“与国际市场相比，中国企业确实存有一定差距。但是，在寡头垄断的市场环境中，发展中国本土半导体硅片产业，是夯实我国集成电路产业发展的基础，也是产业供应安全的战略保障。”
沪硅产业董事长俞跃辉
“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”在国产替代的大势之下，解决芯片问题的前提是率先实现半导体硅片国产化。
上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”），成立于2015年12月，主要从事半导体硅片研发、生产和销售，专注于硅材料产业及其生态系统发展，是国内规模最大、技术最领先的半导体硅片制造企业之一，也是率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，被行业称为中国第一大硅晶圆厂。
沪硅产业董事长俞跃辉告诉记者，“与全球前五大半导体硅片企业相比，中国企业确实存有一定差距。但是，在寡头垄断的市场环境中，发展中国本土半导体硅片产业，是夯实我国集成电路产业发展的基础，也是产业供应安全的战略保障。”
国之大器晚成，解决“卡脖子”难题
芯片制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，更是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。在全球智能化水平不断提高之际，作为信息社会根基，芯片生产制造成为重中之重。
半导体硅片是以硅为材料制造的片状物体，也是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，可以说是半导体产业链最基础和最核心的一环，但也是我国集成电路产业链中与国际先进水平差距最大的环节之一。
沪硅产业虽然成立仅5年，但始终坚持面向国家半导体行业的重大战略需求、坚持全球化布局、紧跟国际前沿技术，力争建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
“公司发展大致经历了产业布局、稳定发展和快速突破三个阶段。”沪硅产业董事长俞跃辉向记者介绍到，沪硅的产品覆盖300mm及以下抛光片、外延片和200mm及以下全品类SOI硅片，300mm半导体硅片产能达到15万片/月，并将进一步扩产至30万片/月。
在国内，半导体硅片企业主要生产200mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业开始着手建设300mm半导体硅片业务能力。2017年及以前，300mm 半导体硅片几乎全部依赖进口。直到2018年，沪硅产业子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。
半导体硅片纯度标准要求极高，为的是保证半导体大硅片表面平整度和光滑度被控制在1nm以内。由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度也颇高。
目前，国际上300mm硅片主要终端应用为智能手机、PC、云计算、人工智能等领域；200mm硅片主要终端应用为汽车电子、物联网、工业电子等领域。就沪硅产业而言，产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。
值得注意的，沪硅产业前十大股东合计持股72.82%，前二大持股股东分别为上海国盛(集团)有限公司（简称“国盛集团”）和国家集成电路产业投资基金股份有限公司，各持股22.86%。大股东均为国有资本，体现了半导体硅片作为基础性、关键性材料，是国家政策与资金重点支持发展的重点行业，而较为均衡的股权结构也有利于提高决策的科学性。
链接资本市场，争夺国际席位
2020年7月22日，科创板迎来周岁生日。一年时间，从无到有，140家公司在此扬帆起航。31000多亿元市值总额、2060亿募资金额、44585亿累计成交额，这些无声的数字都在展现着中国资本市场的改革成就。
对于沪硅产业，科创板发行上市是战略发展的重要一步，更是公司未来发展的新起点。
自4月20日在科创板上市以来，沪硅产业股价节节攀升，由最初3.89元/股的发行价一度上涨至69元/股。截至7月29日，总市值更是突破超过1100亿元。
“从递交IPO申请起，沪硅产业历经四轮问询、用时近一年拿到科创板‘入场券’。”俞跃辉告诉记者，“在这期间，我们深刻感受到监管层和社会各界对科创企业的关心和支持。”
不同于以往重大专项、专项基金等政府的政策扶持，科创板是一种全新的通过资本市场支持产业发展的方式，解决了重大战略性产业中科创公司的资金瓶颈问题，也让公众投资者有机会分享科创公司成长的红利。沪硅产业登上资本市场，对于国内芯片产业具有重要意义。
当前，我国半导体硅片供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。沪硅产业300mm半导体硅片打破了国产化率几乎为零的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。借助资本市场，沪硅产业进一步实现300mm半导体硅片业务能力的提升，提高了公司在行业内的竞争力，同时也提高了我国企业在全球半导体硅片市场的占有率和影响力。
值得一提的是，在保持内生性增长的同时，沪硅产业也始终专注在半导体硅材料产业及其生态系统发展，通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式，力争在全球先进半导体硅片企业中占有一席之地。
自2016年开始，沪硅产业先后完成对上海新昇、芬兰上市公司Okmetic收购；2019年又将上海新傲科技股份有限公司（简称“新傲科技”）纳入合并范围；2020年参与投资聚源；此外，还以并列第一大股东参股全球最大SOI硅片企业法国上市公司Soitec。
目前，沪硅产业旗下三大子公司——上海新昇、新傲科技和Okmetic，联动互补组成了丰富的半导体硅片自有产品线。其中，上海新昇负责300mm硅片业务，新傲科技和Okmeitc负责200mm及以下(含SOI)硅片业务。
俞跃辉表示，半导体硅片行业兼具技术密集型、资本密集型和人才密集型等特征。当前，全球半导体硅片行业市场主要被日本、德国、韩国等国家及中国台湾地区的知名企业占据。与国际同行相比，中国企业确实存有一定差距。但是，在寡头垄断的市场环境中，发展中国本土半导体硅片产业，是夯实我国集成电路产业发展的基础，也是产业供应安全的战略保障。
“目前沪硅产业已经具有一定的资金、技术、人才积累，SOI硅片技术也已经与国际领先水平接近，虽然在300mm大硅片方面仍有差距，但是我们正处于奋力追赶国际先进企业的进程中。”俞跃辉坚定地对记者说道。
5G时代蓄势待发
受益于互联网、移动通信、人工智能、汽车电子等终端应用领域的快速增长，近年来半导体硅片市场也保持了较为稳定的发展。
从下游需求来看，硅片产业手机占比最高，约为28%，其次是PC/服务器，占比26%，二者占比之和过半，也是未来行业成长的主要驱动力。根据预测，2020年至2023年，手机中的300mm硅片需求复合增速将高达7.6%，而300mm硅片在手机中主要应用在部分CIS/逻辑芯片，以及NAND、DRAM存储器。
俞跃辉表示，作为产业链上游企业，沪硅产业已经实现面向4G、5G、互联网、汽车电子等应用的高端半导体硅片以及SOI硅片产品布局。
随着2019年以来，产业互联网呼声越来越高，加之2020年5G、新基建带来的新发展机遇，汽车电子化、电动化率的提升会直接刺激半导体需求增加；而从4G到5G手机，每部手机的硅片使用面积也将从大约1.3平方英寸增加70%到2.2平方英寸。此外，5G时代，数据流量激增，数据中心的SSD存储产品需求增长又会进一步带动硅片需求增加。总而言之，5G时代，沪硅产业业绩或将迎来新一轮爆发。
目前，中国已成为全球半导体最大的消费市场，智能手机、平板电脑等物联网市场快速发展，撬动了集成电路产品需求不断增长。据海关统计，2019年中国集成电路进出口总额为4071.3亿美元。国家统计局数据显示，2020年一季度，中国集成电路产量实现508.2亿块，2019年同期产量为345.20亿块，同比增长16%。
而随着5G基站建设、特高压、城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等对不同类型芯片的需求合计超过1万亿元，新基建、5G必然将为我国半导体硅片产业提供巨大的市场空间。
产业与资本合力助推科技成果转化
一直以来，科技成果转化都面临着技术门槛高、难以商业化等难题，尤其转化后实现经济效益也需要较长时间。无论对于投资者还是科研创业者，双方都需要在遵循市场规律、经济规律的前提下，形成一定共识。
沪硅产业出自中科院系，带有天然的强大科研实力，在实现科技成果转化过程中往往能发挥重要作用，尤其在企业前沿技术开发、人才梯队培养等方面，会给科技成果团队一定话语权，通过股权激励等多种形式让科技人员真正融入企业，推动科技成果真正走向市场，并保持长久生命力。
不过，对于科研团队的管理，尤其是在产品规模化应用后实现商业化过程，往往面临诸多问题。对此，俞跃辉表示，在产业化过程中，科研团队需要快速认识到科研成果与市场需求之间的区别，快速完成从技术主导到市场主导的转变，从市场需求角度去看成果需求，进而对产品进行改进或进一步深入研发，让科研成果有源源不断的生命力。
谈到此次中科院科技创新投资产业联盟（简称“中科院科创投资联盟”）成立的意义，俞跃辉认为，作为桥梁和纽带，联盟能够加强实现科研成果与产业资本的联动，加速中科院科技成果与我国经济发展的深度融合，让科技更好地服务于社会经济发展。
值得注意的是，沪硅产业背后有着国盛集团、国家集成电路产业投资基金、武岳峰IC基金、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司、上海联升创业投资有限公司、上海中科高科技工业园发展有限公司等众多机构身影。“在与市场化机构以及中科系机构合作时，虽然各方理念会有不同，但我们都需要在磨合过程中不断找到技术、产业与资本结合的平衡点。”
在采访最后，俞跃辉告诉记者，“中国市场是目前全球增速最快的半导体市场，叠加政治经济的因素，中国半导体产业将面临产业升级和本土化生态环境建设的机遇和挑战。由此，像沪硅产业这样的本土科技企业更加需要资本的助力，加速成长，赶超世界水平。”
