生产一颗成品芯片需要历经漫长的过程，每一颗芯片诞生，可以说都是人类科技发展的结晶，因为要将这颗芯片生产出来，所涉及的环节、设备不是三两句话能够说清的。
简单来说，一颗芯片需要历经设计、制造、封装测试等多重环节，每一项环节都不能省去，而在这些大环节中，又包含着众多小环节。
就拿芯片制造过程来说，其中的难点可以概括为两类，一类是原材料的生产能力，还有一类是先进制造工艺设备。
在原材料环节，中国的芯片就卡在了源头上，生产芯片的原材料是多晶硅，我们虽然可以从沙子中获取到硅，但其纯度无法做到99.99999%，而原材料目前基本被日本、德国等国家的企业所垄断。
再就是光刻胶，过去光刻胶同样长期被日本企业垄断，作为高值耗材的产品，中国每年都要从海外大量进口光刻胶，上海新阳、南大光电等企业纷纷取得突破，已经掌握了高端光刻胶的生产工艺。
在设备环节上，平常提到最多的就是光刻机，因为光刻机是最复杂及最核心的工艺设备，此前全球能生产高端光刻机的厂家有三家，分别是荷兰ASML、日本尼康和佳能。
可昂贵的研发成本让尼康和佳能难以承担，所以高端光刻机生产商就只有ASML一家，其占据全球光刻机市场出货量的90%，中国却受限于《瓦森纳协定》，几乎无法购买到先进的EUV光刻机。
除了光刻机以外，生产芯片还需要用到蚀刻机，它的作用是将光刻机光刻好的芯片电路图进行逐一雕刻，并且每一环节都不能出错，在指甲盖大小的芯片进行这番处理，雕刻难度是很高的。
不过中国在这一方面却取得了出色的成绩，国产半导体设备厂商中微公司就成功实现了突破。
近日，中微董事长尹志尧在年度业绩会上透露，公司正在开发新一代的刻蚀设备，该设备可用于5nm以下逻辑工艺、1Xnm的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品。
同时他还提到，中微公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场的占有率正在不断提升，开发的12英寸高端刻蚀设备，已经运营在国际知名客户65nm到5nm等先进的芯片生产线上。
而且公司应先进集成电路厂商的需求，开发出了小于5nm刻蚀设备用于若干关键步骤的加工。
事实上中微公司提到的国际知名客户就是台积电，所以小于5nm的蚀刻设备接下来也会被台积电采购。
如今随着中微公司的崛起，很多公司都已无法离开中微公司生产的设备，其中也包括一些美方的公司，所以美方只能和中微公司达成协议，允许其在美市场上交易。
从零做到全球领先，中微公司其实就是中国半导体产业崛起的一个缩影。
尽管我们现在还需要在很多地方加强努力，但笔者始终坚信，只要中国科学家齐心协力，就一定能够取得巨大突破！对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
