（报告出品方/作者：招商证券）
一、聚焦模拟及混合信号芯片，消费、工业、汽车、通讯多点开花
1、专注高性能、高可靠性模拟及混合芯片，由点及面不断延伸产品边界
纳芯微是我国一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。公司以“‘感知’‘驱动’未 来，构建万物互联的‘芯’世界”为使命，围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向 前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱 动的产品布局。产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供 800 余款可供销售的产品型号，广泛应用于 信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。
专注模拟 IC 赛道，消费、工业、汽车、通讯四大应用领域齐头并进。成立以来，公司一直专注于模拟及混合芯片的 研发、设计与销售，主营业务和主要经营模式均未发生重大变化。自 2013 年设立以来，公司以信号链技术为基础， 由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片。
公司产品的演变可以分为以下三个阶段：
第一阶段(2013 年—2015 年)，初创期。在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片的开发，于当年 推出三轴加速度传感器信号调理 ASIC 芯片，并于 2014 年推出压力传感器信号调理 ASIC 芯片和电流传感器信号调 理 ASIC 芯片。2015 年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理 ASIC 芯片。
第二阶段(2016 年—2017 年)，拓展期。2016 年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域 以及符合 AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 ASIC 芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红 外传感器信号调理 ASIC 芯片，进一步扩充了产品品类。为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应 用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于 2017 年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶 瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。
第三阶段(2018 年—至今)，业务快速上升期。2018 年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、 驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于 2018 年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于 2020 年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。 另外，公司于 2018 年进一步拓展了传感器信号调理 ASIC 芯片的品类，推出了红外传感器信号调理 ASIC 芯片，并于同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。至此，公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布 局已形成。未来，公司将秉承三大产品板块齐头并进的策略，推出更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要 求的模拟芯片产品。
2、近年来营收保持高速增长，产品实现多元化发展
公司营收持续高速增长，收入来源更加多样化。2018-2021 公司营业收入分别为 0.40 亿元、0.92 亿元、2.42 亿元和 8.62 亿元，2019、2020 和 2021 年营收增速分别为 129%、163%和 256%。公司营收快速增长的原因主要为顺应国 产化替代趋势，推出适应下游市场需求的多系列产品。分业务来看，2018 年公司信号感知芯片占主营业务收入比例 高达 92.5%，营收来源较为单一；2019 年起隔离与接口芯片营收开始爆发式增长，在 2021 年上半年取代信号感知 芯片成为公司营收第一大来源；2021 上半年公司隔离与采样芯片崛起，成为公司新的重要收入来源。
深度把握行业需求，精准深耕头部客户，产品实现多元化发展。公司围绕应用场景不断拓展自身模拟及混合芯片的产 品品类，现已能提供 800 余款可供销售的产品型号，2020 年出货量超过 6.7 亿颗，主要应用于信息通讯、工业控制、 汽车电子和消费电子领域的不同场景。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把 握能力，公司取得了包括客户 A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的 众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、 一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商 的供应体系。
信号感知芯片营收保持较快增长速度，毛利率略有下降。2018-2021H1 公司信号感知芯片营收分别为 0.36 亿元、0.59 亿元、1.30 亿元和 0.97 亿元，占主营收入的比例分别为 92.5%、64.9%、53.8%和 28.4%，2019 和 2020 同比增速 为 63%和 119%。该系列产品营收快速增长的原因为随着芯片国产化进程加速和消费电子、工业控制汽车电子等下游 领域的快速发展，公司信号感知芯片市场需求持续增加。2018-2021H1 公司信号感知芯片的毛利率为 56.0%、53.2%、 52.0%和 50.1%，整体呈现缓慢下降的趋势，下降的原因为该类产品销售占比较高的传感器信号调理 ASIC 芯片毛利 率有所下降，传感器信号调理 ASIC 芯片平均单价下降原因主要系单价较低的硅麦克风信号调理 ASIC 芯片的销售 占比逐年提高。
隔离与接口芯片营收实现大幅增长，2021H1 成为第一大营收来源。2018-2021H1 公司隔离与接口芯片营收分别为 0.008 亿元、0.32 亿元、1.07 亿元和 1.65 亿元，占主营业务收入的比例分别为 2.05%、35.14%、44.33%和 48.51%， 2019 和 2020 年同比增速为 3880%和 233%。该系列营收增长的原因主要为国产化替代带来大量市场机遇，下游市 场需求快速增长。2018-2021H1 该系列产品毛利率分别为 54.7%、67.8%、57.0%和 55.1%，呈现出先升后降的趋势。 2019 年明显毛利率上升的原因为 2018 年出货量小，单位成本较高，2019 年批量出货单位成本明显下降，2020 和 2021H1 毛利率下降的原因主要为 2021H1 单价较低的非隔离接口芯片出货占比提升。
驱动与采样芯片收入增长显著，成为公司新的增长点。公司驱动与采样芯片在 2020 年三季度实现了批量出货，2020 和 2021H1 实现营收分别为 93.6 万元和 7730.8 万元。公司驱动与采样芯片目前取得成功的原因包括公司该系列芯片 前期认证情况良好，产品性能优良，同时国内信息通讯、工业控制以及新能源汽车领域的主要客户出于完善国产芯片 产品供应链布局的考虑加大了公司相关产品的采购规模。2020和2021H1该系列产品的毛利率为56.12%和57.35%。
营收来源中信息通讯和消费电子占比较大，绝大多数收入来自内销。2020 年公司主营收入按应用领域划分，34.09% 来自信息通讯，30.44%来自消费电子、22.24%来自工业控制，13.23%来自汽车电子。2020 年公司主营收入按地区 划分，98.18%来自内销。
营收规模效应显现，期间费用率下降，归母净利润快速增长。2018-2021H1 公司期间费用率分别为 49.5%、67.6%、 34.9%和 23.4%，总体呈下降趋势。2018-2021H1 公司归母净利润分别为 0.02 亿元、-0.09 亿元、0.51 亿元和 0.90 亿元，2019 和 2020 同比分别下降 495%和增长 658%。2019 年期间费用率较高和出现亏损的原因为该年度确认了 2476.2 万的股份支付费用。
3、创始团队均为大厂背景，多方资本看好公司长期发展
公司治理结构稳定，三名股东一致行动对公司进行控制。公司股东王升杨直接持有公司 14.60%的股份，通过实际控 制人持股平台瑞矽咨询间接控制公司 6.15%股份对应的表决权，通过三个员工持股平台——纳芯壹号、纳芯贰号以 及纳芯叁号合计间接控制公司 6.90%的股份对应的表决权；盛云直接持有公司 13.60%的股份，王一峰直接持有公司 5.10%的股份。三人合计可控制公司 46.35%股份对应的表决权，并在 2016 年和 2020 年签署了《一致行动人协议》 及其补充协议，为公司的控股股东及实际控制人。公司核心团队人员大多来自海外半导体龙头企业 ADI、TI，公司高 管、核心技术骨干、芯片设计人员及销售骨干等大多具备海外龙头公司工作背景，产业经验丰富。
多方资本看好公司的发展前景。公司 29 名非自然人股东中存在 20 名性质为私募投资基金的股东，中芯国际及国家 集成电路产业大基金等共同出资的聚源聚芯持有公司 2.02%股权、中芯聚源旗下的聚源铸芯持有 1.19%股权；联发科、 中芯国际、海力士、研华科技等出资设立的上海物联网二期持有公司 2.97%股权；深圳市引导基金、哈勃投资等出资 设立的红土善利持有公司 2.37%股权;深创投持有公司 2.37%股权；小米长江持有公司股权 0.92%。（报告来源：未来智库）
二、受益于工控/汽车/通讯等领域国产化需求，三大类产品需求持续渗透
1、信号感知芯片：高性能和集成化带动信号调理 ASIC 芯片需求
信号调理 ASIC 芯片是传感器重要的组成部分，对传感器的需求增加将直接带动对信号调理 ASIC 芯片的需求。传感 器是将现实世界的信号转换为数字世界的信号的装置，完整的传感器由前端敏感元件和后端信号调理 ASIC 芯片构成。 传感器信号调理 IC 多为配套 MEMS 敏感元件使用，以构成具备完整功能的传感器。信号调理 ASIC 作为 MEMS 传 感器芯片的重要组成，其需求主要靠 MEMS 传感器芯片的需求带动。
MEMS 传感器市场规模预计将持续扩大。根据赛迪顾问的数据，2016 年中国 MEMS 传感器的市场规模为 363.3 亿 元，2019 年市场规模增长至 597.8 亿元，赛迪顾问预计 2022 年市场规模将增长至 1,008.4 亿元。信号调理 ASIC 芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着 MEMS 传感器的发展而逐年扩张。
国内 MEMS 传感器市场中射频和压力传感器占比最高。由于国内 3C 产品和汽车电子发展迅速和全球电子整机产业 向中国转移，国内 MEMS 传感器发展迅速且构成以汽车电子和智能手机相关的传感器为主。在这两个领域运用较广 泛的传感器包括压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺和麦克风等。根据赛迪顾问的数据，从 MEMS 市场细分领 域来看，射频 MEMS 以 25.9%的比例成为 2019 年中国最广泛应用的 MEMS 产品，MEMS 压力传感器占比 19.2%， 位居第二，排名三至四位的分别是 IMU 惯性传感器、MEMS 麦克风传感器，市场占比分别为 8.9%和 7.1%。
消费电子方面，下游应用设备产量增加及多种传感器渗透率的提高将带动 MEMS 传感器需求的提升。下游智能手机、 平板电脑、可穿戴设备等产量增加，以及产品中硅麦克风、加速度传感器、陀螺仪等的渗透率进一步提高，将带动 MEMS 传感器的需求提升。其中智能手机、智能音箱和 TWS 耳机的发展，将带动其关键组件 MEMS 麦克风市场规 模的增长。根据麦姆斯咨询的数据，全球市场的 MEMS 麦克风市场规模从 2010 年的 15.9 亿元人民币增长至 2019 年的 86.8 亿元人民币，年均复合增长率达 20.75%。根据 Yole Development 的预测数据，全球 MEMS 麦 克风市场在 2019 年至 2025 年之间将以年均复合增长率 5.4%发展。此外，加速度传感器广泛应用于手机、笔记本、 TWS 耳机、手环中等。根据 Yole Development 的数据，2019 年全球 MEMS 加速度传感器的市场规模为 12.10 亿美元，预计该市场规模在 2025 年将增长至 12.87 亿美元。
工业控制方面，工业自动化的发展将对 MEMS 传感器带来更多的需求。传感器及其信号调理 ASIC 芯片作为过程控 制和测量系统中的前端元件，被大量应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。随着工业自动化进程的推进， MEMS 传感器等智能工业传感器的需求逐渐增加。根据 Markets and Markets 的相关数据，工业传感器市场规模预 计将从 2020 年的 182 亿美元增长到 2025 年的 290 亿美元，年均复合增长率为 9.8%。传感器信号调理 ASIC 芯 片作为传感器的关键信号处理元件，其市场规模也将随着工业自动化的发展进一步扩大。
汽车电子方面，传感器需求日益提升，国产化需求迫切。汽车传感器将测量到的压力、位置、角度、距离、加速度等 信息转化为电信号，并进行放大、转换、校准等操作后，向汽车电子控制器输出准确的信号，其是汽车中非常重要的 组件。汽车传感器最初用于发动机中，随着汽车性能的提升，传感器的应用现已拓展到安全系统、舒适系统等方面， 其数量和种类均不断增加。根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过 50 个 MEMS 传感器，其中应 用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器。根据 Wind 数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于 10%，90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化的需求较为迫切。
未来传感器将向着更高灵敏度、更智能和集成化的方向发展。随着导航、自动驾驶和个人穿戴设备等产品智能化发展， 对传感器测量精度和灵敏度会有更高的要求，未来 MEMS 传感器能够感知更微弱的信号、具备更齐全的器件功能和 有更复杂的算法。同时，传感器也向着智能化、多功能融合的方向发展，集成更多的功能和算法，未来一颗芯片能够 实现多颗传统芯片的功能，这样能够减小系统功耗和体积，让传感器进一步向低功耗和小型化发展。
2、数字隔离类芯片：工业、汽车和通讯等下游蓬勃发展催生新需求，国产替代正当时
隔离器可分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离芯片包括“磁耦”和“容耦”。根据生产工艺、电气结构和传输原 理的不同，隔离器可以通过光学、电感或电容耦合技术实现隔离，并将其分为光耦和数字隔离芯片，其中数字隔离主 要为磁感隔离芯片（简称“磁耦”）、电容耦合隔离芯片（简称“容耦”）和巨磁阻隔离等类型，巨磁阻隔离的应用相 对较少。
光耦逐渐被数字隔离替代，目前欧美公司在数字隔离市场占主导。从上世纪 70 年代到 90 年代后期，光耦都是隔 离器件市场上唯一的解决方案。近年来随着 CMOS 工艺的发展，容耦隔离、磁耦隔离和巨磁阻隔离开始逐渐替代光 耦隔离市场。欧美的半导体公司在在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位。根据 Markets and Markets 的统计数据，2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom（博通公司）以及 Infineon 占全球数字隔离 类芯片的市场规模为 40%-50%，剩余市场主要被 NVE 公司、ROHM（罗姆半导体）、MAXIM（美信公司）、Vicor 公 司、ON（安森美半导体）等公司占据。
下游应用来看，数字隔离芯片应用最多的领域为工业、汽车和通信。数字隔离芯片主要应用于信息通讯、电力自动化、 工厂自动化、工业测量、汽车车体通讯、仪器仪表和航天航空等产品及领域。根据 Markets and Markets 的数据，2020 年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达 28.58%，其次是汽车电子行业，占比达 16.84%，通信领域位居 第三，占比达 14.11%。未来预计下游应用的占比保持稳定，根据 Markets and Markets 的统计，与 2020 年相比， 2026 年工业领域、汽车电子领域和通信领域在数字隔离类芯片的市场占比将分别稳定在 28.80%、16.79%和 14.31%。
信息通讯方面，短期内 5G 建设的高潮为数字隔离芯片带来较大需求。5G 宏基站相比于 3G 和 4G 需要部署更高的密 度并建设大量小基站进行高频网络的密集覆盖。同时 5G 频段的平均功率将是 4G 时代的 2.5 倍。随着电源功率提 升，功率器件数量、内部通道数、模块数均随之增加，单个电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。根据前 瞻产业研究院的预测数据，2020 年中国新建 5G 基站数量预计为 55 万个，对应的市场规模预计为 1,375 亿 元， 2022 年新建 5G 基站数量将达到 110 万个，对应的市场规模预计为 1,980 亿元，基站数量及市场规模在短期内仍 将保持较高的增长速度，这为数字隔离芯片带来充足的市场空间。
汽车电子方面，新能源汽车的发展将带动数字隔离芯片的市场需求。数字隔离类芯片应用于新能源汽车高瓦数功率电 子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总 线通讯等汽电子系统。以电机驱动为例，电控单元（ECU）和电机控制器之间的 CAN 通讯需要隔离芯片，功率管和 控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱动的电流采样需要隔离 ADC/隔离运放。国内新能源汽车有较大增长空间， 根据中国汽车工业协会的统计数据，新能源汽车销量在 2020 年增长至 136.73 万辆，渗透率为 5.40%。《新能源汽 车产业发展规划（2021-2035 年）》提出，到 2025 年计划实现新能源汽车新车销量占比达到 20%左右，新能源汽 车未来规模的快速扩张将带动数字隔离芯片的发展。
工业控制方面，工业 4.0 时代设备对数字隔离类芯片有更大的需求。工业发展历经工业 1.0 至 4.0 四个阶段，分别 对应着工业的机械化、电气化、自动化、智慧化。目前已经步入工业 4.0 时代，人机交互情形会随着机器设备的增长 而增多，工业用电电压远超人体的安全电压，因此必须对高低压之间的信号传输进行隔离以确保安全，该类隔离需求 涉及人机交互的各个节点。工业自动化系统有多个 PLC/DCS 节点，每个 PLC/DCS 节点控制一至多个变送器、机 械手、变频器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。数字隔离芯片还用于保护模块和 隔离噪声信号。工厂自动化中不同模块的电压不同，需要数字隔离芯片保护低压域的器件安全。另外，工业 4.0 对 数控机床的精密控制也提出了更高的要求，这需要数字隔离芯片来提高系统的抗噪能力，即通过隔离消除噪声干扰。
数字隔离芯片优点多，未来将进一步替代光耦并朝更高性能发展。相比于数字隔离芯片，光耦传输速度相对较慢，且 存在较大的传播延迟和偏移。数字隔离芯片结合标准 CMOS 硅技术，其采用较小的几何形状，制造工艺具有更高可 重复性和稳定性，同时其传输延迟、脉冲宽度失真或偏移、器件一致性和共模瞬态抗扰度（CMTI）等时序参数远好 于光耦。由于数字隔离具有功耗低、可集成多个通道等优势，未来数字隔离芯片将进一步替代光耦应用。随着信息通 讯、工业控制、新能源汽车等领域的发展，数字隔离类芯片正朝着传输速度更快、传输效率更高、集成度更高，和更 耐压、更低功耗、更高可靠性的方向发展。
3、驱动与采样芯片：驱动市场需求市场稳健增长，采样实现高低压系统方案闭环
驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片，主要用于放大信号功率和信号监控。驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、 SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以 实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。采样芯片是一 类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础 上提供原副边电气隔离功能。
驱动芯片市场稳定增长，中国市场增速高于全球。根据驱动芯片应用领域的不同，可以分为马达/电机驱动芯片、显 示驱动芯片、照明驱动芯片、音圈马达驱动芯片、音频功放芯片等。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年全球 市场驱动芯片出货量共 896.37 亿颗，中国市场为 292.31 亿颗，占到全球市场出货量的 32.6%。预计 2023 年全 球驱动芯片出货量将达 1,221.40 亿颗，其中中国市场预计出货量为 456.51 亿颗。
驱动芯片中，电机驱动芯片出货量占比近一半。根据弗若斯特-沙利文的统计数据和预测，2018 年和 2023 年驱动芯 片下游产品中，电机驱动芯片都占据第一的位置，分别占 50.36%和 47.40%。电机驱动芯片可以用来驱动交流电机、 直流电机、步进电机和继电器等感性负载，广泛用于工业自动化，数字电源，光伏和新能源汽车等领域。
采样芯片市场规模将保持增长。随着系统精度、复杂程度的不断提高，采样芯片越来越多地被用作闭环控制以及系统 监控。ADC 作为较为常见的采样芯片，是连接现实世界与数字世界的桥梁。根据咨询公司 Reports and Data 的统 计数据，2019 年全球 ADC 的市场规模为 25.5 亿美元，其中 IT 和通信应用占比达 34%；预计该市场在 2020 年 至 2027 年期间的年均复合年增长率为 4.9%，到 2027 年市场规模增长至 37.9 亿美元。全球 ADC 市场主要被几 家跨国大企业所占据，如 ADI、TI、MAXIM 等。
驱动和采样芯片将朝着更高带宽、更高集成度等方向继续发展。驱动芯片目前已经发展到了驱动 SiC、GaN 等第三 代半导体材料制造的功率器件。相比于过去的 IGBT、MOSFET，SiC、GaN 具有功率密度更高、体积更小、带宽更 高的特点，这对驱动芯片的时序和开关频率产生了更高的要求。采样芯片则向着带宽更高、响应更快、精确度更高的 方向发展，以实现更加精确的控制。驱动和采样芯片未来都将会朝着高集成度（多通道）的方向发展，进一步简化电 子系统，降低功耗的同时缩小体积。（报告来源：未来智库）
三、专注深耕泛能源和汽车等领域，“隔离”领导者逐步走向解决方案提供商
1、信号感知稳固消费基本盘，工业/汽车等市场带来巨大增量
信号调理 ASIC 芯片是传感器系统的核心部件之一。ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit）芯片即专用集成电 路芯片，是指依产品需求不同而定制的特殊规格集成电路芯片产品。传感器信号调理 ASIC 芯片是指基于 CMOS 工 艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。在信号感知方向，传感器是将 现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点。一个完整的传感器由前端的敏感元件和后 端的信号调理 ASIC 芯片构成，由于敏感元件存在非线性或受温度影响较大等特点，需要信号调理 ASIC 芯片对敏感 元件输出的电信号进行调理。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理 ASIC 芯片将自主设计的各个电路 模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多 项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。
信号调理 ASIC 能够对敏感元件输出的信号进行有效校准。传感器敏感元件是一颗将测得的物理量如压力、声音、温 度、湿度等转换为电信号的器件。传感器的敏感元件输出的信号一般相当微弱，需要信号调理 ASIC 芯片对该输出信 号进行放大和模数转换。同时传感器敏感元件的输出信号往往存在非线性和温度系数过大等问题，也需要传感器信号 调理 ASIC 芯片对这些非理想因素进行校准处理，去除环境因素导致的输出偏差。
公司现产品覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理 ASIC 芯片。公 司满足 AEC-Q100 标准的车规级信号调理 ASIC 芯片已在汽车前装市场批量出货，同时公司能够提供从微压到中高压 的全量程压力传感器芯片产品。公司压力传感器信号调理 ASIC 芯片主要应用于工业控制、汽车电子等领域，其中满 足 AEC-Q100 车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货；硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传 感器信号调理 ASIC 芯片也在向相应下游行业主要客户持续供货。
从后向前扩张传感器元件产品线，集成式传感器芯片满足多样化需求。公司在发展传感器信号调理 ASIC 芯片外，近 年来向传感器前端的敏感元件领域进行了拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。同时，子公 司襄阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的压力传感器信号调理 ASIC 芯片搭配使用，为客户提 供中高量程压力传感器的核心器件级解决方案。公司集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产 品中。此外，公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片，已应用于工业控制、汽车电子领域的不同场景 中。
传感器信号调理 ASIC 芯片方面，ADC 位数、DAC 位数、过反压保护和校准能力等指标领先。公司的传感器信号 调理 ASIC 芯片，主要应用于汽车电子、工业控制和消费电子等领域的传感器产品。公司的 NSA9260 芯片的 ADC 位数、DAC 位数、过反压保护和校准能力等性能指标上优于国际竞品。
传感器信号调理芯片需要开发校准算法，导致传感器信号调理 ASIC 具有定制化属性，校准精度要求较高。国外具备 传感器信号调理 ASIC 芯片设计能力的公司包括 BOSCH（博世）、ST（意法半导体）、NXP、Infineon 等业内龙头 企业，其信号调理 ASIC 芯片主要是配套自身传感器敏感元件产品，大部分都不单独对外销售，且和国内的传感器 公司少有业务合作。Renesas 和 Melexis 作为国外自研出售的传感器信号调理 ASIC 芯片的厂商，其产品聚焦于汽 车和工业领域的应用，具有业内领先的技术指标。
集成式压力传感器芯片方面，过压保护、精度、响应时间和功耗等指标领先。公司的集成式压力传感器芯片主要应用 于汽车的发动机进气压力传感器、油箱蒸汽压力传感器、制动助力压力传感器、工业真空度检测和水位检测等方面。 公司的 NSPAS1 芯片的过压保护、精度、响应时间和功耗等性能指标上优于国际竞品。
2、数字隔离技术领先，“隔离+”构筑公司丰富产品矩阵
隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件，广泛应用于信息通讯、电 力电表、工业控制、新能源汽车等各个领域。从技术路线上，隔离器件可分为光耦和数字隔离芯片。相比传统光耦， 数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更 长的寿命。按实现的原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片是基于 CMOS 工艺，通过电 容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。
接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可 靠性。公司能够提供 I2C、RS-485、CAN 等不同标准的接口芯片。按是否具有隔离功能，公司接口芯片可分为隔离 接口芯片、非隔离接口芯片。
数字隔离芯片方面，CMTI、ESD 防护、工作电流等指标领先。公司的数字隔离芯片可实现业界高水准的 CMTI 指 标，能有效隔离共模噪声，隔离耐压等级在符合安规要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级 ESD 防护 及抗浪涌能力。公司的 NSi822X、NSi812X 数字隔离芯片的 CMTI、ESD 防护、工作电流等性能指标上优于国际 竞品。
“隔离+”构筑公司丰富产品矩阵。公司基于隔离技术的领先优势，不断开发“隔离+”产品，纳芯微推出集成片上 DC-DC 隔离电源的数字隔离器，隔离电源可提供 500mW 输出功率，反馈 PWM 信号通过基于纳芯微电容隔离技术 反馈至初级，高集成技术可以帮助客户简化应用电路并提供系统可靠性。除了隔离电源外，公司亦不断推出隔离 485 收发器、隔离 CAN 收发器、隔离 I2C、隔离 ADC、隔离电流放大器、隔离电压放大器等产品矩阵。
3、驱动与采样借助隔离技术完善高低压交互场景闭环解决方案
公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片。驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的 芯片，能够放大控制芯片（MCU） 的逻辑信号。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功 能。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯 片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。公司驱动与采样芯片于 2020 年第三季度开始批量出货，目前已成功 应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。
隔离驱动芯片方面，驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等指标领先。公司提供的隔离驱动芯片可靠性高，能满足复 杂化系统与高压场景中的相关应用。公司的 NSi6602 驱动芯片的驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上 达到或优于国际竞品，另外，部分隔离驱动芯片产品的封装形式通过了 AEC-Q100 认证，可应用于新能源汽车车载 电源。
隔离采样芯片方面，增益误差、偏置误差、非线性度误差、CMTI 等指标领先。公司隔离采样芯片能在实现高精度信 号采集及传输的同时，具备高耐压隔离功能。公司的 NSi1300 隔离采样芯片具有良好的精确性，其增益误差、偏置 误差、非线性度误差均达到或优于国际竞品；CMTI 性能优于国际竞品，其最小值达到了±100kV/μS，拥有优秀的 抗干扰能力。
4、上游供应商稳定且合作紧密，下游经销模式占比提升不断拓宽客户覆盖面
上游供应商稳定集中且合作紧密。公司 2020 年和 2021H1 前五名供应商都为日月光、中芯国际、Dongbu HiTek、台 积电和长电科技，前五名之和占当期采购总额的比例为 81.44%和 89.51%。其中前三家日月光、中芯国际和 Dongbu HiTek 占了绝大多数，2021H1 这三家占比达 85.7%。公司向供应商主要采购的产品包括、晶圆、光罩和封装测试等。
经销模式收入占比提高，有助于拓宽客户覆盖面。2018-2021H1 公司经销模式下的收入占比分别为 2.29%、37.24%、 32.39%和 67.39%，经销收入占比有所提高。公司成立初期以直销为主，直面客户了解其对于产品功能和技术指标的 要求。之后经销占比上升的原因为部分客户存在指定公司通过经销商向其销售的情形，以及随着公司产品品类扩展， 销售规模和客户量的增加，公司将部分零散订单交由经销商统一销售以更好地服务和管理下游客户。
四、募投项目用于技术升级和研发新产品
本次募集资金主要用于的项目包括：（1）信号链芯片开发及系统应用项目。（2）研发中心建设项目。（3）补充流动资金 项目。本次募集资金的运用围绕公司主营业务展开，项目的实施有利于增强公司核心技术水平与研发能力，实现产品多元 化。
1、信号链芯片开发及系统应用项目
项目围绕公司现有的产品方向，进一步提升技术和研发新产品。本项目用于公司在信号链技术的基础上，围绕公司现 有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，凭借公司已有的技术积累和客户资源，研发推出 更多高性能、高品质的产品以满足市场需求，并实现产业化，进一步提升公司在模拟及混合芯片领域的核心竞争力和 市场影响力。
2、研发中心建设项目
项目重点针对车规级芯片和隔离驱动芯片进行研发。本项目拟通过设立新产品研发实验室，配备国际先进的研发、实 验设备与检测设备，引进行业内优秀技术人才，为公司研发人员提供优良的研发环境，切实增强公司整体技术水平； 同时，本项目将重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进 行研发，加快科技成果转化能力。
五、盈利预测
1、盈利预测
我们采用招股书中对公司业务的拆分，根据信号感知芯片、隔离与接口芯片和驱动与采样芯片等产品线营收增速和行 业发展情况。我们预测公司 22/23/24 年总收入 16.0/21.2/27.6 亿元，其中信号感知芯片收入 3.57/4.81/6.28 亿，隔离 与接口芯片收入 8.25/10.81/13.65 亿元，驱动与采样芯片收入 4.17/5.54/7.62 亿元，毛利率为 53.9%/53.4%/52.9%， 归母净利润为 4.6/6.5/8.5 亿元，对应发行后 EPS 为 6.08/8.63/11.17 元。
（1） 信号感知芯片：受益于汽车电动化/智能化，单车芯片用量持续提升，公司在车企认证速度亦在加快；同时物 联网终端智能化趋势带来对信号感知芯片的需求快速增长，传感器需求量持续上升，公司同时布局传感器芯片和传感 器信号调理 ASIC 芯片，有望持续受益于下游需求持续增长以及传感器国产化趋势。我们预计 2022-2024 年信号感知 芯片收入 3.57/4.81/6.28 亿。
（2）隔离与接口芯片：受益于公司隔离和接口在通讯、工控、安防、BMS、光伏逆变器、新能源车等领域快速应用， 在通讯领域，公司已经成为国内主要通信设备提供商的供应商，受益于 5G 基站电源迭代升级，隔离类产品需求有望 持续提升，同时国产化趋势下有望持续提升份额；在工控领域，公司已进入汇川科技、阳光电源等国内外知名工业控 制客户；在新能源领域，公司已经进入比亚迪、五菱、长城汽车、上汽大通等终端厂商品牌，隔离类产品不断在车厂 获得认证且批量供货，同时与 Tier1 厂商也保持着紧密的合作。我们预计 2022-2024 年隔离与接口芯片收入 8.25/10.81/13.65 亿元。
（3）驱动与采样芯片：公司驱动与采样芯片产品与隔离、接口等产品下游应用具有较大的重合度，客户协同效应明 显，针对客户的解决方案。通讯方面，除 5G 基站以外，数据中心数字电源对隔离驱动芯片需求量上升；工控方面， 工业自动化系统有多个 PLC/DCS 节点，每个 PLC/DCS 节点控制一至多个变速器、机械手、变频器、伺服等设备， 已进入汇川技术、霍尼韦尔、阳光电源等国内外知名工业控制领域客户；BMS 方面，完善的系统隔离解决方案能够 保证 BMS 高效、可靠、安全地运行，下游客户对公司隔离驱动需求持续增长；能源方面，公司隔离驱动芯片已进入 客户 A、阳光电源等头部企业，逐步实现批量供货，随着产能在 22 年逐步释放，该领域业务有望持续增长；新能 源车方面，公司于 21 年底通过 ISO26262 全球汽车功能安全的最高等级认证，多款产品符合 AEC-Q 可靠性测试 标准，新能源汽车电气化程度不断提高，三电+热管理系统新增了多种数字隔离类芯片产品的需求，已进入国内主要 新能源车企，包括比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团等终端厂商。我们预计 2022-2024 年驱动与采样芯片收入 4.17/5.54/7.62 亿元。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。
