印度：半导体产业遭遇危机，抓住机会替代中国！

印度科技巨头HCL联合创始人Ajai Chowdhry 4月17日向印度经济时报表示，受疫情反复、俄乌冲突影响，全球半导体供应链稳定运行受到严重冲击，但这对于印度来说是很有利的“尾风”，将推动印度半导体和电子制造的强力发展，在印度出台的芯片制造促进计划扶持下，印度要抓住良机，迅速行动，取代中国在全球半导体和电子硬件制造领域的地位。

作为一个制造业大国，印度对芯片的需求量向来有增无减。印度电子和信息技术国务部长 Rajeev Chandrasekhar  于4月18日表示，根据政府愿景文件的预设，到2026年，印度将消耗700—800亿美元的半导体来制造价值3000亿美元的电子产品。

然而，由于制造业基础薄弱，印度对半导体的大量需求几乎全部依赖进口。根据印度IESA 发布的报告显示，2021年印度只有9%的半导体元件是在当地采购的，这种依赖芯片进口的局面，严重影响了整个国家产业和经济发展。

因此，印度政府重新开始重视芯片制造，并将其视为战略产业和核心产业。在今年3月初的一次会议上，莫迪指出，在半导体制造方面，印度别无选择，必须减少进口，加大自我制造的能力，并呼吁，“印度制造”有无限可能，印度必须共同努力，打造一个强大的制造业基地。

01

印度这番雄心壮志

从何而来？

首先是产业基础。目前，印度拥有大量的芯片设计师人才库，有超过20,000名工程师从事IC设计和验证，每年大约设计2000个芯片。

班加罗尔，图片来源：网络

向来有“印度硅谷”之称的班加罗尔，是世界上最大的芯片设计中心之一，英特尔、IBM、微软、英伟达、通用电气、意法半导体等均在班加罗尔设立了研发基地。此外，全球10大无厂半导体设计公司，以及25大半导体供应商中的23家，分布在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市，由此可见，印度芯片设计在全球确实占据着重要地位。

其次是政策资金支持。由于先前吸引外国半导体商设厂的计划因补贴比例过低而失败，印度政府加码了补贴额度，2021年12月15日，印度议会正式批准7600亿卢比（人民币640亿元）的芯片制造促进计划。按照这一计划，在未来6年内，印度将为符合条件的芯片制造、设计及相关配套企业，提供7600亿卢比的投资激励，以此吸引20家左右的芯片生产企业落户印度，将印度打造成芯片设计、生产和出口中心。在芯片之外，印度还批准了近200亿美元的与电子等业务相关方面的促进计划。

在这些政策的推动下，中国台湾富士康与印度本土企业韦丹塔（Vedanta）已签署合作协议，计划在印度建立一家合资的芯片制造工厂，共同推动印度半导体制造本土化。据悉，新工厂将在2024年或2025年投入运营，其生产的70—80%的芯片将供应印度国内市场，其余部分用于出口。

此外，根据部长Rajeev Chandrasekhar表示，2022年印度半导体会议将于4月29日至5月1日在班加罗尔举办，届时将与半导体领域的领先公司签署谅解备忘录，目前已收到5家公司在当地制造各种芯片和显示器的计划，投资总额超200亿美元。其中，富士康—韦丹塔合资企业、新加坡IGSS Ventures以及上海ISMC等 3家公司已提出总额约136亿美元的投资计划，并有望获得印度政府56亿美元的补贴，用于在当地制造可用于5G设备、电动汽车等各类产品的芯片。韦丹塔和 Elest 两家企业还提交了总额约67亿美元的显示器工厂建设计划，并向印度政府申请了27亿美元的补贴。

还有就是印度拥有庞大的市场和低成本劳动力。据行业人士分析，印度想要参与半导体产业的竞争，很大可能会走从低端向高端产品发展的路线，而在发展较为低端的产品上，印度庞大的人力资源以及成本较低的劳动力，可以让它在相对较短的时间，通过劳动密集性产出半导体产品，从而实现较快发展。

这对于富士康等厂商来说具备一定的吸引力，此前因为苹果需要发展印度市场，富士康作为苹果最大的代工厂，也跟随苹果在印度设立工厂。

图片来源：台湾经济日报

据台湾经济日报4月20日报道，富士康印度iPhone订单今年将创新高，富士康印度厂的人员不仅要扩增一倍，苹果更已获得当地政府许可，批准富士康印度钦奈厂区内40英亩的用地来生产iPhone，这将提高苹果在印度国内市场的产量，推动富士康 iPhone 业绩的持续增长。

02

中国防疫封控措施

让印度信心倍增

业内共识是我国有长三角、京津冀、珠三角以及中西部区域四个集成电路产业集聚区。长三角地区拥有大量领先芯片制造、设计、封装测试企业；以北京为代表的京津冀拥有超一半的全国十大IC设计公司；有着中兴、华为和大量下游整机厂商、解决方案提供商；中西部有西安的三星、武汉的长江存储等企业。而这四个地区，均因反复的疫情实施了严格的防疫封控措施，不可避免地伤及了芯片供应链。

尤其是以“清零”为防疫目标的上海，更是展开了长达一个月的严格封控，对长三角、全国乃至全球的半导体产业影响越来越无法忽视，而这些也反映到了数据面上，据中国国家统计局公布的数据显示，中国2022年第一季度芯片产量出现三年来首次萎缩，主要归咎于疫情下消费电子产品市场需求疲软，以及上海等地的防疫封锁导致芯片产量中断。据中国半导体协会统计，上海2020年集成电路行业产值占全国23%，其中设计业占全国25%之多，而制造及封测分别为18%与17%。

一些汽车、电子制造业位高管也纷纷对供应链问题表示担忧。

4月15日，华为常务董事余承东在其个人微信朋友圈中表示，“如果上海不能复工复产，5月之后所有科技/工业产业涉及上海供应链的，都会全面停产，尤其汽车产业”。负责华为智能手机和智能汽车业务的余承东称，“产业经济损失/代价将会很大”。

4月19日，面板大厂友达董事长彭双浪、台达电子执行长郑平、佳世达董事长陈其宏、光宝总经理邱森彬等中国台湾电子业四巨头共同警示，中国大陆封城冲击巨大。彭双浪直言全世界都可能受到影响，郑平首度透露台达子4月全球总产能二成受影响，陈其宏、邱森彬则认为供应链不畅问题将延长。

图片来源：台湾经济日报

除反扑的疫情，还有日趋复杂多变的全球地缘政治，加剧了外部不稳定不确定性。4月12日，世界银行行长戴维·马尔帕斯向路透社表示，世界各国正在努力促使供应链多样化，减少对中国的依赖，并声称“这可能对所有人都有好处”。南华早报表示，中国在全球供应链中的地位，正面临着越来越大的压力。

或许正是基于此，印度认为这是一个巨大机会，他们应该乘机大力发展本国的芯片制造，顶替中国在全球供应链中的地位，完成本国建立完整的半导体生态系统的目标。

03

中国芯片产业链优势

印度难以替代

但在与疫情作斗争的同时，中国一直在积极努力提升国内半导体产业产能。

无论是4月16日上海经信委公布的保生产重点企业“白名单”，还是4月18日全国保障物流畅通促进产业链供应链稳定电视电话会议上提出的建立汽车、集成电路、消费电子、装备制造、农用物资、食品、医药等重点产业和外贸企业白名单，都对集成电路行业予以重点保护。

根据国际半导体产业协会（SEMI）4 月 12 日发布的报道称，2021年，中国仍然是世界上最大的半导体制造设备市场，销售额增加了58%，达到296亿美元，这是连续第四年增长。今年第一季度，中国的集成电路出口总额同比增长23.2%。

图片来源：SEMI

中芯国际3月30日发布的公告显示，为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年资本开支预计约为50亿美元，高于去年的45亿美元。此外，华虹半导体的12英寸产能拟于2022年扩产至9.45万片/月，并在去年第四季度释放产能。

印度方面，虽然优点显著，然而在印度建设芯片工厂仍旧存在很大困难。

彭博社评论指出，水、电、人才等短缺是印度面临的最大问题。半导体产业对水资源需求量大，同时需要极其稳定的电力供应，以及大量的土地和高技能劳动力。稳定可靠的电力供应是半导体生产的关键要素，因为加工过程非常精细，极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工，但印度在供电方面问题百出。其他方面，包括充足的水供应、交通基础设施以及成熟的工人等也难以保证。印度有相当不错的芯片设计人才，但从未建立起相应的芯片制造能力，相关人才储备严重不足。

此外，对业内人士来说，印度政府目前对芯片的支持显示的更多是政策上的态度，财政支持还很不够。芯片制造属于一个非常复杂和技术密集型的行业，投资总额大，回报周期长，技术迭代快，需要大量和持续的投资作为基础，一般企业难以承受这方面的资金压力。在当前印度政府财力有限的情况下，获得半导体龙头企业的外部资金支持，将是该计划成功的关键，但能否获得这一支持有待观察。

04

写在最后

如今，中国半导体产业的人才密度、资本密度和兼容性变得更强，这种变化使得中国半导体产业更具韧性，产业链更加完备。印度要实现取代中国这一目标绝非易事，正如印度《商业标准报》此前谈到，二十多年来，印度一直憧憬着能够吸引半导体制造巨头在印度建厂，走上迈向芯片大国的道路，但印度梦想的事从未发生过。