Wi-Fi SoC供货渐舒缓 周边芯片雨露均沾

Wi-Fi主芯片缺货深渊有望在2022年下半迎来曙光，可能是市场近期少数的好消息。相关业者曾指出，随着部分应用需求下滑，原先高度吃紧的晶圆产能多出不少空间，因此Wi-Fi芯片业者纷纷加速产品生产排程，尽可能先填补先前积欠的订单缺口，目前第2季供货状况正在稳定转好，也让主芯片业者及周边芯片业者纷纷看好下半年会有更显着的复苏力道。

相关IC设计业者指出，虽然晶圆产能还是非常吃紧，但Wi-Fi主芯片业者总算争取到愈来愈多的产能来稳定供货，产品交期有在逐步缩短的迹象，就连长期保持50周以上交期的博通(Broadcom)，也有望自第2季下旬加快出货进度，并在下半年进一步缩短交期。

由此也可以看出，其他应用的需求下滑，已经带动晶圆出货应用结构的变化，而主芯片业者对此也是乐观其成，除即将在2023年有许多新产能开出的主力28纳米外，更高端的16纳米甚至7纳米产能，也都在积极确保当中。

其中Wi-Fi 6将会是出货的主力产品，前代的Wi-Fi 5/4及更高端的Wi-Fi 6E出货排序比较后面，对于芯片业者来说，Wi-Fi 6产品渗透率如果能够快速提升，带来的挹注将相当可观，尤其在2022年消费性应用需求不振的情况下，包括高通(Qualcomm)、联发科、瑞昱都得靠需求稳固的Wi-Fi主芯片，来延续营收及获利的成长动能。

据了解，联发科在上季就逐步调整产品出货规划，减少手机及特定消费性产品的拉货比重，全力放大Wi-Fi 6新品的出货力道。相关供应链指出，联发科在Wi-Fi 6产品上抢到不少市占率，相关拉货的需求比过去强劲许多。

瑞昱方面虽然在Wi-Fi 6E及Wi-Fi 7的进度稍微有点缓慢，但Wi-Fi 6出货前景还是相当可期，两家台系大厂即将在近期举行法说会，外界普遍预估Wi-Fi将会是说明的重点项目之一。

除主芯片业者前景看好外，周边芯片厂商也终于能够松一口气，台系厂商中，包括射频前端IC业者立积，以及即将进入公开市场的PMIC新兵来颉，都高度仰赖主芯片平台业者的出货进度。

立积虽然面对国内同业的竞争压力，仍然能够在Wi-Fi射频前端市场维持领先地位，并在下半年恢复既有的出货表现。来颉长期耕耘网通产品配套PMIC，已经打入博通、高通、瑞昱等主芯片平台，同时与各大网通设备商也有密切合作，同样看好主芯片的出货障碍解除之后，所能带来的下一波成长效应。

责任编辑：朱原弘