙7系列芯片或拥有2款产品，CPU架构分为4*A710+4*A510和“1+3+4”两种，GPU框架为Adreno 662。
至于具体的参数规格，有消息表示骁龙7 Gen1或应用4nm制程工艺，A710大核运行频率为2.36GHz、A510小核运行频率为1.8GHz，可支持32bit LPDDR5内存，拥有512个GPU ALUs。显然从纸面数据来看，骁龙7 Gen1的性能水准还不如骁龙870，更别说力压骁龙888的天玑8100处理器。这意味着面对联发科天玑8000系列的挑战，2022年上半年高通只能拿骁龙888/870来应对，倘若骁龙7 Gen1真如图所示，那么可以预见的是中端市场已然成为联发科的天下。
背刺高通成常态 联发科距离彻底逆袭还有多远？
在天玑9000上市的时候，“联发科能否成功崛起”就成为手机行业热门讨论话题。虽然目前高端市场手机厂商对骁龙8 Gen1的投资比重仍很大，但OPPO Find X5系列、即将上市的vivo X80系列都成功“接纳”天玑9000。甚至为了进一步拔高X系列市场地位，vivo X80系列中除了V1影像芯片、大区域超声波指纹、三星E5屏之外，还适配了IMX866传感器和首发的GPU新技术，增加进光量提升画质表现同时实现游戏帧率和画质的平衡。
我们知道，虽然5G时代凭借台积电6nm制程的红利和高通摆烂的市场契机，联发科得以连续6个月拿下全球芯片市场第一宝座，但高端市场高通仍拥有很大话语权，联发科急需改变“羸弱的产品印象”，在高端市场赢得厂商、消费者信任。从某种意义上来说，OPPO Find X5系列、vivo X80系列的硬件堆料意味着联发科已经成功敲开高端市场大门。
对谨慎的厂商来说，联发科全局能耗优化、IP结构设计、Imagiq ISP在录制高清视频时起到的优化作用、内嵌的移动端光线追踪SDK套件带来的游戏显示画面质量效果、5G UltraSave省电技术带来的续航时长表现，都能让手机产品功能稳定升级。加上远低于高通骁龙的市场售价，厂商能拥有更大的产品打磨空间和更灵活的市场应对方式。
对消费者来说，努力崛起的联发科无异于搅动市场的“鲶鱼”，既带动芯片行业向前发展督促高通拿出更多技术诚意来服务用户，又通过出色的产品力拉近品牌差距，不断收获手机厂商、用户好感，夯实其市场地位并逐渐打破高通一家独大带来的“涨价”现象。从目前上市的天玑8100机型我们可以看到，在市场需求疲弱安卓厂商集体收缩战线大环境下，智能手机行业内卷会愈发严峻。
为了刺激消费者购机心理，影像、快充、屏幕、芯片等硬件迭代、下沉速度只会更快，同时价格也会不断缩水，这有利于改善此前“硬件缩水价位虚高”的畸形现象，甚至转变已有的市场格局，让“暂时落后”的手机品牌收获更大的前进空间与动力。换个思路想联发科的崛起、高通的摆烂给“被迫暂停”的海思麒麟留下了更多的发展时间。
众所周知，智能手机行业每隔几年就会产生关键的发展节点，这种节点能促进行业向前集体踏出一大步，并激起新一轮的换机潮，比如此前小米MIX开启的全面屏手机形态、华为开启的大底传感器影像竞争赛道、5G技术普及带来的软硬件迭代。如今，屏幕、充电、拍照硬件发展再次进入瓶颈期，同质化严重的智能手机市场需要新的刺激元素，与其在外观设计、镜头排列层面小打小闹，笔者更希望下一个发展方向为“国产芯片”，我们不能总依靠外来供应链来调整行业发展进度，海思麒麟被按下暂停键之后芯片行业的斗法不能只是高通、联发科唱二人转，我们迫切需要新的国产品牌参与进来。
