随着全球半导体市场的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产品不同，芯片制造往往需要联合数十家的科技企业，才能够完成最终环节的交付。
但是，由于美修改芯片等规则，致使台积电、三星等晶圆代工机构无法实现自由出货，半导体市场的全球化被打破，越来越多的企业开始尝试自己生产芯片，或是借助本土的芯片代工企业，对其芯片产品进行代工。
在这样的局面之下，台积电由于失去了华为海思的芯片订单，对美企芯片订单的依赖性开始大幅度增加。
据台积电2021年度财报显示，公司在净利润和营收数据上仍呈现上涨趋势，但是，内地市场却较2020年同期处于下滑阶段，越来越多的企业开始依靠中芯国际进行芯片代工，进一步削弱了台积电在芯片代工市场中的地位。
为了尽快摆脱这一局面，台积电针对芯片代工技术的布局，也开始较之前有所变化。前不久，以3D硅晶圆堆叠技术的先进封装工艺问世，为台积电打开了一条不使用EUV光刻机，仍可以提升芯片性能的有效思路。
对此，也有外媒分析表示，台积电放不下中国市场，正在为自由出货而做准备。
首先，台积电在订单方面，严重依赖于苹果、高通等美国芯片设计企业，这对其芯片代工业务的健康发展极为不利。其中，部分芯片设计公司，已经开始转用三星的芯片代工方案。加上英特尔有意布局芯片代工业务，台积电若不进一步争取到芯片的自由出货，未来走向衰败已是必然局面。
另外，台积电不仅在先进封装领域进行布局，还计划在日本等地设立新工厂，进一步扩大自己的芯片代工市场规模。
并且，台积电日本工厂所计划投产的芯片，大多数是基于成熟制程工艺下的产品。不把工厂设立在欧美国家，显然就是为了方便给周边国家的芯片设计企业提供代工服务。
最后，台积电在一直推进先进制程技术，在芯片制程工艺进入7nm节点之后。台积电在芯片制造过程中所采用的美国专利技术一直在大幅度减少。今年下半年年量产3nm芯片、2023年量产N4X工艺芯片、2025年量产2nm制程芯片。
可以说，随着芯片制程的不断推进，台积电实现自由出货的难度，也会逐渐得到降低。
因此，台积电无论是赴美、赴日设立代工厂，还是降低产品中美国技术的含量。都是在为了自由出货而做准备，就目前的局面来看，美企正在尝试降低对台积电芯片代工业务的依赖。
加上三星、英特尔等竞争对手所释放的压力，台积电自然是想以最快的速度解决芯片无法自由出货的难题。就目前局面而言，实现成熟制程工艺下产品的自由出货，也是难度、周期最短的方案。所以，台积电在日本工厂的产能安排，要更加偏向于成熟制程下的芯片产品。
写在最后
综上所述，台积电作为芯片代工产业的龙头，自然不想让自己的芯片代工业务丧失自主权。在美修改规则之后，台积电开始通过增加研发投入、降低美技术占比，赴海外设立代工厂的方式，逐步转移、消除其规则改变所造成的影响。
其目的也只有一个，那就是实现芯片产品的自由出货。正如外媒所说，台积电放不下内地市场，正在为自由出货做准备。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！
