功率半导体赛道的火热，吸引了大量公司赴科创板、创业板上市。近日，又一家功率半导体企业赴创业板IPO。3月7日，黄山芯微电子股份有限公司（以下简称“芯微电子”）创业板IPO申请获得深交所受理。
芯片是资本密集型、技术密集型行业，对人才要求很高。然而芯微电子招股书（申报稿）显示，公司并无硕士学历员工，本科学历员工仅16人，占比2.02%。
芯微电子是一家功率半导体领域的IDM厂商，形成了以芯片设计及晶圆制造为核心，涵盖上游材料和后道封装在内的多维度业务体系。在未来发展规划方面，其欲发展为国内功率半导体全产业链布局的领先企业。
那么，芯微电子的人才团队能支撑其雄心吗？《每日经济新闻》记者3月24日致电芯微电子，并经该公司工作人员要求发送采访函。截至发稿，尚未收到回复。
约98%员工学历不足本科
截至2021年9月20日，芯微电子在册员工793人，其中本科学历16人，占比2.02%；大专学历123人，占比15.51%；高中及以下学历654人，占比82.47%。
图片来源：招股书截图
在芯微电子核心技术人员中，本科学历占比也不足一半。该公司共有饶祖刚、王日新、王民安、叶民强、项建辉这5名核心技术人员，其中，饶祖刚为公司董事、总工程师，其为本科学历，硕士学位，正高级工程师；王日新为芯微电子创始人，曾于沈阳工业大学电力半导体专业大专《专业证书班》学习。而王民安、叶民强、项建辉分别为本科、大专、大专学历。
5名核心技术人员中，仅饶祖刚、王民安两人获得了本科学历。饶祖刚虽然取得北京大学电子与通信工程专业硕士学位，但招股书中没有提及其是否取得硕士研究生学历。考虑到芯微电子793名在册员工中并无研究生学历，饶祖刚应该仅有硕士学位，而无硕士研究生学历。
另外，芯微电子研发人员共88人，但公司仅有16名本科员工。也就是说，大部分研发人员都是本科以下学历。
同行上市公司中，立昂微（605358.SH）于2021年年报中披露其研发人员学历。该公司研发人员共423人，7名博士研究生、77名硕士研究生、218名本科、118名专科、3名高中及以下。因此可得，立昂微研发人员本科及以上学历占比为70.39%。
另外，芯微电子表示，公司建立了以市场需求为导向的研发体系。研发流程主要包括项目立项、设计开发、样品试制、小批量验证以及量产转化等阶段，每个阶段均由研发部牵头，营销部、材料制造部、芯片制造部、封装制造部以及采购部等多个部门深度参与。
即公司研发流程每个阶段均由研发部牵头。有趣的是，芯微电子研发部副部长汪杏娟仅初中学历。其历任芯微电子前身黄山电器扩散车间主任、技术中心副主任、监事会主席，2020年8月至今，汪杏娟任芯微电子监事会主席、研发部副部长。
芯微电子是一家IDM公司，即设计、制造、封装均有布局。而其封装一部部长金文芳同样是初中学历。金文芳历任黄山电器焊接组组长、封装制造一部部长、职工监事。2020年8月至今，其担任芯微电子封装制造一部部长、职工监事。
研发人员薪酬偏低
芯微电子表示，功率半导体的研发生产过程涉及微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要相关人员综合掌握多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。IDM模式对企业在芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节的技术和工艺储备都提出较高要求。缺少任何一个环节的技术和工艺的储备均无法建立起完整的IDM模式。
人才正是建立完整IDM体系的重要因素。
近年来，芯片行业人才短缺问题愈演愈烈，各大公司纷纷高薪“抢人”。2021年年中，一位业内人士便告诉《每日经济新闻》记者，其学弟在上海一家芯片设计公司拿到40万/年薪水。
据芯片人才培训机构叩持电子信息显示，某西安公司招聘模拟版图设计工程师岗位薪酬待遇为2万元/月-3.5万元/月，15薪；某广州公司招聘IC数字后端工程师薪酬待遇为1.8万元/月-3.5万元/月，13薪；南京某公司招聘芯片验证工程师薪酬待遇为1.8万元/月-3万元/月。
而芯微电子研发人员平均月薪仅1万出头。该公司2021年1-9月研发费用共计1689.27万元，其中职工薪酬为810.53万元。照此计算，88名研发人员人均月薪为1.02万元。对比上述公司提供的薪资，芯微电子员工薪酬相对偏低。
对比同行上市公司，芯微电子薪酬也相对偏低。立昂微2021年年报显示，公司研发费用中职工薪酬为8230.04万元，研发人员共423人。照此计算立昂微研发人员平均月薪为1.62万元。
捷捷微电（300623.SZ）2020年年报显示，该年度研发费用中职工薪酬为3729.39万元，研发人员共208人，即平均月薪为1.49万元。
不过，也有上市公司研发人员平均薪酬大幅低于芯微电子。扬杰科技2020年研发费用中职工薪酬为4982.70万元，研发人员676人，即平均月薪0.61万元。
事实上，芯微电子不论是从专利数量、研发人员人数都大幅低于可比公司。截至2021年12月30日，捷捷微电、扬杰科技、华微电子、立昂微专利数量分别为99项、285项、74项和62项，芯微电子仅为20项。研发人员方面，上述可比同行分别为208人、676人、616人和273人，芯微电子仅为88人。
多项产品毛利率低于可比同行
根据专业化分工和经营模式的不同，半导体行业的企业可以分为一体化模式（即IDM）和垂直分工模式。芯微电子正是一家IDM公司，集功率半导体上游材料生产、芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。
公司产品以晶闸管为主，涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）。原材料方面，芯微电子自研自产6英寸抛光片、外延片。芯片方面，其2020年实现5英寸晶闸管芯片的量产。
从招股书来看，国内可比公司普遍营收、净利润大幅高于芯微电子，但采取IDM模式经营却相对稀少。2021年1-9月，捷捷微电、扬杰科技、华微电子、立昂微营收分别为13.46亿元、32.41亿元、16亿元和17.53亿元，净利润分别为3.88亿元、6.07亿元、0.62亿元和4.18亿元。
芯微电子2021年1-9月营收2.75亿元，净利润0.79亿元。与四家可比同行上市公司相比营收和利润规模较小。
此外，芯微电子虽在外延片、晶闸管、MOSFET、二极管等行业均有布局，但多个产品毛利率低于可比同行。
外延片方面，芯微电子主要与立昂微对比。2021年1-9月外延片毛利率为25.08%，而立昂微2018年、2019年外延片毛利率分别为51.86%、49.95%，2020年半导体硅片毛利率为40.66%。对此，芯微电子表示主要系公司新产线刚刚建成投产，新厂房、新仓库及其他配套设施的折旧费用较高。
主力产品晶闸管方面，芯微电子主要与捷捷微电对比。2020年，捷捷微电晶闸管器件、晶闸管芯片毛利率分别为56.12%、71.84%，芯微电子毛利率分别为46.30%、62.98%，均低于捷捷微电。芯微电子认为，产品应用领域的不同以及疫情的影响导致2020年公司晶闸管芯片毛利率低于捷捷微电，但不存在明显差异。
MOSFET方面，芯微电子主要与捷捷微电、立昂微对比。2020年，捷捷微电MOSFET器件、芯片毛利率分别为19.05%、9.71%，而芯微电子毛利率分别为-11.04%、-15.74%。值得一提的是，立昂微2018年、2019年MOSFET芯片毛利率均低于芯微电子。
另外，受益于下游景气及产能提升等因素，芯微电子2021年1-9月MOSFET毛利率大幅提升，MOSFET芯片达到40.16%，MOSFET器件达到1.20%。
需要注意的是，据方正证券数据，4英寸硅片、5英寸硅片、6英寸硅片分别于1980年左右、1985年左右和1990年左右推出。目前市场主要由12英寸硅片、8英寸硅片占据。据SEMI统计，2019 年12英寸硅片占全部半导体硅片出货面积的67.2%。根据IC Insights预测，2021 年12英寸硅片产能占比有望提升至71.2%。
根据沪硅产业招股书，国内12英寸芯片制造产能持续提升，8英寸、6英寸芯片制造产能将持续下降。而芯微电子拥有两条芯片制造产线，分别为4英寸、5英寸。可以看出，芯微电子芯片产线与目前市场主流硅片需求之间存在差距。
每日经济新闻
