BYD半导体汽车级MCU芯片累计出货量在国内厂商中处于领先地位

BYD半导体不断征服智能关键技术，进一步扩大了8个通用MCU系列产品阵容。这是BYD半导体在MCU市场的另一个重要突破。早在2018年，比亚迪半导体BP5277-12就成功推出了第一代8级MCU芯片，便在中国取得了重要突破。

如果IGBT解决了汽车电气化的瓶颈，MCU是解决汽车智能化的关键，对汽车智能化的发展起着决定性的作用。

质量背书的性能优势。

2022年3月，8个MCUBS9000AMXX系列推出，客户端应用开发项目全面启动。BS9000AMXX系列芯片外部资源丰富，如增加LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持BLDC控制和在线升级，充分满足产品系统复杂性和系统功耗的开发需求。这是BYD半导体在MCU市场的另一个重要突破。

此外，与行业类似产品相比，BS9000AMXX系列产品采用1TS8051核心，单指令时钟周期，主频24mhz，运行速度快，产品资源丰富，大大降低了汽车软件的成本和复杂性，创造了更智能、更高功能、更安全、更安全的芯片解决方案。

MCU芯片作为车身安全控制领域的关键组成部分，测试了公司对CPU、存储、模拟等技术的理解，需要经验和时间来积累安全性和可靠性。

BYD半导体在汽车芯片领域已经培育了十多年，对功能、安全性和可靠性有严格的要求，严格遵循TS16949标准的生产控制流程。BS9000AMXX系列MCU产品也达到了AEC-Q100GRADE1的质量水平。

MCU可以控制不同的应用程序场景。MCU芯片几乎是汽车电子系统内部操作和处理的核心，从雨刷、窗户到座椅，从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和发动机控制。汽车电子的每一项创新都应该通过MCU的操作和控制功能来实现。BS900AMXX系列产品可满足内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各种传感器应用、BLDC电机控制等应用场景。

MCU朝着更高的目标迈进，不辜负期望。

随着微控制器技术的深入积累，BYD半导体从2007年开始进入MCU领域。从工业MCU开始，它坚持性能和可靠性的双重路线。目前拥有工业通用MCU芯片、工业三合一MCU芯片、汽车触摸MCU芯片、汽车通用MCU芯片和电池管理MCU芯片宽产品线，覆盖产品阵容高，累计出货量超过20亿。

据Omdia统计，BYD半导体汽车级MCU芯片累计出货量在国内厂商中处于领先地位。2018年，BYD半导体推出第一代8级MCU芯片，2019年推出第一代32级MCU芯片，在国内汽车级MCU市场迈出了坚实的一大步。2020年11月，BYD半导体汽车级MCU芯片因其卓越的市场性能和可靠的产品性能获得全球电子成就奖年度优秀产品性能奖。

未来，BYD半导体将继续加强与国内OEM和密封试验厂的密切合作，推出32个高端单核系列、双核系列和多核系列高性能汽车MCU芯片，应用范围更广，技术继续领先。

BYD半导体简介。

BYD半导体有限公司成立于2004年10月，是中国领先的高效、智能、集成的新型半导体企业。主要从事汽车、能源、工业、通信、消费电子等领域，市场前景广阔。

经过近20年的技术积累和沉淀，除了知名的IGBT和SIC功率半导体业务外，BYD半导体还在智能控制IC、智能传感器、光电半导体等领域实现了电池管理系统、热管理系统等新能源汽车的核心应用领域。

BYD半导体致力于帮助建立中国汽车规级半导体产业的创新生态，实现独立、安全、可控、全面、快速的发展。