一台设备要等18个月？数十年来最严重的危机！传台积电加价抢设备

据台媒technews报道，市场传闻指出，由于半导体厂房的关键设备延后交期，台积电多次派高层谈判直接与设备供应商谈判，甚至以「加价购」模式下单，以提早拿到设备。不过业界认为，加价购可能性不高，因为采购合约有规范，加上设备供应商其他客户也属于一线大厂，改变供货顺序并不容易。

消息指出，台积电采购高层两次赴美，了解供货吃紧的状况，随后派主管与设备供应商谈判，并以个位数的加价幅度下单。对此，业界认为加价购可能性不高，虽然目前有部分生产局部延后跟抢货状况，但都是长线采购，当时的采购合约、数量、型号、价格、例外处理都有规范，非加价购就能买到。
除此之外，这些设备制造商的大客户除了台积电外，还有三星、英特尔等一线大厂，不太可能打破规则或随意更动顺序。
先前针对供应链的状况，台积电总裁魏哲家曾在法说会上表示，目前增加和供应商高层定期沟通的频率，以追踪相关进度，派出多个团队进行现场支援，并和供应商伙伴密切合作，确认影响机台交期的关键芯片。
魏哲家也称，台积电具备完善的企业风险管理系统，以辨识和评估所有相关风险；原料供应方面将持续开发多源供应方案，建立多元全球供应商基础，并完善在地供应链；另外也和供应商密切合作，加强供应链弹性和可持续性。

一台设备要等18个月？数十年来最严重的危机！

据日经报道，试图扩大产能的芯片制造商不得不等待一年半或更长时间才能获得关键设备，因为前所未有的零件短缺和供应限制打击了芯片设备行业。

多位消息人士告诉日经亚洲，包括应用材料、KLA、Lam Research 和 ASML 在内的领先芯片工具制造商警告客户，他们将不得不等待长达 18 个月才能购买一些关键机器，理由是从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料以及电子模块都面临严重的短缺状况。

与此同时，芯片制造及其的需求也在激增。台积电、联华电子、英特尔和三星电子都计划投产，其中一些最早将于明年投产，消息人士称，他们开始担心过长的交货期会影响这些计划。了解此事的消息人士称，台积电、联电和三星甚至将高管派往海外，敦促其设备供应商加大努力。

日经表示，在过去两年里，半导体设备的交货时间急剧增加。从 2019 年大流行前的平均大约三到四个月到去年的 10 到 12 个月。业内消息人士现在表示，由于组件短缺和物流延误在整个供应链中不断增加，获得芯片生产设备的延误是“几十年来最严重的”。

消息人士告诉日经亚洲，对于总部位于美国的 KLA 制造的一些检测设备，等待时间超过 20 个月。全球最大的公司 Unimicron 董事长表示，用于制造基板的设备的交付可能需要长达 30 个月的时间，而去年则需要 12 到 18 个月。芯片基板制造商。对其他科技行业高管的采访也反映了这一观点。

这在芯片制造商和设备供应商中引发了危机感。

“上个月，一家零部件供应商告诉我，他们的交货期大约是六个月。上周他们告诉我，现在是八个月，而本周已经变成了十个月，”美国一家顶级芯片设备制造商的经理说。“听到这么长的交货时间，我感觉麻木了。我被挤在我们的芯片制造客户和我的组件供应商之间，真的很痛苦。”

日经亚洲获悉，美国最大的芯片设备制造商应用材料公司上个月举行了一次全体内部会议，首席执行官敦促员工尽其所能确保机器的组件和芯片安全。

消息人士称，在芯片制造商方面，台积电担心延迟交付会影响其在美国、台湾和日本的量产时间表。这家全球最大的代工芯片制造商的采购团队一直飞往美国和其他地方，与供应商合作，试图提前交货。据日经亚洲早些时候报道，由于劳动力短缺，台积电美国工厂的建设已经落后于计划。

三星拒绝置评。台积电告诉日经亚洲，自大流行开始以来，它一直在与供应商密切合作，以应对供应链中断。全球第四大合同芯片制造商联华电子证实，已向其在美国和欧洲的设备供应商派遣员工，但表示要提前计划并不容易。

“根据我们对供应商的走访，他们的零部件短缺情况仍在恶化，到 2022 年下半年才能开始改善，”该公司首席财务官Liu Chi-tung表示。刘还证实，联电的扩张计划可能会受到设备延误的影响。首席财务官还表示：“公司台南扩建的生产计划仍可能在 2023 年年中左右，但产能提升速度肯定会慢于预期。”

ASML 告诉 Nikkei Asia，“业界一致认为芯片短缺可能会持续两年。整个行业都在加紧解决这个问题。”

然而，根据对 10 多位行业高管的采访，许多为设备制造商供货的零部件公司不愿扩大产能。

与此同时，多位行业高管表示，短期内切换芯片设备中的组件或材料不是一种选择，因为任何替代方案都必须经过漫长的验证过程，以确保生产连续性和质量。一些精密部件仅由少数“隐形冠军”制造，例如日本 Iwaki 的化学处理泵和德国蔡司的高端镜头。多名知情人士告诉日经亚洲，很难为这些类型的商品找到合适的替代品。

许多消息人士将当前的供应限制与汽车行业的情况进行了比较，当时芯片需求的突然激增加上供应受限导致短缺，迫使制造商限制生产。

美国一家领先的芯片设备制造商的一位经理告诉日经亚洲说：“从不同的组件到物流，有很多瓶颈，它们只是一个接一个地出现。” “这就像似曾相识。发生在汽车制造商、个人电脑制造商和智能手机制造商身上的史无前例的供应链紧缩现在正在打击全球芯片制造商。”

随着半导体行业开始大规模扩张，以解决影响广泛行业的芯片短缺问题，这些延迟也随之而来。甚至强大的苹果也受到了影响。

与此同时，各国政府正在努力建立国内半导体供应链以解决国家安全问题，进一步刺激对芯片、设备和材料的需求。

Nikkei Asia 去年首次报道称，芯片和零部件短缺已蔓延至半导体设备领域。芯片工具制造商 ASM International 的首席执行官最近在接受日经亚洲采访时警告说，短缺可能会持续一整年。

摩根大通亚太技术、媒体和电信研究联席主管 Gokul Hariharan 对日经亚洲表示，新设备的冗长交付周期可能会将新增产能推迟三到六个月。但他也表示，该行业应考虑需求放缓。

“从整个半导体行业的角度来看，我最大的担忧仍然是需求增长是否可持续。我们已经看到消费电子产品（需求）放缓的迹象，这最终可能对半导体供应链产生一些影响，”Hariharan 说。“我想说，变量仍将更多与地域需求有关。周期的大小将取决于有多少 [芯片制造] 供应上线。”

专门研究芯片和制造业的咨询公司贝恩公司的合伙人彼得汉伯里告诉日经亚洲，设备延迟可能会阻碍解决全球芯片危机的努力。“这些设备短缺……对试图快速增加产能的制造商不利，因此对整个行业不利，”汉伯里说。

KLA 在 1 月份对投资者的评论中指出，由于需求和供应链问题的增加，其工具的交货时间平均已升至 11 个月，某些高需求产品的交货时间已升至 12 个月。

泵制造商 Iwaki 告诉日经亚洲，其部分产品受到电子零件和原材料短缺的影响，并且正在努力从供应商那里获得零件。与 ASML 合作超过 30 年的高端镜头制造商蔡司表示，它正在扩大用于先进光刻系统的镜头和反射镜的产能，但没有直接回应有关其组件交货时间的问题。

截至发稿时，应用材料和林研究没有回应日经亚洲的评论请求。